【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体为芯片封装的压模装置。
技术介绍
1、芯片封装是半导体制造过程中的关键步骤，它设计将集成电路芯片安装到保护性外壳中，并通过引脚和外部电路进行连接，芯片封装过程通常采用固体环氧树脂，例如柱状环氧树脂、球状环氧树脂等，或者是直接填充液体的环氧树脂。
2、例如在申请号为：202310421424.4的专利文件中，公开了芯片封装用的自动封装设备，并具体公开了通过在下封装模座上设置有多个封装槽，并通过设置的横槽和竖槽将各个封装槽进行联通，同时实现了对多个封装槽内的芯片进行封装，提高了封装效率。
3、但是上述技术方案同样采用有注塑孔，实现树脂的注入，流动性的树脂会对待封装的芯片引脚造成冲击，致使芯片引脚产生位移，所以为了解决上述技术方案中芯片引脚的位移情况，所以在申请号为：201310056524.8的专利文件中，公开了树脂密封用材料及其制造方法，并具体公开了设置一种粉状或者粒状的树脂材料，该树脂材料用于实现密封的功能。
4、基于上述技术方案，本申请采用粉状的封装原料，能够有效的防止封装时的引脚弯折，在具体使用时，首先需要对封装壳体内部进行抽真空处理，在抽真空之后，将粉状的封装原料填充到封装壳体的内部，随后对粉状的封装原料进行高温固化，以实现对芯片的封装；但是当对封装壳体进行抽真空处理时，封装壳体内部的压力较大，致使芯片的引脚可能发生微量的形变或者偏移，致使芯片的使用寿命受到影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供了芯片
2、本专利技术所解决的技术问题为：解决现有技术中，在对封装壳体进行抽真空处理时，气体被吸引的过程会使得引脚部位产生压力导致芯片引脚发生微量形变或者偏移的问题。
3、本专利技术可以通过以下技术方案实现：芯片封装的压模装置，包括用于实现芯片封装的上模壳体和下模壳体，上模壳体和下模壳体可以相对纵向滑动，上模壳体和下模壳体的内部配合设置有用于对芯片引脚进行预处理的预封装机构。
4、本专利技术的进一步技术改进在于：预封装机构包括纵向底板和移动夹持框架，纵向底板和移动夹持框架可以相对纵向滑动，且纵向底板和移动夹持框架靠近时配合作用。
5、本专利技术的进一步技术改进在于：纵向底板通过动力设备滑动设置在下模基座内部，下模基座安装在下模壳体内部，移动夹持框架通过动力设备滑动设置在上模基座内部，且上模基座安装在上模壳体内部。
6、本专利技术的进一步技术改进在于：移动夹持框架固定安装在内部油缸的输出端，上模基座上方固定有微型抽真空管和微型进料管，且微型抽真空管和微型进料管的输出端分别位于移动夹持框架和上模基座内壁之间。
7、本专利技术的进一步技术改进在于：上模壳体通过模具拆分机构安装在顶部安装板上，顶部安装板安装在推动伸缩杆的输出端，且推动伸缩杆安装在加工基台上。
8、本专利技术的进一步技术改进在于：加工基台包括上模转盘，上模转盘由动力设备驱动，且推动伸缩杆固定安装在上模转盘上，推动伸缩杆设置有四组，上模转盘下方配合设置有下模转盘，下模壳体固定安装在下模转盘上，且下模壳体设置有四组。
9、本专利技术的进一步技术改进在于：下模壳体和上模壳体对应配合，相互配合的下模壳体和上模壳体根据所处位置设置加工程序，所处位置包括预加工工位、第一静置工位、内部填充工位和第二静置工位，相邻工位之间设置有缓冲工位。
10、本专利技术的进一步技术改进在于：模具拆分机构包括配合设置的限位组件和配合组件，配合组件安装在顶部安装板上，限位组件安装在上模安装基座内部，且上模安装基座和上模壳体固定连接。
11、本专利技术的进一步技术改进在于：配合组件包括顶部固定杆，顶部固定杆固定安装在顶部安装板上，顶部固定杆的两侧对称固定有限位平杆，限位平杆端部固定有限位板，限位板包括有固定弧面和限位平面；限位组件包括转动设置在上模壳体内部的转动杆，转动杆的端部设置有端部杆，端部杆包括有转动弧面和限位平面，两个限位平面配合时，配合组件和限位组件相对固定，转动弧面和固定弧面配合时，配合组件和限位组件位置相对移动。
12、本专利技术的进一步技术改进在于：转动杆远离配合组件的一端和限位杆配合，限位杆固定安装在拆分油缸的输出端，拆分油缸固定安装在上模壳体内部，且拆分油缸输出端还固定有连接脱模杆，连接脱模杆端部设置有用于实现芯片脱模的脱模块，脱模块位于上模基座内部。
