【技术实现步骤摘要】
本申请涉及绝缘材料，特别是涉及一种树脂组合物及其应用。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit board，简写为pcb)广泛应用于基站天馈系统以及手机、电脑等设备中，随着通讯技术朝高频化的方向发展，对pcb板的材料提出了更高的要求，尤其迫切需要高频下具有低介电损耗(df)的介电材料。
2、目前，pcb板中的绝缘介电材料通常是通过含环氧树脂、固化剂、填料的组合物经交联固化得到，其中，固化剂一般是酸酐类物质(如小分子酸酐、酸酐的聚合物等)、芳香胺类物质、氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂等，然而，酸酐类物质会使上述组合物的固化物的耐湿性和热稳定性较差；芳香胺类物质与环氧树脂反应时，会产生较多的仲羟基，也会影响固化物的耐湿性，还严重影响其介电性；氰酸酯树脂、马来酰亚胺树脂固化剂也不利于固化物的介电损耗降低。因此，有必要提供一种更适合于环氧树脂的固化剂及相应的树脂组合物，以获得兼具优异的耐热性及低介电损耗的介电材料。
技术实现思路
1、鉴于此，本申请实施例提供一种树脂组合物，该树脂组合物的固态物兼具优异的耐热性、以及较低的介电常数和介电损耗，可以更好地满足印制电路板等的制备需求。
2、具体地，本申请实施例第一方面提供一种感光树脂组合物，包括环氧树脂、固化剂和苯氧树脂，其中，所述固化剂包括含酚酯结构的聚合物，所述聚合物具有至少一种如式(i)所示的结构单元：
3、
4、式(i)中，r选自取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烯基、取代或
5、本申请实施例的树脂组合物中，通过采用上述含酚酯化的苯乙烯聚合物作为环氧树脂的固化剂，该聚合物结构中的酯基含量很高，该聚合物可以明显降低树脂组合物固化后所得固化物的介电损耗，且该聚合物与环氧树脂反应时可具有较高的活性，可以保证上述树脂组合物更好地交联，提供最终固化物的交联密度，从而提高固化物的耐热性能和机械性能，降低吸水率。此外，上述树脂组合物中的苯氧树脂可明显改善上述聚合物固化剂与环氧树脂的相容性，同时利于上述组合物在基材表面形成表面均一性高、平整性好的半固化膜及固化膜。因此，该树脂组合物特别适合制作高频pcb板的高质量、高可靠性绝缘材料，保证pcb板可兼顾低介电损耗、良好耐热性、低吸湿性等。
6、本申请实施方式中，所述r中，所述取代的芳基、取代的芳烯基中的取代基独立地包括卤素原子、酯基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳氧基中的一种或多种。这些取代基不会影响具有酚酯结构的上述聚合物与环氧树脂之间的固化反应。
7、本申请一些实施方式中，所述r包括苯基、萘基、烷基取代的苯基、氟代烷基取代的苯基、烷基取代的萘基、氟代烷基取代的萘基、取代或未取代的苯烯基、取代或未取代的苯基取代的烷基中的一种。这些r是刚向基团，可增加上述聚合物的耐热性和机械强度，并通过不同r的选择，可实现对韧性、介电损耗、耐热性的进一步调控。
8、本申请实施方式中，所述聚合物的数均分子量为1000-15000。可保证该聚合物在上述树脂组合物中具有良好的相容性，及其与环氧树脂的高反应活性。
9、本申请实施方式中，所述聚合物在所述树脂组合物中的重量份数为1-50份。适当含量的上述聚合物的加入，可以使上述树脂组合物充分固化，提高固化物的耐湿性、耐热性，且不劣化介电性能，且利于降低固化物在高频下的介电损耗。
10、本申请实施方式中，所述苯氧树脂在所述树脂组合物中的重量份数为0.5-5份。苯氧树脂的适量引入可以较好地提高上述树脂组合物的成膜特性，利于其在基材表面形成覆盖率高、平整度好的膜层，又不明显影响上述树脂组合物的固化物的介电性能。
11、本申请实施方式中，所述树脂组合物中，所述聚合物的重量份数是所述苯氧树脂的(1.5-20倍)。这样较利于苯氧树脂明显改善所述聚合物与环氧树脂的相容性、提升固化物的质量等。
12、本申请实施方式中，所述环氧树脂包括常温液态环氧树脂和常温固态环氧树脂。液态及固态环氧树脂的联合使用，可保证上述树脂组合物具有合适的粘度及干燥时间，所得干燥膜层的脆性不会过大。
13、本申请实施方式中，所述常温液态环氧树脂在所述树脂组合物中的重量份数为1-10份；所述常温固态环氧树脂在所述树脂组合物中的重量份数为1-10份。液态环氧树脂的适量引入，可保证上述树脂组合物在室温下的粘度合适、易于涂布、干燥时长合适，且所得干燥膜层几乎不具有初粘性；固态环氧树脂的适量添加，可保证其能在提升组合物粘度的同时，也利于提升树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度，不会使膜层脆性较大。
14、本申请实施方式中，所述树脂组合物还包括固化促进剂；所述固化促进剂为吡啶类物质。吡啶类固化促进剂与上述聚合物固化剂的配合较好，能较好地提升聚合物对环氧树脂的固化反应速率。
