【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及保温，更具体的说是一种基于相变材料和气凝胶的芯片保温装置。
技术介绍
1、芯片需要在一定温度范围内才能正常运行，超出温度范围会导致芯片异常甚至烧毁芯片。芯片在复杂高温环境下运行时，芯片裸板运行导致芯片工作异常，不能正常工作。
2、因此，采用保温装置来保证芯片在高温环境下进行工作，具有重大的意义。目前采用的保温绝热装置，大多数结构较为复杂，重量较高，保温效果较差，不能进行较长时间的保温。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种基于相变材料和气凝胶的保温装置，结构简单，重量轻，保温效果好，且能进行较长时间的保温。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：
3、一种基于相变材料和气凝胶的芯片保护装置，包括包裹芯片用于吸收热量的相变材料，及设置在相变材料外部的气凝胶；
4、所述相变材料与气凝胶之间通过分离装置进行隔离；
5、所述气凝胶外部包裹有聚酰亚胺胶带；
6、所述相变材料具有一个较长的相变周期，能保证被相变材料的芯片处于相变温度下维持较长时间。
7、所述隔离装置分离装置为耐高温的3d打印件材料，分离装置的形状为密闭的正方体，将相变材料和气凝胶分隔开，防止两种材料混合到一起影响保温效果；所述相变材料进相变时，分离装置可以承受高低温的环境而不发生变化。
8、所述气凝胶具有较低的质量，同时能保证轻量化的同时，具有一定的隔热效果，气凝胶材料会保证延长相变材料在相变周期状态下的
9、所述包裹聚酰亚胺胶带包裹在整个保护装置外部，对内部材料起到保护作用的同时，能够起到隔热的作用，进一步延长相变周期所处的时间。
10、本专利技术的有益效果是：
11、1、保证总体装置的轻量化，所述的气凝胶和聚酰亚胺胶带质量较轻，保证了整体装置的轻量化；
12、2、相变材料的相变特性能维持内部材料一直处于恒定温度的状态，防止芯片内部温度的持续升高；
13、3、整体结构简单，易于制作。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于相变材料和气凝胶的芯片保温装置，其特征在于：包括包裹芯片(5)用于吸收热量的相变材料(4)，及设置在相变材料(4)外部的气凝胶(2)。
2.根据权利要求1所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)与气凝胶(2)之间通过分离装置(3)进行隔离。
3.根据权利要求2所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)为耐高温的3D打印件材料。
4.根据权利要求2所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)充满分离装置(3)。
5.根据权利要求4所述芯片保温装置，其特征在于：所述芯片(5)位于分离装置(3)的中心。
6.根据权利要求1所述芯片保温装置，其特征在于：所述气凝胶(2)外部包裹有聚酰亚胺胶带(1)。
7.根据权利要求1所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)为固-液相变材料。
8.根据权利要求7所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)为高级脂肪烃类。
9.根据权利要求7所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)为脂肪酸及其酯类。
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【技术特征摘要】
1.一种基于相变材料和气凝胶的芯片保温装置，其特征在于：包括包裹芯片(5)用于吸收热量的相变材料(4)，及设置在相变材料(4)外部的气凝胶(2)。
2.根据权利要求1所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)与气凝胶(2)之间通过分离装置(3)进行隔离。
3.根据权利要求2所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)为耐高温的3d打印件材料。
4.根据权利要求2所述芯片保温装置，其特征在于：所述相变材料(4)充满分离装置(3)。
5.根据权利要求4所述芯片保温装置，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：李隆球，张子仪，朱仲铎，陈韩烁阳，富帝淳，黄文韬，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：
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