【技术实现步骤摘要】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种无铅焊料合金，所述无铅焊料合金包含：
2.根据权利要求1所述的焊料合金，所述焊料合金由以下组成：
3.根据权利要求1或权利要求2所述的焊料合金，所述焊料合金包含3重量％至3.2重量％的银。
4.根据前述权利要求中任一项所述的焊料合金，所述焊料合金包含3重量％至3.2重量％的铋。
5.根据前述权利要求中任一项所述的焊料合金，所述焊料合金包含5.5重量％至6重量％的锑。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的焊料合金，所述焊料合金包含0.4重量％至0.8重量％的铜。
7.根据前述权利要求中任一项所述的焊料合金，所述焊料合金由以下组成：
8.根据前述权利要求中任一项所述的焊料合金，所述焊料合金呈以下形式：棒、杆、实心或带焊剂芯的焊丝、箔或条、膜、预成型件、粉末或膏剂(粉末加焊剂共混物)、用于球栅阵列接头的焊料球、预成型的焊料片或回流或凝固的焊接接头、预施加在任何可焊接材料诸如用于光伏应用的铜带或任何类型的印刷电路板上。
9.一种焊接接头，所述焊接接头包含根据前述权利要求中任一项所述的焊
10.一种焊膏，所述焊膏包含：
11.一种形成焊接接头的方法，所述方法包括：
12.根据权利要求1至8中任一项所述的焊料合金或根据权利要求10所述的焊膏在焊接方法中的用途，优选地其中所述焊接方法选自波峰焊接、表面贴装技术(SMT)焊接、芯片贴装焊接、热界面焊接、手工焊接、激光和RF感应焊接、太阳能组件焊接、2级LED封装板焊接、焊料浸渍和返工焊接。
13.一种制造根据权利要求1至8中任一项所述的焊料合金的方法，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种无铅焊料合金，所述无铅焊料合金包含：
2.根据权利要求1所述的焊料合金，所述焊料合金由以下组成：
3.根据权利要求1或权利要求2所述的焊料合金，所述焊料合金包含3重量％至3.2重量％的银。
4.根据前述权利要求中任一项所述的焊料合金，所述焊料合金包含3重量％至3.2重量％的铋。
5.根据前述权利要求中任一项所述的焊料合金，所述焊料合金包含5.5重量％至6重量％的锑。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的焊料合金，所述焊料合金包含0.4重量％至0.8重量％的铜。
7.根据前述权利要求中任一项所述的焊料合金，所述焊料合金由以下组成：
8.根据前述权利要求中任一项所述的焊料合金，所述焊料合金呈以下形式：棒、杆、实心或带焊剂芯的焊丝、箔或条、膜、预...
【专利技术属性】
技术研发人员：P·乔杜里，莫甘娜·里巴斯，A·库马尔，R·R·兰加拉朱，苏利·萨卡尔，
申请(专利权)人：阿尔法装配解决方案公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。