一种Mini-LED模压装置及显示模组制造方法及图纸

本技术公开了一种Mini‑LED模压装置及显示模组，包括用于对LED芯片压模的压模组件、驱动机构和控制系统，所述压模组件包括相互压合的上模具和下模具，所述驱动机构用于驱动所述上模具和所述下模具进行压合运动，还包括：多个分别均匀排布于所述上模具和下模具的压合面上的压力传感器，所述压力传感器用于检测所述上模具和下模具之间的压力；所述控制系统与所述压力传感器连接，所述控制系统用于向所述驱动机构发送驱动信号。本技术解决了现有的模压装置压力分布不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led，尤其涉及一种mini-led模压装置及显示模组。

技术介绍

1、发光二极管是许多消费产品(如通用照明、智能手机、显示器和汽车等)的重要组成部分，通常可以实现更高的效率和耐久性、更紧凑的体积和更高的设计灵活性。led是目前应用最广的照明、显示光源，电光转换效率可超过50％。作为固态主动发光光源，led具有亮度高、寿命长、响应速度快和环保等特点。

2、半导体微纳制造技术与led技术的结合带来了新的可能性。led的尺寸减小至微米量级，可以称作微型发光二极管(mini-led)。mini-led有很多优异的特性，具有众多的潜在应用。mini-led可以用于制作显示器，相比于当前的oled和lcd等主流显示技术，mini-led具有更高的亮度、分辨率与色彩饱和度，更低的能耗，更长的寿命和更快的响应速度。

3、mini led是一种小型led器件，具有高亮度、高可靠性、低功耗等优点，广泛应用于各种显示器件。在制造mini led的过程中，通常需要进行模压操作，以将led芯片封装在环氧或硅树脂等有机材料外壳内。然而，在模压过程中，由于压力分布不均匀，容易造成封装材料的变形、颜色不均匀等问题，影响mini led的品质和性能。

4、特别是在需要高密度布置led的场景中，如高分辨率显示、可穿戴设备等，miniled的芯片尺寸通常在100微米以下。在模压过程中，mini led需要承受一定的压力，以实现芯片与led基板的良好接触，保证电气连接的稳定性和长期可靠性。然而，现有的模压设备在模压过程中存在压力分布不均匀的问题，这可能会导致部分led芯片与led基板的电气连接不良或者颜色不均等现象，影响产品性能和质量。

技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种mini-led模压装置及显示模组，旨在解决现有的模压装置压力分布不均匀的问题。

2、为实现上述目的，本技术提出一种mini-led模压装置，包括用于对led芯片压模的压模组件、驱动机构和控制系统，所述压模组件包括相互压合的上模具和下模具，所述驱动机构用于驱动所述上模具和所述下模具进行压合运动，还包括：多个分别均匀排布于所述上模具和下模具的压合面上的压力传感器，所述压力传感器用于检测所述上模具和下模具之间的压力；所述控制系统与所述压力传感器连接，所述控制系统用于向所述驱动机构发送驱动信号。

3、可选地，所述驱动机构设置为驱动电机，所述驱动电机的驱动端通过一传动机构与所述上模具连接。

4、可选地，所述传动机构包括与所述驱动电机驱动端连接的丝杆，所述丝杆上滑动连接有滑动座，所述滑动座与所述上模具连接。

5、可选地，所述控制系统包括用于驱动所述驱动电机的伺服驱动器、与所述伺服驱动器连接的mp控制器或plc控制器。

6、可选地，所述伺服驱动器与所述驱动电机之间还连接有编码器。

7、可选地，所述压力传感器设置为应变片式压力传感器。

8、可选地，所述压力传感器包括上模压力传感器和下模压力传感器；所述上模压力传感器设置为五个，且五个所述上模压力传感器分别排布于所述上模具压合面的中心和四个端；所述下模压力传感器设置为五个，且五个所述下模压力传感器分别排布于所述上模具压合面的中心和四个端；所述上模压力传感器和下模压力传感器分别一一对应。

9、可选地，所述上模具包括上模底座，所述上模底座上设有用于对上模底座定位的上模定位销、用于对led基板进行定位的灯板定位销、用于对led芯片进行压模的上模真空腔；

10、所述下模具包括下模底座，所述下模底座上设有用于对下模底座定位的下模定位销，所述下模定位销与所述上模定位销相互对应插接，所述下模底座上还设有于所述上模真空腔对应的下模真空腔。

