【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片塑封辅助工具，尤其涉及一种芯片塑封体放置器。
技术介绍
1、半导体封装流程的后段工艺，包括注塑、激光打字、高温固化、电镀、切筋成型等工序，其中，在注塑的环节，需要将塑封料放入模具孔中，然后在高温下，使塑封料熔化并通过轨道流到芯片，将其覆盖。在这一步骤中采用的塑封料为以环氧树脂和固化剂、改性剂等添加剂为成分的圆柱体固态原料，模具孔为注塑模具上设置的多个与圆柱体塑封料的形状匹配的孔。
2、现有技术中，为了向注塑模具的各模具孔内放置塑封料，通常需要采用如申请号为cn202122894651.8提供的一种ic芯片塑封用料饼夹具，该夹具包括两个相互平行且两端通过另外的板件连接的放置架，各放置架上分别设有多个用于放料饼的孔洞，料饼也就是上面所说的塑封料，各孔洞的位置与注塑模具的各模具孔匹配，孔洞内部的下端可开闭，通过这个料饼夹具在注塑模具上方定位，可以将多个塑封料同时装载到注塑模具的各模具孔内。
3、然而，虽然能实现塑封料的定位和放置，上述的料饼夹具在使用时，仍然需要人工手动将各塑封料先放在各孔洞内，才能将料饼夹具进行后续的使用，对于芯片塑封工序本身在效率上并没有提升，工作效率仍然较低。
技术实现思路
1、针对上述缺陷，本专利技术提供一种芯片塑封体放置器，可以自动向芯片塑封工序中采用的料饼夹具内批量放置塑封体，提高工作效率。
2、为了实现本专利技术的目的，拟采用以下技术：
3、一种芯片塑封体放置器，包括：
4、承载单
5、放置单元，设于承载单元上方，包括竖直设置的直线机构，其输出轴上端的一侧设有振动框，振动框内底面还向下贯穿地开设有两组分别沿直线阵列设置的底孔，底孔内固定有向下延伸的放置管，各放置管分别与料饼夹具的各孔洞同轴，放置管内用于暂存多个塑封体，振动框下方设有一对沿一条直线移动的控制组件，控制组件包括竖块，两个控制组件的两竖块之间设有弹簧，竖块两侧分别设有三棱块，三棱块下端的一侧面开设有与内斜面部匹配的外斜面部，当振动框下降到预定高度时，三棱块被梯形块推动，以通过竖块的移动使弹簧拉伸，竖块底端面还设有连板，连板两端分别设有位于放置管下方的夹板，夹板一侧面开设有多个分别与塑封体外周侧的部分匹配的凹槽，同一控制组件的各凹槽向相同方向开设，一控制组件的夹板的各凹槽分别与另一控制组件的夹板的一凹槽相对开设，且弹簧压缩时，两相对设置的凹槽的间距缩短；
6、倒料单元，设于承载单元一端，用于向振动框内倒入多个塑封体。
7、进一步，承载台上端的两侧部分别设有倒l型架，梯形块设于倒l型架的横部一端。
8、进一步，直线机构的数量为一对，分别设于承载台两端，直线机构输出轴上端设有横板，振动框设于两个横板之间。
9、进一步，振动框上端开设有开口，振动框一端的两侧部分别设有l型架，l型架的竖部上端设有第一旋转电机，其输出轴一端设有用于开闭振动框上端开口的盖板。
10、进一步，振动框内底面设有分料板，分料板呈三棱柱形，底面为平面，上方的两侧面为斜面。
11、进一步，振动框底端面还设有延伸块，延伸块下端开设有t型槽，t型槽的竖部底端贯穿至延伸块外，控制组件还包括滑动配合于t型槽的t型块，竖块设于t型块的竖部下端。
12、进一步，竖块底端设有倒t型块，连板上下贯穿地开设有滑槽，各控制组件的倒t型块的竖部分别滑动配合于另一个控制组件的滑槽内。
13、进一步，倒料单元包括第二旋转电机，其输出轴一端设有转板，转板上端设有用于存放塑封体的存料槽，其一端开设有倒料口。
14、进一步，倒料单元包括竖座，竖座上端设有托座，第二旋转电机设于托座上。
15、本技术方案的有益效果在于：
16、1、该芯片塑封体放置器能够自动向芯片塑封工序中采用的料饼夹具内批量放置塑封体，便于后面将塑封体装入塑封磨具，可以提高工作效率。
17、2、通过振动框的振动，可以在各个放置管内预先装入塑封体，并且为了避免振动框内的塑封体过多，无法将塑封体送入放置管，可由倒料单元分批向振动框内倒入较少的塑封体。
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1.一种芯片塑封体放置器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，承载台（11）上端的两侧部分别设有倒L型架（12），梯形块（13）设于倒L型架（12）的横部一端。
3.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，直线机构（21）的数量为一对，分别设于承载台（11）两端，直线机构（21）输出轴上端设有横板（211），振动框（22）设于两个横板（211）之间。
4.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，振动框（22）上端开设有开口，振动框（22）一端的两侧部分别设有L型架（221），L型架（221）的竖部上端设有第一旋转电机（222），其输出轴一端设有用于开闭振动框（22）上端开口的盖板（223）。
5.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，振动框（22）内底面设有分料板（224），分料板（224）呈三棱柱形，底面为平面，上方的两侧面为斜面。
6.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，振动框（22）底端面还设有延伸块（225），延伸块（225）下端
7.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，竖块（26）底端设有倒T型块（262），连板（27）上下贯穿地开设有滑槽（271），各控制组件（24）的倒T型块（262）的竖部分别滑动配合于另一个控制组件（24）的滑槽（271）内。
8.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，倒料单元（3）包括第二旋转电机（33），其输出轴一端设有转板（34），转板（34）上端设有用于存放塑封体（5）的存料槽（35），其一端开设有倒料口（36）。
9.根据权利要求8所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，倒料单元（3）包括竖座（31），竖座（31）上端设有托座（32），第二旋转电机（33）设于托座（32）上。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片塑封体放置器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，承载台（11）上端的两侧部分别设有倒l型架（12），梯形块（13）设于倒l型架（12）的横部一端。
3.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，直线机构（21）的数量为一对，分别设于承载台（11）两端，直线机构（21）输出轴上端设有横板（211），振动框（22）设于两个横板（211）之间。
4.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，振动框（22）上端开设有开口，振动框（22）一端的两侧部分别设有l型架（221），l型架（221）的竖部上端设有第一旋转电机（222），其输出轴一端设有用于开闭振动框（22）上端开口的盖板（223）。
5.根据权利要求1所述的芯片塑封体放置器，其特征在于，振动框（22）内底面设有分料板（224），分料板（224）呈三棱柱形，底面为平面，上方的两侧面为斜面。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹佩纯，赵雪，温正萍，
申请(专利权)人：四川旭茂微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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