15、本申请实施方式中，所述吡啶类物质在所述树脂组合物中的重量份数为0.01-0.5份。吡啶类物质的较少添加就能较好地提升上述聚合物与环氧树脂之间的固化速率。
16、本申请实施例第二方面提供了一种膜材，该膜材包括本申请实施例第一方面所述的树脂组合物的固化物膜。
17、本申请实施方式中，所述固化物膜在10ghz下的介电损耗在0.012以下；所述固化物膜的热分解温度t5d在350℃以上。
18、本申请实施方式中，所述固化物膜在100℃的沸水中放置5小时后的吸水率在0.22％以下。
19、本申请一些实施方式中，所述膜材还包括承载所述固化物膜的承载体，所述固化物膜背离所述承载体的一侧还设有保护膜。即膜材为三层膜结构。
20、本申请实施例第三方面提供了本申请实施例第一方面所述的树脂组合物、本申请实施例第二方面所述的膜材在制备印刷电路板、电子封装结构、电工电器绝缘材料、胶黏剂、涂料中的应用。其中，在制备印刷电路板中的应用可包括制备半固化片、层压板、印刷电路板中的增层绝缘层等。
21、上述树脂组合物在制备印刷电路板、电子封装结构等时，该树脂组合物可以直接通过涂覆后固化形成固化物膜。上述膜材在制备印刷电路板、电子封装结构等时，可将该膜材压合在待设置固化物膜的基材表面，且该膜材的承载体或保护膜并不保留在印刷电路板、电子封装结构等中。
22、由于本申请实施例的树脂组合物的固化物在高频下的介电损耗低、热稳定性及耐湿性优异，故上述树脂组合物、膜材特别适合用于制备印刷电路板等。
23、本申请实施例第四方面提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括如本申请实施例第一方面所述的树脂组合物的固化物膜。
24、本申请实施方式中，所述印刷电路板包括多个绝缘层及多个导体层，相邻两个所述绝缘层之间设置一个所述导体层，所述多个绝缘层中至少一些包括本申请实施例上述树脂组合物的固化物膜。
25、本申请实施例第五方面提供了一种电子设备，该电子设备包括上述印刷电路板或者电子本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括环氧树脂、固化剂和苯氧树脂，其中，所述固化剂包括含酚酯结构的聚合物，所述聚合物具有至少一种如式(i)所示的结构单元：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述R中，所述取代的芳基、取代的芳烯基中的取代基独立地包括卤素原子、酯基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳氧基中的一种或多种；所述取代的烷基中的取代基包括卤素原子、酯基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳氧基中的一种或多种。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述R包括苯基、萘基、烷基取代的苯基、氟代烷基取代的苯基、烷基取代的萘基、氟代烷基取代的萘基、取代或未取代的苯烯基、取代或未取代的苯基取代的烷基中的一种。
4.如权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚合物的数均分子量为1000-15000。
5.如权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚合物的热分解温度T5d为150-400℃。
6.如权利要求1-5任
7.如权利要求1-6任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯氧树脂在所述树脂组合物中的重量份数为0.5-5份。
8.如权利要求1-7任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中，所述聚合物的重量份数是所述苯氧树脂的(1.5-20倍)。
9.如权利要求1-8任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括常温液态环氧树脂和常温固态环氧树脂。
10.如权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，所述常温液态环氧树脂在所述树脂组合物中的重量份数为1-10份；所述常温固态环氧树脂在所述树脂组合物中的重量份数为1-10份。
11.如权利要求1-10任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括固化促进剂；所述固化促进剂为吡啶类物质。
12.如权利要求11所述的树脂组合物，其特征在于，所述嘧啶类物质包括4-二甲氨基吡啶、2-二甲氨基吡啶、4-二乙氨基吡啶、2-二乙氨基吡啶、2-(丙基氨基)吡啶、3-叔丁氧羰基氨基吡啶、4-(叔丁氧羰氨基)吡啶中的一种或多种。
13.如权利要求11或12所述的树脂组合物，其特征在于，所述吡啶类物质在所述树脂组合物中的重量份数为0.01-0.5份。