11、可选地，所述下模具上还设有与所述led基板底部抵接的若干凸起。

12、为实现上述目的，本技术还提出一种mini-led显示模组，包括led基板以及设置在所述led基板上的led芯片，其中，所述led基板通过上述任一所述的mini-led模压装置压合封装为mini-led显示模组。

13、本技术的有益效果在于：改善了mini-led模压装置的结构，分别在上模具和下模具的压合面增加压力传感器，对上模具和下模具的之间的压力进行检测，并将检测的压力信息反馈至控制系统，控制系统通过将采集到的压力信息与预设标准压力信息进行比对，从而通过伺服驱动器控制执行机构(驱动电机)的相关参数，从而调整执行机构驱动上模具的压力，进而对上模具和下模具之间的压力进行调整，保证上模具和下模具之间压力的均匀，提升minin-led产品的性能和质量。

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【技术保护点】

1.一种Mini-LED模压装置，包括用于对LED芯片压模的压模组件、驱动机构和控制系统，所述压模组件包括相互压合的上模具和下模具，所述驱动机构用于驱动所述上模具和所述下模具进行压合运动，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的Mini-LED模压装置，其特征在于，所述驱动机构设置为驱动电机，所述驱动电机的驱动端通过一传动机构与所述上模具连接。

3.根据权利要求2所述的Mini-LED模压装置，其特征在于，所述传动机构包括与所述驱动电机驱动端连接的丝杆，所述丝杆上滑动连接有滑动座，所述滑动座与所述上模具连接。

4.根据权利要求2所述的Mini-LED模压装置，其特征在于，所述控制系统包括用于驱动所述驱动电机的伺服驱动器、与所述伺服驱动器连接的MP控制器或PLC控制器。

5.根据权利要求4所述的Mini-LED模压装置，其特征在于，所述伺服驱动器与所述驱动电机之间还连接有编码器。

6.根据权利要求1所述的Mini-LED模压装置，其特征在于，所述压力传感器设置为应变片式压力传感器。

7.根据权利要求1所述的Mini-LED模压装置，其特征在于，所述压力传感器包括上模压力传感器和下模压力传感器；所述上模压力传感器设置为五个，且五个所述上模压力传感器分别排布于所述上模具压合面的中心和四个端；所述下模压力传感器设置为五个，且五个所述下模压力传感器分别排布于所述上模具压合面的中心和四个端；所述上模压力传感器和下模压力传感器分别一一对应。

8.根据权利要求1所述的Mini-LED模压装置，其特征在于，所述上模具包括上模底座，所述上模底座上设有用于对上模底座定位的上模定位销、用于对LED基板进行定位的灯板定位销、用于对LED芯片进行压模的上模真空腔；

9.根据权利要求8所述的Mini-LED模压装置，其特征在于，所述下模具上还设有与所述LED基板底部抵接的若干凸起。

10.一种Mini-LED显示模组，其特征在于，包括LED基板以及设置在所述LED基板上的LED芯片，其中，所述LED基板通过上述权利要求1至9任一所述的Mini-LED模压装置压合封装为Mini-LED显示模组。

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【技术特征摘要】

1.一种mini-led模压装置，包括用于对led芯片压模的压模组件、驱动机构和控制系统，所述压模组件包括相互压合的上模具和下模具，所述驱动机构用于驱动所述上模具和所述下模具进行压合运动，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的mini-led模压装置，其特征在于，所述驱动机构设置为驱动电机，所述驱动电机的驱动端通过一传动机构与所述上模具连接。

3.根据权利要求2所述的mini-led模压装置，其特征在于，所述传动机构包括与所述驱动电机驱动端连接的丝杆，所述丝杆上滑动连接有滑动座，所述滑动座与所述上模具连接。

4.根据权利要求2所述的mini-led模压装置，其特征在于，所述控制系统包括用于驱动所述驱动电机的伺服驱动器、与所述伺服驱动器连接的mp控制器或plc控制器。

5.根据权利要求4所述的mini-led模压装置，其特征在于，所述伺服驱动器与所述驱动电机之间还连接有编码器。

6.根据权利要求1所述的mini-led模压装置，其特征在于，所述压力传感器设置为应变片式压力传感器。...

【专利技术属性】
技术研发人员：许文捷，欧阳琴，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：