【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片加工，特别涉及一种硅片加工转盘机构。
技术介绍
1、在硅电池片的生产过程中，在进出料流水线与激光加工设备之间，需要通过一个中间平台来实现硅片的转运。现有的硅片转运平台采用的是单向送料方式，即硅片生料被搬运到转运平台后，转运平台将硅片送至激光器下方进行加工，完成加工后再送出由机械抓手进行下料，在激光加工过程中，机械抓手只能进行等待，这会增加每批硅片的生产间隔时间，使生产节奏变慢影响生产效率。
技术实现思路
1、本技术提供一种硅片加工转盘机构，旨在解决现有硅片转运平台在进行激光加工上料时生产效率低的问题。
2、本技术提供一种硅片加工转盘机构，包括安装板、马达、回转架、吸附治具、真空气管，所述马达固定在安装板上，所述马达的输出轴连接回转架的中心，所述回转架相对称的两端分别至少连接有一个吸附治具，所述吸附治具内部设有真空腔，所述吸附治具表面设有多个真空吸孔，所述真空吸孔与真空腔连通，每个所述吸附治具的真空腔通过真空气管外接真空发生器和真空检测装置，所述回转架的一端对接上料工位、另一端对接激光加工工位，所述马达驱动回转架在上下料工位和激光加工工位之间切换转动。
3、作为本技术的进一步改进，所述吸附治具为网格型结构，沿所述吸附治具的网格中心线均匀开设有多个真空吸孔。
4、作为本技术的进一步改进，所述吸附治具的材质为氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷或耐高温玻璃。
5、作为本技术的进一步改进，硅片加工转盘机构还包括带有自锁功能的调平组件，所述调平
6、作为本技术的进一步改进，所述回转架上的每个吸附治具的真空腔由真空发生器和真空检测装置单独控制和检测。
7、作为本技术的进一步改进，硅片加工转盘机构，其特征在于，包括激光功率计，所述激光功率计连接在安装板上，所述激光功率计位于激光加工工位的吸附治具下方。
8、作为本技术的进一步改进，硅片加工转盘机构还包括冷水管，所述冷水管一端连接激光功率计，所述冷水管的另一端外接冷水供应设备。
9、作为本技术的进一步改进，硅片加工转盘机构还包括回转接头、接头支架，所述回转接头通过接头支架连接在安装板上，所述回转接头位于马达下方，所述真空气管的一端穿过马达中心孔、回转架后连通到吸附治具内部的真空腔，所述真空气管的另一端经由回转接头转接并连通真空发生器和真空检测装置。
10、作为本技术的进一步改进，所述马达为dd直驱电机。
11、本技术的有益效果是：本硅片加工转盘机构采用相对称的回转架结构，两端均设有吸附治具，通过马达驱动回转架的旋转，使回转架的两端分别在上料工位和激光加工工位之间切换，在对回转架一端吸附治具上的硅片进行激光加工的同时，另一端上的吸附治具可以同步完成下一批硅片的上下料作业，如此往复作业，充分利用了激光加工的间隔，加快了生产节奏，提高了生产效率。
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1.一种硅片加工转盘机构，其特征在于，包括安装板、马达、回转架、吸附治具、真空气管，所述马达固定在安装板上，所述马达的输出轴连接回转架的中心，所述回转架相对称的两端分别至少连接有一个吸附治具，所述吸附治具内部设有真空腔，所述吸附治具表面设有多个真空吸孔，所述真空吸孔与真空腔连通，每个所述吸附治具的真空腔通过真空气管外接真空发生器和真空检测装置，所述回转架的一端对接上料工位、另一端对接激光加工工位，所述马达驱动回转架在上下料工位和激光加工工位之间切换转动。
2.根据权利要求1所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，所述吸附治具为网格型结构，沿所述吸附治具的网格中心线均匀开设有多个真空吸孔。
3.根据权利要求1或2所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，所述吸附治具的材质为氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷或耐高温玻璃。
4.根据权利要求1所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，还包括带有自锁功能的调平组件，所述调平组件一端连接吸附治具，所述调平组件的另一端活动连接在回转架上。
5.根据权利要求1所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，所述回转架上的每个吸附治具的
6.根据权利要求1所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，包括激光功率计，所述激光功率计连接在安装板上，所述激光功率计位于激光加工工位的吸附治具下方。
7.根据权利要求6所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，还包括冷水管，所述冷水管一端连接激光功率计，所述冷水管的另一端外接冷水供应设备。
8.根据权利要求1所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，还包括回转接头、接头支架，所述回转接头通过接头支架连接在安装板上，所述回转接头位于马达下方，所述真空气管的一端穿过马达中心孔、回转架后连通到吸附治具内部的真空腔，所述真空气管的另一端经由回转接头转接并连通真空发生器和真空检测装置。
9.根据权利要求1所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，所述马达为DD直驱电机。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片加工转盘机构，其特征在于，包括安装板、马达、回转架、吸附治具、真空气管，所述马达固定在安装板上，所述马达的输出轴连接回转架的中心，所述回转架相对称的两端分别至少连接有一个吸附治具，所述吸附治具内部设有真空腔，所述吸附治具表面设有多个真空吸孔，所述真空吸孔与真空腔连通，每个所述吸附治具的真空腔通过真空气管外接真空发生器和真空检测装置，所述回转架的一端对接上料工位、另一端对接激光加工工位，所述马达驱动回转架在上下料工位和激光加工工位之间切换转动。
2.根据权利要求1所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，所述吸附治具为网格型结构，沿所述吸附治具的网格中心线均匀开设有多个真空吸孔。
3.根据权利要求1或2所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，所述吸附治具的材质为氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷或耐高温玻璃。
4.根据权利要求1所述的硅片加工转盘机构，其特征在于，还包括带有自锁功能的调平组件，所述调平组件一端连接吸附治具，所述调平组件...
【专利技术属性】
技术研发人员：莫小辉，周建红，张立，王冲，张伟，邓超，叶宗辉，方艳阳，
申请(专利权)人：深圳市圭华智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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