【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子装置，特别是涉及冷却结构及电子装置。
技术介绍
1、电路板是组装电子元器件的基板，其上通常印刷有连接各电子元件的印刷电路。通常在印刷电路板上配置有冷却结构，用于对电路板上的各电子元件进行散热冷却。随着电路板上电子元件布置类型和布置数量越来越多，电路板的发热量增加，其冷却需求也越来越高。加上电路板小型化的设计趋势，电路板上电子元件的布局限制，特别是在电子元件的不规则布局的情况下，冷却结构布置空间大大受限，导致电路板的冷却效果不好。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对电路板的冷却效果不好的问题，提供一种冷却结构及电子装置。
2、本申请一方面提供了一种冷却结构，包括：
3、至少两个管段，包括：
4、第一管段，包括相连通的第一端和第二端，所述第二端封闭设置；
5、第二管段，与所述第一管段相交连接；以及
6、分流件，设置于所述第一管段内，且将所述第一管段分隔形成有均与所述第一端连通的第一分流道和第二分流道；所述分流件靠近所述第二端的一端形成有导通口，所述导通口连通所述第一分流道和第二分流道；
7、其中，所述第二管段与所述第一分流道径直连通。
8、在一些实施例中，所述分流件靠近所述第二端的一端为折流端；
9、所述折流端与所述第二端间隔形成所述导通口；或者，所述折流端与所述第二端抵接，且所述折流端上构造有所述导通口。
10、在一些实施例中，所述第一管段的流通面积沿其纵长方向
11、在一些实施例中，所述分流件远离所述第二端的一端为分流端，所述分流端与所述第一端之间在所述第一管段的纵长方向上间隔设置；和/或，所述分流件为导热分流件。
12、在一些实施例中，所述至少两个管段还包括第三管段，所述第三管段与所述第一端径直连通；
13、所述第三管段与所述第二管段相间隔，且两者与所述第一管段共同围合形成有第一避让空间。
14、在一些实施例中，所述至少两个管段还包括第四管段，所述第四管段与所述第二管段背离所述第一管段的一端径直连通；
15、所述第四管段与所述第一管段相间隔，且两者与所述第一管段共同围合形成有第二避让空间。
16、在一些实施例中，冷却结构还包括冷却板，全部所述管段设置于所述冷却板。
17、在一些实施例中，在冷却介质的流动路径上，所述第一管段位于所述第二管段的上游。
18、本申请另一方面提供了一种电子装置，包括：
19、电路板；
20、及上述任一实施例所述的冷却结构，所述冷却结构设置于所述电路板。
21、在一些实施例中，所述电路板包括板体和设置于所述板体的电子元件；
22、所述冷却结构途径部分所述电子元件的背离所述板体的一侧，且与所途经的所述电子元件导热连接。
23、上述冷却结构及电子装置，在第一管段内设置分流件，冷却介质在分流件两侧分流后汇流进第二管段，在不增加第一管段宽度的前提下，延长冷却介质在第一管道内的流动路径，有效增强第一管段中延长区域的流动冷媒与电路板间的换热效率，进而提高电路板的散热效果。而且，第二管段与第一分流道和第二分流道均连通，在连通之处汇流，两分流管道内冷却介质的平均流速与第一管段提供给冷却介质流动的流速基本保持不变，避免了两分流管道因截面积减小而流阻大幅增加，可降低对冷却介质源系统的性能要求，降低冷却介质源系统的选型成本。另外，第二管段连接在第一管段的中部位置，可以适应电路板上电子元件的不规则布置。
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1.一种冷却结构(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的冷却结构(100)，其特征在于，所述分流件(20)靠近所述第二端(a2)的一端为折流端(d1)；
3.根据权利要求1所述的冷却结构(100)，其特征在于，所述第一管段(11)的流通面积沿其纵长方向上处处相等。
4.根据权利要求1所述的冷却结构(100)，其特征在于，所述分流件(20)远离所述第二端(a2)的一端为分流端(d2)，所述分流端(d2)与所述第一端(a1)之间在所述第一管段(11)的纵长方向上间隔设置；和/或
5.根据权利要求1-4任一项所述的冷却结构(100)，其特征在于，所述至少两个管段(10)还包括第三管段(13)，所述第三管段(13)与所述第一端(a1)径直连通；
6.根据权利要求1-4任一项所述的冷却结构(100)，其特征在于，所述至少两个管段(10)还包括第四管段(14)，所述第四管段(14)与所述第二管段(12)背离所述第一管段(11)的一端径直连通；
7.根据权利要求1-4任一项所述的冷却结构(100)，其特征在
8.根据权利要求1-4任一项所述的冷却结构(100)，其特征在于，在冷却介质的流动路径上，所述第一管段(11)位于所述第二管段(12)的上游。
9.一种电子装置(1000)，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的电子装置(1000)，其特征在于，所述电路板(200)包括板体(202)和设置于所述板体(202)的电子元件(201)；
...【技术特征摘要】
1.一种冷却结构(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的冷却结构(100)，其特征在于，所述分流件(20)靠近所述第二端(a2)的一端为折流端(d1)；
3.根据权利要求1所述的冷却结构(100)，其特征在于，所述第一管段(11)的流通面积沿其纵长方向上处处相等。
4.根据权利要求1所述的冷却结构(100)，其特征在于，所述分流件(20)远离所述第二端(a2)的一端为分流端(d2)，所述分流端(d2)与所述第一端(a1)之间在所述第一管段(11)的纵长方向上间隔设置；和/或
5.根据权利要求1-4任一项所述的冷却结构(100)，其特征在于，所述至少两个管段(10)还包括第三管段(13)，所述第三管段(13)与所述第一端(a1)径直连通；
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪云燕，陈杰，程高，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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