【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及薄膜沉积设备，具体是涉及一种薄膜沉积用晶片定位夹持装置。
技术介绍
1、目前在各尺寸及形状的晶片上沉积薄膜时，常用的固定方式如采用高温胶带粘贴或者通过固定样品托盘的金属压片/压针等方式固定。
2、如在申请号cn116713837a的中国专利技术专利文件中公开了一种晶圆承片台及晶圆减薄机，其采用在将膜架（及晶片）放置在晶圆承片台上，然后通过切换锁紧件的工作位置即可将膜架由晶圆承片台取下或将膜架位子放置并锁紧至晶圆承片台上，锁紧件能够通过第二支架下压压片，以使压片能够抵压膜架，从而固定膜架。
3、这种采用压片式的形式，在实际操作时，压片需要压触在晶片的上表面，这就面临样品固定不便，压片高度较大遮挡沉积的问题，上述的压片形式存在固定晶圆或固定不规则的衬底时固定边缘较大，压触面积较大；或者是压片整体较高，影响非垂直沉积时的角度工艺窗口等问题，将影响后续的工艺加工。
4、另外，采用压触晶片表面形式进行夹持，常规手段采用一个承片台上布置圆形定位台，通过周侧的若干个压片将晶圆上下压紧固定的方式。而这种方式仅能针对标准晶片、统一尺寸的晶圆进行单片逐一定位夹持，而针对非标准的晶片进行定位夹持时，需要采用专门的设备，且无法满足多片晶片的同步定位夹持，其不具备适用性，设备成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种薄膜沉积用晶片定位夹持装置，以解决现有技术中对晶片采用上表面压片的形式进行定位夹持导致的操作繁杂，遮挡沉积等、同时不具备多晶片、
2、为了解决上述问题，本专利技术所涉及的薄膜沉积用晶片定位夹持装置采用以下技术方案：
3、薄膜沉积用晶片定位夹持装置，包括底座，底座上沿第一方向导向滑移装配有主动定位块和从动定位块，二者沿同一路径间隔布置，底座上还设有用于驱动主动定位块往复移动的驱动机构，主动定位块与从动定位块之间、以及从动定位块与相邻的所述底座的侧壁之间的空间构成用于定位夹持晶圆的定位空间，底座、从动定位块、主动定位块的夹持晶片的侧壁的高度不高于待定位的晶片的上表面高度，主动定位块移动时可通过晶片推动从动定位块朝向底座的所述侧壁靠近以将各个定位空间的晶片水平夹持固定。
4、进一步的，所述从动定位块两个以上，各个从动定位块沿第一方向间隔布置，从动定位块与从动定位块之间形成所述定位空间。
5、进一步的，底座上设有沿第一方向延伸的导向槽，所述主动定位块和从动定位块的两侧侧壁与所述导向槽导向滑移装配。
6、进一步的，所述驱动机构包括转动装配在导向槽内的螺杆，所述主动定位块上设有沿第一方向贯通布置的螺纹孔，所述螺杆与所述螺纹孔螺纹装配、以在螺杆转动时带动主动定位块往复移动。
7、进一步的，所述驱动机构还包括连接在螺杆的端部的操作手柄。
8、进一步的，所述从动定位块上开设有沿第一方向贯通布置的通孔，所述螺杆穿过所述通孔与所述螺纹孔装配。
9、进一步的，所述主动定位块的背向从动定位块的一侧与底座的另一侧壁之间盖设有防护层。
10、进一步的，所述主动定位块有两个以上，沿第二方向间隔并排布置，所述第二方向垂直于第一方向。
11、进一步的，所述主动定位块的对应侧壁、从动定位块的对应侧壁和底座的一侧侧壁中围设成所述定位空间的两侧侧壁上均设有水平延伸的台阶面，台阶面的深度低于待夹持晶片的高度，台阶面用于支撑所述晶片。
12、进一步的，所述主动定位块的对应侧壁、从动定位块的对应侧壁和底座的侧壁中围设成所述定位空间的两侧侧壁为沿垂直于第一方向延伸的平面。
13、本专利技术的有益效果如下：该薄膜沉积用晶片定位夹持装置，采用主动定位块与从动定位块的相对布置，与底座的侧壁相对合围，形成沿第一方向排布的多个定位空间，采用手动滑动从动定位块、驱动机构带动主动定位块精准调节，通过主动定位块和从动定位块的两端挤压固定晶片，通过一个驱动机构即可满足主动定位块与从动定位块之间，从动定位块与底座的侧壁之间等各个定位空间内的晶片的同步定位夹持，而这种多定位块的配合方式可适配各尺寸标准的晶片及非标准尺寸（最小加工尺<5mm*5mm），及采用周侧挤压晶片边缘进行定位夹持，解决了常规固定件压边过大和固定件过高遮挡沉积的问题。晶片表面无任何遮挡，可适用于复杂角度沉积，角度工艺窗口大。提高了非垂直沉积的角度窗口，可适应于各种沉积角度工艺，支持各尺寸样品加工，并可扩展至刻蚀清洗工艺，多场景应用前景；并且降低了固定压片污染晶片的风险，提高了晶片边缘图纸设计的临界条件，消除了机械机构因为多次镀膜的污染，可进一步提升芯片的良率。
