打线基板及其制作方法技术

一种打线基板及其制作方法，所述方法包括以下步骤：提供基板，包括第一表面和第二表面，于基板中形成穿孔，形成导电层于基板的第一表面和第二表面上，并覆盖穿孔的侧壁，图形化基板第一表面的导电层，形成至少第一导电垫，并图形化基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫，形成绝缘层，覆盖基板的第一表面和第二表面，且覆盖第一导电垫和第二导电垫。接着，消减（ｒｅｃｅｓｓ）绝缘层至暴露第一导电垫和第二导电垫的顶部表面，通过基板的第二导电垫，经由通过穿孔的导电层，施加电流于第一导电垫，电镀第一金属层于第一导电垫上。本发明专利技术可节省镍金的使用量，由于镍金的单价较高，本发明专利技术可有效减低产品的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板及其制作方法，特别涉及一种印刷电路板的 金手指与其相关单元的制作方法。
技术介绍
印刷电路板(Printed circuit board, PCB)广泛的使用于各种电子设备中， 且随着技术的演进，印刷电路板的布线愈加致密化，如何提高印刷电路板的 布线密度，同时兼顾工艺的稳定可靠度、低成本以及产品的合格率，己成为 制作印刷电路板的重要课题。印刷电路板的制作过程中，除了于打线基板上形成细密的导线图案外， 各导线上的金手指需再镀镍金层，以提升打线基板与晶片的间进行打线过程 中稳定的电连接。一般来说，已知技术于打线基板上电镀镍金的工艺，需要制作从线路延 伸至打线基板周围的电镀延伸导线(platingbus)，以作为电镀时的导线路径。 如此，才能在基板上外露防焊层的区域电镀镍金层。然而，此方法使用的电 镀延伸导线势必占据可利用的基板布线空间，影响到基板布线密度的提升。另外，如图l所示，随着打线基板108布线密度的提高，其金手指102 的布线线距P要求越来越小。金手指102上部有效打线宽度W与底部间距S 是评断一般打线基板108规格的重要指标，必须在有限的布线线距P内，并 在维持足够的底部间距S前提下，将打线宽度W尽量做大。然而， 一般在 制作金手指102时，镍金层106包覆铜垫104的顶部和侧壁，因此，当镍金 层106厚度增加时，布线线距P会縮小，便容易造成短路或开路的问题，亦 使打线宽度W的增加受到限制。另外，若底部间距S过小亦会造成信赖性 (migration)的问题
技术实现思路
根据上述问题，本专利技术提出一种打线基板的制作方法，包括以下步骤 提供基板，包括第一表面和第二表面，于基板中形成穿孔，形成导电层于基 板的第一表面和第二表面上，并覆盖穿孔的侧壁，图形化基板第一表面的导 电层，形成至少一个第一导电垫，并图形化基板第二表面的导电层，形成至 少一个第二导电垫，形成绝缘层，覆盖基板的第一表面和第二表面，且覆盖第一导电垫和第二导电垫。接着，消减(recess)绝缘层至暴露第一导电垫和第二导电垫的顶部表面，通过基板的第二导电垫，经由通过穿孔的导电层，施 加电流于第一导电垫，电镀第一金属层于第一导电垫上。根据本专利技术的打线基板的制作方法，其中在电镀形成所述第一金属层之 前，还包括形成防焊层于所述基板的第一表面上，所述防焊层至少暴露欲进 行电镀的第一导电垫。根据本专利技术的打线基板的制作方法，还包括形成防焊层于所述基板的第 二表面上，所述防焊层至少暴露欲进行电镀的第二导电垫。根据本专利技术的打线基板的制作方法，其中所述第一金属层为镍金层。根据本专利技术的打线基板的制作方法，其中所述第一导电垫和所述第一金 属层构成用以进行打线的金手指。根据本专利技术的打线基板的制作方法，还包括通过所述基板的第一导电 垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第二导电垫，电镀第二金 属层于所述第二导电垫上。根据本专利技术的打线基板的制作方法，其中所述第二金属层为镍金层。根据本专利技术的打线基板的制作方法，其中所述绝缘层为树脂、氧化物或 氮化物所组成。根据本专利技术的打线基板的制作方法，其中消减所述绝缘层的步骤采用刷 膜或研磨工艺。根据本专利技术的打线基板的制作方法，其中所述绝缘层填入所述穿孔。 本专利技术提出一种根据上述打线基板制作方法所制作出的打线基板，包括以下单元基板，包括第一表面和第二表面，且基板包括穿孔；至少一个金手指，设置于基板的第二表面上，其中金手指包括第一金属垫和位于第一金属垫顶部表面上的第一金属层，第一金属垫的侧壁覆盖绝缘层；第二金属垫， 设置于基板的第一表面上；及穿过穿孔的导电层，电连接金手指和第二金属垫。根据本专利技术的打线基板，其中所述第一金属层覆盖部分所述绝缘层。 根据本专利技术的打线基板，其中所述绝缘层填入所述穿孔中。 根据本专利技术的打线基板，还包括防焊层于所述基板的第一表面上，所述 防焊层至少暴露部分的第一导电垫。根据本专利技术的打线基板，其中所述第一金属层为镍金层。 根据本专利技术的打线基板，其中所述绝缘层还覆盖所述第二金属垫的侧壁。根据本专利技术的打线基板，其中所述第二金属垫的顶部表面形成第二金属层。根据本专利技术的打线基板，其中所述第二金属层为镍金层。 根据本专利技术的打线基板，其中所述绝缘层为树脂、氧化物或氮化物所组成。本专利技术可节省镍金的使用量，由于镍金的单价较高，本专利技术可有效减低 产品的制造成本。附图说明图1显示己知打线基板的剖面图。图2显示本专利技术一个实施例打线基板的立体图。图3A本专利技术一个实施例沿着图2打线基板I-I'剖面线中间工艺步骤的剖面图。图3B本专利技术一个实施例沿着图2打线基板n-n，剖面线中间工艺步骤的剖面图。