14.如权利要求1-13任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括无机填料；所述无机填料在所述树脂组合物中的重量份数为10-80份。
15.如权利要求1-14任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括流平剂、消泡剂、偶联剂、着色剂、紫外线吸收剂、阻燃剂中的一种或多种助剂。
16.一种膜材，其特征在于，所述膜材包括如权利要求1-15任一项所述的树脂组合物的固化物膜。
17.如权利要求16所述的膜材，其特征在于，所述固化物膜在10GHz下的介电损耗在0.012以下；所述固化物膜的热分解温度T5d在350℃以上。
18.如权利要求16或17所述的膜材，其特征在于，所述固化物膜在100℃的沸水中放置5小时后的吸水率在0.22％以下。
19.如权利要求1-18任一项所述的膜材，其特征在于，所述膜材还包括承载所述固化物膜的承载体，所述固化物膜背离所述承载体的一侧还设有保护膜。
20.如权利要求1-15任一项所述的树脂组合物、或如权利要求16-19任一项所述的膜材在制备印刷电路板、电子封装结构、电工电器绝缘材料、胶黏剂、涂料中的应用。
21.一种印刷电路板，其特征在于，包括多个绝缘层及多个导体层，相邻两个所述绝缘层之间设置一个所述导体层，所述多个绝缘层中至少一些包括如权利要求1-15任一项所述的树脂组合物的固化物膜，或包括如权利要求16-18任一项所述的膜材。
22.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求21所述的印刷电路板，或者包括电子器件，所述电子器件中的绝缘部件包括如权利要求1-15任一项所述的树脂组合物的固化物膜。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括环氧树脂、固化剂和苯氧树脂，其中，所述固化剂包括含酚酯结构的聚合物，所述聚合物具有至少一种如式(i)所示的结构单元：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述r中，所述取代的芳基、取代的芳烯基中的取代基独立地包括卤素原子、酯基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳氧基中的一种或多种；所述取代的烷基中的取代基包括卤素原子、酯基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳氧基中的一种或多种。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述r包括苯基、萘基、烷基取代的苯基、氟代烷基取代的苯基、烷基取代的萘基、氟代烷基取代的萘基、取代或未取代的苯烯基、取代或未取代的苯基取代的烷基中的一种。
4.如权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚合物的数均分子量为1000-15000。
5.如权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚合物的热分解温度t5d为150-400℃。
6.如权利要求1-5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚合物在所述树脂组合物中的重量份数为1-50份。
7.如权利要求1-6任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述苯氧树脂在所述树脂组合物中的重量份数为0.5-5份。
8.如权利要求1-7任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中，所述聚合物的重量份数是所述苯氧树脂的(1.5-20倍)。
9.如权利要求1-8任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括常温液态环氧树脂和常温固态环氧树脂。
10.如权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，所述常温液态环氧树脂在所述树脂组合物中的重量份数为1-10份；所述常温固态环氧树脂在所述树脂组合物中的重量份数为1-10份。
11.如权利要求1-10任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括固化促进剂；所述固化促进剂为吡啶类物质。
12.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈星融，刘成杰，房强，孙晶，丁琳，张衡，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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