13、与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
14、1、本申请通过采用在上模壳体和下模壳体的内部配合设置有用于对芯片引脚进行预处理的预封装机构，使得在预封装机构的作用下，在芯片封装之前，通过对芯片上的引脚进行初步的位置限定，即利用固化材料将引脚充分固定在芯片上，在固定之后，对芯片封装腔体内部进行抽真空，使得粉料能够充分的压入到芯片封装腔体内部，此时将粉料进行热固处理，此过程中，由于芯片的引脚被预处理实现位置的相对限定，所以在对封装壳体进行抽真空处理时，降低此步骤对引脚产生压力导致芯片引脚发生微量形变或者偏移的问题，从而能够保证芯片的质量，进一步保证芯片的使用寿命。
15、2、本申请通过将加工基台设置有四个加工工位，即预加工工位、第一静置工位、内部填充工位和第二静置工位，使得能够在预加工工位对芯片引脚进行初步固定，随后在第一静置工位对初步加工的引脚进行固化，随后经过内部填充工位进行进一步处理，利用第二静置工位进行整体固化，此过程中，利用四工位实现一个芯片的完整封装，既能够保证芯片封装质量，又能够保证芯片的封装效率，使得芯片能够持续性上料。
16、3、本申请通过采用模具拆分机构和缓冲工位的设置，使得当芯片进行整体封装时，仅靠上模基座和下模基座的远离，还是不能够实现对其进行快速降温，降温气体极容易被下模基座遮挡，所以本申请通过将上模壳体从顶部安装板上分离，并将其放置在缓冲工位上，以实现对封装后芯片的充分降温。
17、4、本申请通过在拆分油缸输出端固定有连接脱模杆，连接脱模杆端部设置有用于实现芯片脱模的脱模块，脱模块位于上模基座内部，以实现当拆分油缸启动实现上模壳体从顶部安装板上分离时，此时脱模块纵向移动，实现封装芯片的脱模，随后将上模基座重新安装在顶部安装板上，将其转动到缓冲工位上，将上模基座放置在缓冲工位上，以降低上模基座对封装芯片降温的影响。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.芯片封装的压模装置，包括用于实现芯片封装的上模壳体(23)和下模壳体(33)，所述上模壳体(23)和下模壳体(33)可以相对纵向滑动，其特征在于：所述上模壳体(23)和下模壳体(33)的内部配合设置有用于对芯片引脚进行预处理的预封装机构。
2.根据权利要求1所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述预封装机构包括纵向底板和移动夹持框架(210)，所述纵向底板和移动夹持框架(210)可以相对纵向滑动，且所述纵向底板和移动夹持框架(210)靠近时配合作用。
3.根据权利要求2所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述纵向底板通过动力设备滑动设置在下模基座(32)内部，所述下模基座(32)安装在下模壳体(33)内部，所述移动夹持框架(210)通过动力设备滑动设置在上模基座(26)内部，且所述上模基座(26)安装在上模壳体(23)内部。
4.根据权利要求3所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述移动夹持框架(210)固定安装在内部油缸(24)的输出端，所述上模基座(26)上方固定有微型抽真空管(27)和微型进料管(25)，且所述微型抽真空管(27
5.根据权利要求1所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述上模壳体(23)通过模具拆分机构(6)安装在顶部安装板(211)上，所述顶部安装板(211)安装在推动伸缩杆(21)的输出端，且所述推动伸缩杆(21)安装在加工基台上。
6.根据权利要求5所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述加工基台包括上模转盘(1)，所述上模转盘(1)由动力设备驱动，且所述推动伸缩杆(21)固定安装在上模转盘(1)上，所述推动伸缩杆(21)设置有四组，所述上模转盘(1)下方配合设置有下模转盘(4)，所述下模壳体(33)固定安装在下模转盘(4)上，且所述下模壳体(33)设置有四组。