图4A本专利技术一个实施例沿着图2打线基板I-I'剖面线中间工艺步骤的剖 面图。图4B本专利技术一个实施例沿着图2打线基板n-n'剖面线中间工艺步骤的剖面图。图5A本专利技术一个实施例沿着图2打线基板I-I，剖面线中间工艺步骤的剖 面图。图5B本专利技术一个实施例沿着图2打线基板n-n'剖面线中间工艺步骤的剖面图。图6A本专利技术一个实施例沿着图2打线基板I-I'剖面线中间工艺步骤的剖面图。图6B本专利技术一个实施例沿着图2打线基板n-n'剖面线中间工艺步骤的剖面图。其中，附图标记说明如下:102~金手指；106 镍金层； 202 基板； 206 第二表面； 208 焊锡球垫；210a 第一导电垫；212~穿孔；216~防焊层；220 第二金属层；104 铜垫；108 打线基板；204 第一表面；207 金手指；210 导电层；210b 第二导电垫; 214 绝缘层；218 第一金属层；222~侧壁。具体实施例方式图2示出本专利技术一个实施例打线基板202的立体图，其于基板202的第 一表面204上形成多个打线垫(也可称为金手指207)，于基板202的第二表 面206上形成多个焊锡球垫208，金手指207和焊锡球垫208的底部则镶嵌 在绝缘层214中，且基板202中形成穿孔212。请注意，此图为概要图，金 手指207和焊锡球垫208详细的结构以后续图为准，且此图式省略防焊层。以下配合图3A 图6B描述本实施例打线基板202的制作方法。首先， 请参照图3A和图3B，图3A为沿着图21-1，剖面线的剖面图，图3B为沿着 图21I-II，剖面线的剖面图，提供基板202，并进行钻孔工艺于基板202中形 成多个穿孔212(为方便描述，以下仅以穿孔进行说明)。接着，沉积例如铜 的导电层210于基板202的第一表面204和第二表面206上，并覆盖通孔212 的侧壁。对导电层210进行光刻及蚀刻工艺，于基板202的第一表面204上 形成第一导电垫210a，于基板202的第二表面206上形成第二导电垫210b。值得注意的是，至少部分的第一导电垫210a经由位于穿孔212侧壁上的导 电层210电连接第二导电垫210b。请参照图4A和图4B，图4A为沿着图21-1'剖面线的剖面图，图4B为 沿着图21I-n'剖面线的剖面图，于基板202的第一表面204和第二表面206 分别沉积绝缘层214，绝缘层214填满穿孔212，并覆盖第一导电垫210a间 和第二导电垫210b间的侧壁。在本实施例中，绝缘层214填满第一导电垫 210a间和第二导电垫210b间的间隙。接着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打线基板的制作方法，包括：　提供基板，包括第一表面和第二表面；　于所述基板中形成穿孔；　形成导电层于所述基板的第一表面和第二表面上，并覆盖所述穿孔的侧壁；　图形化所述基板第一表面的导电层，形成至少一个第一导电垫， 并图形化所述基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫；　形成绝缘层，覆盖所述基板的第一表面和第二表面，且覆盖所述第一导电垫和所述第二导电垫；　消减所述绝缘层至暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫的顶部表面；及　通过所述基 板的第二导电垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第一导电垫，电镀第一金属层于所述第一导电垫上。

【技术特征摘要】
1. 一种打线基板的制作方法，包括提供基板，包括第一表面和第二表面；于所述基板中形成穿孔；形成导电层于所述基板的第一表面和第二表面上，并覆盖所述穿孔的侧壁；图形化所述基板第一表面的导电层，形成至少一个第一导电垫，并图形化所述基板第二表面的导电层，形成至少一个第二导电垫；形成绝缘层，覆盖所述基板的第一表面和第二表面，且覆盖所述第一导电垫和所述第二导电垫；消减所述绝缘层至暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫的顶部表面；及通过所述基板的第二导电垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第一导电垫，电镀第一金属层于所述第一导电垫上。2. 如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中在电镀形成所述第一 金属层之前，还包括形成防焊层于所述基板的第一表面上，所述防焊层至少 暴露欲进行电镀的第一导电垫。3. 如权利要求1所述的打线基板的制作方法，还包括形成防焊层于所述 基板的第二表面上，所述防焊层至少暴露欲进行电镀的第二导电垫。4. 如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中所述第一金属层为镍 金层。5. 如权利要求1所述的打线基板的制作方法，其中所述第一导电垫和所 述第一金属层构成用以进行打线的金手指。6. 如权利要求1所述的打线基板的制作方法，还包括通过所述基板的第 一导电垫，经由通过所述穿孔的导电层，施加电流于所述第二导电垫，电镀 第二金属层于所述第二导电垫上。7. 如权利要求6所述的打线基板的制作方法，其中所述第二金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李孟翰，许宏恩，蓝蔚文，白云翔，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]