【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，尤其是涉及一种芯片加工涂胶设备。
技术介绍
1、涂胶设备是指一种可以将胶浆如溶剂胶浆、胶乳和水胶浆，均匀地涂覆到物品表面上的设备，广泛应用于玩具制造、芯片加工、包装、纸品粘合与固定等领域；现有技术中，在芯片加工过程中，通过手动对芯片进行胶水的涂抹，便于后续的加工使用.
2、现有技术中芯片加工时，手动涂抹胶水工作效率低，产品涂胶质量不具标准化，影响实际加工效果，而且员工近距离接触胶水难免会将胶水粘在身上，同时胶水的气味也会影响员工的身心健康。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片加工涂胶设备，旨在改善手动涂抹胶水工作效率低，产品涂胶质量不具标准化，影响实际加工效果，以及近距离接触胶水，不安全的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片加工涂胶设备，包括l形板，所述l形板的顶部固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的底部固定连接有安装块，所述安装块的外壁下端转动连接有连接环，所述连接环的底部固定连接有连接板，所述安装块的内部固定连接有第一电机，所述第一电机的驱动轴固定连接在连接板的中部，所述连接板的前后两端均固定连接有外壳，所述外壳的内部均转动连接有涂胶辊，所述外壳的顶部均固定连接有安装槽，所述安装槽的内部设置有胶筒，所述安装槽的外部螺纹连接有紧固件，所述胶筒的底部固定连接有出胶口，所述l形板的下方安装有调节组件。
3、作为上述技术方案的进一步描述：
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5、作为上述技术方案的进一步描述：
6、所述加工台的上表面左右两侧均固定连接有滑轨，所述滑轨的上侧共同滑动连接有固定盘。
7、作为上述技术方案的进一步描述：
8、所述固定盘的上表面外侧固定连接有多个第一夹板，所述固定盘的上表面中部固定连接有固定柱，所述固定柱的外侧固定连接有多个第二电动推杆，所述第二电动推杆的外端均固定连接有第二夹板。
9、作为上述技术方案的进一步描述：
10、所述加工台的上表面中部开设有凹槽，所述凹槽的内部转动连接有螺杆，所述加工台的后侧固定连接有第二电机，所述第二电机的驱动轴顶部固定连接在螺杆的后端顶部。
11、作为上述技术方案的进一步描述：
12、所述螺杆的外部螺纹连接有螺母块，所述螺母块的左右两侧活动连接在凹槽的内部，所述螺母块的顶部固定连接在固定盘的下表面中部。
13、作为上述技术方案的进一步描述：
14、所述l形板的底部固定连接在加工台的上侧后端。
15、本技术具有如下有益效果：
16、1、本技术中，通过第一电动推杆带动安装块下降，从而通过连接环和连接板带动外壳下降，使外壳与芯片接触，启动第一电机带动连接环、连接板、外壳转动，从而带动涂胶辊进行转动，同时涂胶辊与芯片接触，在转动时，受到摩擦力的作用进行自转，从而将胶水均匀的涂抹在芯片表面，从而避免手动涂抹胶水，涂抹不均，涂抹效率不佳的问题。
17、2、本技术中，通过第二电动推杆带动第二夹板运动，并与第一夹板配合对芯片进行固定，从而避免在涂抹胶水时导致芯片偏移，通过第二电机带动螺杆转动，从而带动固定盘前后运动，避免员工近距离接触涂抹作业区域，降低危险性。
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1.一种芯片加工涂胶设备，包括L形板(1)，其特征在于：所述L形板(1)的顶部固定连接有第一电动推杆(2)，所述第一电动推杆(2)的底部固定连接有安装块(3)，所述安装块(3)的外壁下端转动连接有连接环(4)，所述连接环(4)的底部固定连接有连接板(5)，所述安装块(3)的内部固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的驱动轴固定连接在连接板(5)的中部，所述连接板(5)的前后两端均固定连接有外壳(7)，所述外壳(7)的内部均转动连接有涂胶辊(8)，所述外壳(7)的顶部均固定连接有安装槽(9)，所述安装槽(9)的内部设置有胶筒(10)，所述安装槽(9)的外部螺纹连接有紧固件(11)，所述胶筒(10)的底部固定连接有出胶口(12)，所述L形板(1)的下方安装有调节组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工涂胶设备，其特征在于：所述调节组件包括加工台(13)，所述加工台(13)的下表面前后两端均固定连接有支撑板(14)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工涂胶设备，其特征在于：所述加工台(13)的上表面左右两侧均固定连接有滑轨(15)，所述滑轨(15)的
4.根据权利要求3所述的一种芯片加工涂胶设备，其特征在于：所述固定盘(16)的上表面外侧固定连接有多个第一夹板(17)，所述固定盘(16)的上表面中部固定连接有固定柱(18)，所述固定柱(18)的外侧固定连接有多个第二电动推杆(19)，所述第二电动推杆(19)的外端均固定连接有第二夹板(20)。
5.根据权利要求2所述的一种芯片加工涂胶设备，其特征在于：所述加工台(13)的上表面中部开设有凹槽(21)，所述凹槽(21)的内部转动连接有螺杆(22)，所述加工台(13)的后侧固定连接有第二电机(23)，所述第二电机(23)的驱动轴顶部固定连接在螺杆(22)的后端顶部。
6.根据权利要求5所述的一种芯片加工涂胶设备，其特征在于：所述螺杆(22)的外部螺纹连接有螺母块，所述螺母块的左右两侧活动连接在凹槽(21)的内部，所述螺母块的顶部固定连接在固定盘(16)的下表面中部。
7.根据权利要求1所述的一种芯片加工涂胶设备，其特征在于：所述L形板(1)的底部固定连接在加工台(13)的上侧后端。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片加工涂胶设备，包括l形板(1)，其特征在于：所述l形板(1)的顶部固定连接有第一电动推杆(2)，所述第一电动推杆(2)的底部固定连接有安装块(3)，所述安装块(3)的外壁下端转动连接有连接环(4)，所述连接环(4)的底部固定连接有连接板(5)，所述安装块(3)的内部固定连接有第一电机(6)，所述第一电机(6)的驱动轴固定连接在连接板(5)的中部，所述连接板(5)的前后两端均固定连接有外壳(7)，所述外壳(7)的内部均转动连接有涂胶辊(8)，所述外壳(7)的顶部均固定连接有安装槽(9)，所述安装槽(9)的内部设置有胶筒(10)，所述安装槽(9)的外部螺纹连接有紧固件(11)，所述胶筒(10)的底部固定连接有出胶口(12)，所述l形板(1)的下方安装有调节组件。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工涂胶设备，其特征在于：所述调节组件包括加工台(13)，所述加工台(13)的下表面前后两端均固定连接有支撑板(14)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片加工涂胶设备，其特征在于：所述加工台(13)的上表面左右两侧均固定连接有滑轨(15)，所述滑轨(...
【专利技术属性】
技术研发人员：周海兵，郭锋，张翰，
申请(专利权)人：成都欣瑞泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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