7.根据权利要求6所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述下模壳体(33)和上模壳体(23)对应配合，相互配合的下模壳体(33)和上模壳体(23)根据所处位置设置加工程序，所处位置包括预加工工位(8)、第一静置工位(10)、内部填充工位(11)和第二静置工位(12)，相邻工位之间设置有缓冲工位(9)。
8.根据权利要求5所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述模具拆分机构(6)包括配合设置的限位组件和配合组件，所述配合组件安装在顶部安装板(211)上，所述限位组件安装在上模安装基座(212)内部，且所述上模安装基座(212)和上模壳体(23)固定连接。
9.根据权利要求8所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述配合组件包括顶部固定杆(610)，所述顶部固定杆(610)固定安装在顶部安装板(211)上，所述顶部固定杆(610)的两侧对称固定有限位平杆(614)，所述限位平杆(614)端部固定有限位板，所述限位板包括固定弧面(612)和限位平面(613)；
10.根据权利要求9所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述转动杆(69)远离配合组件的一端和限位杆(68)配合，所述限位杆(68)固定安装在拆分油缸(62)的输出端，所述拆分油缸(62)固定安装在上模壳体(23)内部，且所述拆分油缸(62)输出端还固定有连接脱模杆(64)，所述连接脱模杆(64)端部设置有用于实现芯片脱模的脱模块(65)，所述脱模块(65)位于上模基座(26)内部。
...【技术特征摘要】
1.芯片封装的压模装置，包括用于实现芯片封装的上模壳体(23)和下模壳体(33)，所述上模壳体(23)和下模壳体(33)可以相对纵向滑动，其特征在于：所述上模壳体(23)和下模壳体(33)的内部配合设置有用于对芯片引脚进行预处理的预封装机构。
2.根据权利要求1所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述预封装机构包括纵向底板和移动夹持框架(210)，所述纵向底板和移动夹持框架(210)可以相对纵向滑动，且所述纵向底板和移动夹持框架(210)靠近时配合作用。
3.根据权利要求2所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述纵向底板通过动力设备滑动设置在下模基座(32)内部，所述下模基座(32)安装在下模壳体(33)内部，所述移动夹持框架(210)通过动力设备滑动设置在上模基座(26)内部，且所述上模基座(26)安装在上模壳体(23)内部。
4.根据权利要求3所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述移动夹持框架(210)固定安装在内部油缸(24)的输出端，所述上模基座(26)上方固定有微型抽真空管(27)和微型进料管(25)，且所述微型抽真空管(27)和微型进料管(25)的输出端分别位于移动夹持框架(210)和上模基座(26)内壁之间。
5.根据权利要求1所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述上模壳体(23)通过模具拆分机构(6)安装在顶部安装板(211)上，所述顶部安装板(211)安装在推动伸缩杆(21)的输出端，且所述推动伸缩杆(21)安装在加工基台上。
6.根据权利要求5所述的芯片封装的压模装置，其特征在于，所述加工基台包括上模转盘(1)，所述上模转盘(1)由动力设备驱动，且所述推动伸缩杆(21)固定安装在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张贸杰，林鸿滢，潘柏霖，黄博恺，许玉颖，高婷婷，赵璐瑶，
申请(专利权)人：安徽丰芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。