System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 传感器制造技术_技高网

传感器制造技术

技术编号:42454907 阅读:7 留言:0更新日期:2024-08-21 12:45
本申请公开了一种传感器,包括:外壳、探测芯片、电路板、散热支架、隔热垫、制冷器;其中,外壳设有壳内空间;探测芯片设置在外壳的壳内空间中;电路板设置在外壳的壳内空间中且与探测芯片电连接;探测芯片至少由锑化铟材料制成;散热支架用于提供整个传感器的安装载体;隔热垫设置在散热支架和外壳之间且被构造为环状结构;制冷器用于对探测芯片散热;散热支架设置在外壳的一端;探测芯片设置在隔热垫内圈所围成的空间中;制冷器至少部分位于探测芯片和散热支架之间。本申请的有益效果在于提供了一种能够通过控制传感器芯片的温度从而保证其处于最佳工作状态的传感器。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器,具体而言,涉及一种传感器。


技术介绍

1、光电导探测器微弱信号的低噪声处理,包括信号检出,识别,放大。为保证器件稳定可靠的工作,需要其环境温度,工作电源的闭环控制。红外探测器在军事、民用等诸多领域都有着广泛的应用。

2、红外探测技术,环境适应性好,在夜间和恶劣天候下的工作能力,识别伪装目标的能力均优于可见光。隐蔽性好,不易被干扰。红外系统的体积小,重量轻,功耗低。

3、当红外辐射照射在某些半导体材料表面上,半导体材料中有些电子和空穴在光子能量作用下可以从原来不导电的束缚状态变为导电的自由状态,使半导体的电导率增加,这种现象称为光电导现象。利用光电导现象制成的探测器称为光电导探测器。

4、由于中红外线的高强度和高穿透性,应用最为广泛,技术也最为成熟。尤其在特定气体检测,森林防火,消防安全等方面有着日益广泛应用。


技术实现思路

1、然而红外探测器虽具有优良的使用性能,但在较高温度(如40℃以上)使用时,由于红外探测器的壳体内置有芯片,芯片在工作时因光电效应而发热,而红外探测器壳体内部又作了密封处理,使得热量难以散发到壳体外,热量的累计会影响芯片的使用寿命。

2、本申请提出一种传感器,旨在解决上述红外探测器在特定环境下使用时,其内芯片使用寿命有限的技术问题。

3、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思,这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征,也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

4、本申请的一些实施例提出了一种传感器,包括:外壳、探测芯片、电路板、散热支架、隔热垫、制冷器;其中,外壳设有壳内空间;探测芯片设置在外壳的壳内空间中;电路板设置在外壳的壳内空间中且与探测芯片电连接;探测芯片至少由锑化铟材料制成;散热支架用于提供整个传感器的安装载体;隔热垫设置在散热支架和外壳之间且被构造为环状结构;制冷器用于对探测芯片散热;散热支架设置在外壳的一端;探测芯片设置在隔热垫内圈所围成的空间中;制冷器至少部分位于探测芯片和散热支架之间。

5、进一步的,制冷器包括:镜筒和相变材料层;其中,镜筒设置在壳内空间中以与外壳合围形成环状空间;相变材料层设置在环状空间内;探测芯片设置在镜筒内部。

6、进一步的,制冷器还包括:底层胶体;其中,底层胶体设置在环状空间内;底层胶体设置在相变材料层和散热支架之间。

7、进一步的,制冷器还包括:顶层胶体;其中,顶层胶体设置在环状空间内;顶层胶体设置在相变材料层和探测芯片之间;底层胶体、相变材料层、顶层胶体依次填充在外壳和镜筒之间以密封外壳和镜筒之间的空间。

8、进一步的,传感器还包括:光学部件;其中,光学部件设置在外壳远离散热支架的一端;光学部件至少部分露出壳内空间。

9、进一步的,电路板位于光学部件和探测芯片之间;电路板贯穿设有穿孔;光学部件和探测芯片在电路板的投影至少部分重叠且位于穿孔内。

10、进一步的,隔热垫设有夹层空间;夹层空间中空设置。

11、进一步的,夹层空间中设置有相变材料块。

12、进一步的,电路板上设置有第一芯片;第一芯片与电路板上的电路图案电连接。

13、进一步的,制冷器包括:半导体制冷器;其中,半导体制冷器设置在隔热垫内圈所围成的空间中且与电路板电连接;探测芯片位于电路板和半导体制冷器之间。

14、本申请的有益效果在于:提供了一种能够通过控制传感器芯片的温度从而保证其处于最佳工作状态的传感器。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种传感器,包括:

2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于:

5.根据权利要求1至4所述的传感器,其特征在于:

6.根据权利要求5所述的传感器,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于:

8.根据权利要求7所述的传感器,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于:

10.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种传感器,包括:

2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于:

4.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于:

5.根据权利要求1至4所述的传感器,其特征在于:

6....

【专利技术属性】
技术研发人员:郑律马可军张群力
申请(专利权)人:浙江森尼克半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1