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1.薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，包括底座，底座上沿第一方向导向滑移装配有主动定位块和从动定位块，二者沿同一路径间隔布置，底座上还设有用于驱动主动定位块往复移动的驱动机构，主动定位块与从动定位块之间、以及从动定位块与相邻的所述底座的侧壁之间的空间构成用于定位夹持晶圆的定位空间，底座、从动定位块、主动定位块的夹持晶片的侧壁的高度不高于待定位的晶片的上表面高度，主动定位块移动时可通过晶片推动从动定位块朝向底座的所述侧壁靠近以将各个定位空间的晶片水平夹持固定。
2.根据权利要求1所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述从动定位块两个以上，各个从动定位块沿第一方向间隔布置，从动定位块与从动定位块之间形成所述定位空间。
3.根据权利要求2所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述底座上设有沿第一方向延伸的导向槽，所述主动定位块和从动定位块的两侧侧壁与所述导向槽导向滑移装配。
4.根据权利要求3所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述驱动机构包括转动装配在导向槽内的螺杆，所述主动定位块上设有沿第一方向贯通布置的螺纹孔，
5.根据权利要求4所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述驱动机构还包括连接在螺杆的端部的操作手柄。
6.根据权利要求4所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述从动定位块上开设有沿第一方向贯通布置的通孔，所述螺杆穿过所述通孔与所述螺纹孔装配。
7.根据权利要求4所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述主动定位块的背向从动定位块的一侧与底座的另一侧壁之间盖设有防护层。
8.根据权利要求1-7任一项所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述主动定位块有两个以上，沿第二方向间隔并排布置，所述第二方向垂直于第一方向。
9.根据权利要求1-7任一项所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述主动定位块的对应侧壁、从动定位块的对应侧壁和底座的一侧侧壁中围设成所述定位空间的两侧侧壁上均设有水平延伸的台阶面，台阶面的深度低于待夹持晶片的高度，台阶面用于支撑所述晶片。
10.根据权利要求9所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述主动定位块的对应侧壁、从动定位块的对应侧壁和底座的侧壁中围设成所述定位空间的两侧侧壁为沿垂直于第一方向延伸的平面。
...【技术特征摘要】
1.薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，包括底座，底座上沿第一方向导向滑移装配有主动定位块和从动定位块，二者沿同一路径间隔布置，底座上还设有用于驱动主动定位块往复移动的驱动机构，主动定位块与从动定位块之间、以及从动定位块与相邻的所述底座的侧壁之间的空间构成用于定位夹持晶圆的定位空间，底座、从动定位块、主动定位块的夹持晶片的侧壁的高度不高于待定位的晶片的上表面高度，主动定位块移动时可通过晶片推动从动定位块朝向底座的所述侧壁靠近以将各个定位空间的晶片水平夹持固定。
2.根据权利要求1所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述从动定位块两个以上，各个从动定位块沿第一方向间隔布置，从动定位块与从动定位块之间形成所述定位空间。
3.根据权利要求2所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述底座上设有沿第一方向延伸的导向槽，所述主动定位块和从动定位块的两侧侧壁与所述导向槽导向滑移装配。
4.根据权利要求3所述的薄膜沉积用晶片定位夹持装置，其特征在于，所述驱动机构包括转动装配在导向槽内的螺杆，所述主动定位块上设有沿第一方向贯通布置的螺纹孔，所述螺杆与所述螺纹孔螺纹装配、以在螺杆转动时带动主动定位块往复移动。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦文斌，宿非凡，邓辉，严凯，荣皓，张海斌，燕军祥，
申请(专利权)人：济南量子技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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