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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工制造的,具体而言,涉及一种led支架、led封装体及发光装置。
技术介绍
1、发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点,已被应用于越来越多的场合之中。在应用到具体领域中之前,发光二极管晶粒还需要进行封装,以保护发光二极管晶粒不受挤压或者氧化,从而使发光二极管封装结构获得较高的发光效率及较长的使用寿命。
2、目前,现有的多led封装产品中,对于碗杯封装基板(或称聚光型基板),基本都是采用两片或多片金属电极和塑胶料结合形成,金属电极片之间通常是用塑胶料凸起结构隔开,金属电极片之间的凸起结构两端延伸至碗杯封装基板的内侧壁连为一体,以增加结构强度。之后,led芯片固焊在金属电极片上,然后碗杯封装基板中填入封装胶材,然后再进行烘烤固化。
3、首先,塑胶料凸起结构一般采用注塑形成,由于凸起结构两端延伸至碗杯封装基板的内侧壁连为一体,因此凸起结构成型时会对碗杯封装基板的内侧壁施加应力,导致侧壁位置弯曲变形。
4、同时,在碗杯基板中填入封装胶并进行烘烤固化过程中,由于塑胶料两端延伸至碗杯封装基板的内侧壁连为一体,导致在烘烤过程中结构不稳定,会使凸起结构对碗杯封装基板的内侧壁进一步施加应力,导致碗杯封装基板的杯口变形,进而可能导致封装胶材与碗杯封装基板的杯口侧壁之间产生间隙,导致水汽和空气进入碗杯内部,影响led的使用寿命。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种led支架、led封装体及发光装置,其能够有效降低led支架的碗杯结
2、第一方面,提供了一种led支架,led支架包括碗杯基板。碗杯基板包括基底、围挡和条形凸台,基底的上表面设置多个间隔的固晶区。围挡围绕在基底边缘,与基底共同形成出碗杯结构。条形凸台设于基底的上表面,位于相邻固晶区之间,并凸出基底上表面。条形凸台两端向靠近围挡内侧壁的方向延伸,且条形凸台的端部与围挡内侧壁相互间隔。
3、第二方面,还提供了一种led封装体,led封装体包括前述方案中的led支架;还包括led芯片和封装胶层。led芯片设置在led支架的基底的固晶区上,封装胶层填设于led支架的围挡与基底形成的碗杯结构中。
4、第三方面,还提供了一种发光装置,至少包括一个前述方案中的led封装体,还包括电路基板,led封装体设置在电路基板上。
5、与现有技术相比,本申请的有益效果至少包括:
6、1、本申请的led支架制造时,由于条形凸台的端部与围挡内侧壁相互间隔,因此在条形凸台成型时,不会给围挡的内侧壁施加过大的应力,由此可降低围挡的变形风险。
7、2、本申请的led支架的碗杯结构中填入封装胶烘烤时,由于条形凸台的端部与围挡内侧壁相互间隔,也即条形凸台的端部不与围挡内侧壁连接,如此可使碗杯结构的杯口(即围挡)不易变形,进而使围挡内侧壁与封装胶层之间不易出现间隙,能够保证封装胶层与围挡内侧壁保持良好的密封接触效果,从而能够降低水汽及空气进入碗杯结构内部的概率,减少碗杯结构内部的封装胶层、led芯片在使用过程中出现吸湿、吸氧情况的概率,如此提升了led封装体100的气密性和结构可靠性,从而增加led芯片的使用寿命。
8、3、围挡与基底形成的碗杯结构本身就具有聚光效果,条形凸台设置后,其表面也可以反射led芯片侧面发出的光线,从而能够进一步提高发光强度及亮度,并与碗杯结构相互配合,进一步提高光聚集性。
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1.一种LED支架,其特征在于,LED支架(10)包括碗杯基板(1);
2.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述条形凸台(13)的端部与所述围挡(12)内侧壁的间隔距离为d,0μm<d≤100μm。
3.根据权利要求2所述的LED支架,其特征在于,所述条形凸台(13)的端部朝向所述围挡(12)内侧壁的端面设置为斜坡面(134)或竖直面(135)。
4.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述条形凸台(13)的高度低于所述围挡(12)的高度。
5.根据权利要求4所述的LED支架,其特征在于,在所述固晶区(14)安装LED芯片(20)后,所条形凸台(13)的高度低于所述LED芯片(20)的高度。
6.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述条形凸台(13)沿其延伸方向的两侧壁或两侧壁的部分侧壁设置为斜面或直立面。
7.根据权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述碗杯基板(1)的所述围挡(12)的内侧壁或部分内侧壁设置为斜面或直立面。
8.根据权利要求1所述的LED支架,
9.根据权利要求1-8中任一项所述的LED支架,其特征在于,所述条形凸台(13)包括至少一个第一条形凸台(131);
10.根据权利要求1-8中任一项所述的LED支架,其特征在于,所述条形凸台(13)包括相互交叉的第一条形凸台(131)和第二条形凸台(132);
11.根据权利要求10所述的LED支架,其特征在于,在所述第一条形凸台(131)与所述第二条形凸台(132)交叉处,所述第一条形凸台(131)或所述第二条形凸台(132)断开,以使所述第一条形凸台(131)与所述第二条形凸台(132)在交叉点处不接触。
12.根据权利要求10所述的LED支架,其特征在于,在所述第一条形凸台(131)与所述第二条形凸台(132)交叉处,所述第一条形凸台(131)和所述第二条形凸台(132)都断开,使所述第一条形凸台(131)与所述第二条形凸台(132)在交叉点处形成空挡(133)。
13.一种LED封装体,其特征在于,LED封装体(100)包括如权利要求1-12中任一项所述的LED支架(10);还包括:
14.一种发光装置,其特征在于,至少包括一个如权利要求13所述的LED封装体,还包括电路基板(200),所述LED封装体设置在所述电路基板(200)上。
...【技术特征摘要】
1.一种led支架,其特征在于,led支架(10)包括碗杯基板(1);
2.根据权利要求1所述的led支架,其特征在于,所述条形凸台(13)的端部与所述围挡(12)内侧壁的间隔距离为d,0μm<d≤100μm。
3.根据权利要求2所述的led支架,其特征在于,所述条形凸台(13)的端部朝向所述围挡(12)内侧壁的端面设置为斜坡面(134)或竖直面(135)。
4.根据权利要求1所述的led支架,其特征在于,所述条形凸台(13)的高度低于所述围挡(12)的高度。
5.根据权利要求4所述的led支架,其特征在于,在所述固晶区(14)安装led芯片(20)后,所条形凸台(13)的高度低于所述led芯片(20)的高度。
6.根据权利要求1所述的led支架,其特征在于,所述条形凸台(13)沿其延伸方向的两侧壁或两侧壁的部分侧壁设置为斜面或直立面。
7.根据权利要求1所述的led支架,其特征在于,所述碗杯基板(1)的所述围挡(12)的内侧壁或部分内侧壁设置为斜面或直立面。
8.根据权利要求1所述的led支架,其特征在于,所述led支架(10)包括第一线路层(2)和第二线路层(3);
9.根据权利要求1-...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈星帆,黄森鹏,张宇阳,余长治,徐宸科,
申请(专利权)人:泉州三安半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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