【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装冲切，尤其涉及一种芯片封装冲切机。
技术介绍
1、芯片在生产加工的过程中需要对其封装，一般采用机器对芯片的进行覆膜或是抽真空进行封装，在这样的封装过程中则存在包装袋的边过大，从而需要使用到冲切机对芯片的外包装进行冲切，以避免芯片包装过大不统一等情况，主要通过液压缸下切模切刀将包装切掉。
2、现有市面上的冲切机在对芯片外包装进行冲切过程中存在不便于持续性加工生产，只能需要工作人员单一取放物料，从而导致冲切机等待时间长效率低的问题。
技术实现思路
1、本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种芯片封装冲切机。
2、本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种芯片封装冲切机，包括底板和驱动机构，所述底板的一端上表面固设有支撑架，所述底板的另一端外壁固设有立板；
3、驱动机构，所述驱动机构包括安装板，所述安装板固定安装于立板的顶部，所述安装板的另一端上表面固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿安装板延伸至安装板的下方键槽连接有转杆，所述转杆的底端滑键连接有转盘，所述转盘的上表面环形分布有料槽，且料槽的数量有四个，所述转盘的底端轴心处通过轴承连接有支撑板；
4、所述支撑架的外壁固设有固定架，所述固定架的内部镜像分布有导杆，且导杆的数量有两个，两个所述导杆垂直于支撑架的上表面。
5、作为优选，所述固定架的内部安装有冲切组件，所述冲切组件包括垂直安装于固定架顶部的液压缸，所述液压缸的油封端口
6、作为优选，所述压板的下表面固设有模具，所述模具的底部固设有切刀。
7、作为优选，所述立板的内部开设有长槽，所述长槽的内部设有除废机构，所述除废机构包括第一转轴和第二转轴，所述第一转轴通过轴承与长槽的内壁转动连接，所述第一转轴的一端贯穿立板延伸至立板的外部固定安装有第二电机。
8、作为优选，所述第一转轴的外壁固定连接有活动杆，且活动杆的数量有两个，两个所述活动杆的另一端相对一侧同步穿插有滚筒，且滚筒位于长槽的内部。
9、作为优选，所述第二转轴通过轴承与长槽的内壁转动连接，所述第二转轴的一端贯穿立板延伸至立板的外部键槽连接有第三电机，且第三电机固定安装于立板的侧壁，所述第二转轴的外壁滑键连接有收卷辊，且收卷辊位于长槽的内部。
10、作为优选，所述收卷辊的外壁包覆有除废胶带，所述除废胶带的另一端内部设有转筒，且转筒位于第一转轴的下方，所述转筒的内部贯穿有限位杆，且限位杆的两端与长槽的两端固定连接，所述第一转轴、第二转轴和限位杆之间相互平行。
11、本技术具有的有益效果：将芯片放入到转盘上表面的料槽中，通过启动第一电机转动输出轴带动转盘在支撑板的上表面旋转，从而使得转盘带动芯片转动到固定架的位置进行冲切，然后转盘再次旋转九十度可以将芯片带到出料工位，因此，该冲切机在对封装的芯片进行冲切时能够便于更换工位，故此，在旋转的过程中可以对封装的芯片进行连续性加工，这样的设计能够提高冲切的效率。
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1.一种芯片封装冲切机，包括底板(1)和驱动机构(4)，其特征在于，所述底板(1)的一端上表面固设有支撑架(2)，所述底板(1)的另一端外壁固设有立板(3)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装冲切机，其特征在于，所述固定架(5)的内部安装有冲切组件(7)，所述冲切组件(7)包括垂直安装于固定架(5)顶部的液压缸(71)，所述液压缸(71)的油封端口贯穿固定架(5)延伸至固定架(5)的内部固定安装有压板(72)，且压板(72)的一端套设于两个所述导杆(6)的外壁，所述压板(72)通过所述液压缸(71)在两个所述导杆(6)的外壁作直线运动。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装冲切机，其特征在于，所述压板(72)的下表面固设有模具(73)，所述模具(73)的底部固设有切刀(74)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装冲切机，其特征在于，所述立板(3)的内部开设有长槽(8)，所述长槽(8)的内部设有除废机构(9)，所述除废机构(9)包括第一转轴(91)和第二转轴(95)，所述第一转轴(91)通过轴承与长槽(8)的内壁转动连接，所述第一转轴(91
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装冲切机，其特征在于，所述第一转轴(91)的外壁固定连接有活动杆(93)，且活动杆(93)的数量有两个，两个所述活动杆(93)的另一端相对一侧同步穿插有滚筒(94)，且滚筒(94)位于长槽(8)的内部。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装冲切机，其特征在于，所述第二转轴(95)通过轴承与长槽(8)的内壁转动连接，所述第二转轴(95)的一端贯穿立板(3)延伸至立板(3)的外部键槽连接有第三电机(96)，且第三电机(96)固定安装于立板(3)的侧壁，所述第二转轴(95)的外壁滑键连接有收卷辊(97)，且收卷辊(97)位于长槽(8)的内部。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装冲切机，其特征在于，所述收卷辊(97)的外壁包覆有除废胶带(98)，所述除废胶带(98)的另一端内部设有转筒(99)，且转筒(99)位于第一转轴(91)的下方，所述转筒(99)的内部贯穿有限位杆(910)，且限位杆(910)的两端与长槽(8)的两端固定连接，所述第一转轴(91)、第二转轴(95)和限位杆(910)之间相互平行。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装冲切机，包括底板(1)和驱动机构(4)，其特征在于，所述底板(1)的一端上表面固设有支撑架(2)，所述底板(1)的另一端外壁固设有立板(3)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装冲切机，其特征在于，所述固定架(5)的内部安装有冲切组件(7)，所述冲切组件(7)包括垂直安装于固定架(5)顶部的液压缸(71)，所述液压缸(71)的油封端口贯穿固定架(5)延伸至固定架(5)的内部固定安装有压板(72)，且压板(72)的一端套设于两个所述导杆(6)的外壁，所述压板(72)通过所述液压缸(71)在两个所述导杆(6)的外壁作直线运动。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装冲切机，其特征在于，所述压板(72)的下表面固设有模具(73)，所述模具(73)的底部固设有切刀(74)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装冲切机，其特征在于，所述立板(3)的内部开设有长槽(8)，所述长槽(8)的内部设有除废机构(9)，所述除废机构(9)包括第一转轴(91)和第二转轴(95)，所述第一转轴(91)通过轴承与长槽(8)的内壁转动连接，所述第一转轴(91)的一端贯穿立板(3)延伸至立...
【专利技术属性】
技术研发人员：王黎明，王海滨，章伟娟，胡耀芳，朱坚华，白冰凌，顾海凤，钱敏，金燕，
申请(专利权)人：浙江明德微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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