【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种温度量测装置，特别是涉及一种用于减少接触待测物时的热传导路径或者热交换面积的温度量测装置。
技术介绍
1、当现有的温度量测装置与待测物接触时，温度量测装置与待测物之间会因为相互接触而产生热交换，进而影响温度量测装置的温度量测准确度。
技术实现思路
1、本专利技术所欲解决的问题在于，针对现有技术的不足提供一种温度量测装置，以用于减少接触待测物时的热传导路径或者热交换面积。
2、为了解决上述的问题，本专利技术所采用的其中一技术手段是提供一种温度量测装置，其包括一量测装置本体、一讯号控制模块、一温度量测模块以及一信息显示模块。量测装置本体具有一中空探头结构。讯号控制模块设置在量测装置本体内。温度量测模块容置在量测装置本体的中空探头结构内且电性连接于讯号控制模块，温度量测模块被配置以用于测量一待测物而取得待测物的一温度信息。信息显示模块设置在量测装置本体上且电性连接于讯号控制模块，信息显示模块被配置以用于显示通过温度量测模块测量待测物所得到的温度信息。其中，量测装置本体的中空探头结构的外表面具有向内凹陷的多个凹陷空间以及分别形成在多个凹陷空间内的多个内凹表面；其中，当量测装置本体的中空探头结构直接接触或者间接接触待测物时，中空探头结构的多个凹陷空间被配置以用于减少中空探头结构以及待测物两者之间的热传导路径；其中，当量测装置本体的中空探头结构直接接触或者间接接触待测物时，中空探头结构的多个内凹表面不会接触到待测物，借此以减少中空探头结构以及待测物两者之间的热交换
3、为了解决上述的问题，本专利技术所采用的另外一技术手段是提供一种温度量测装置，温度量测装置被配置以通过一温度量测模块测量一待测物，温度量测装置包括具有一中空探头结构的一量测装置本体；其中，量测装置本体的中空探头结构的外表面具有向内凹陷的多个凹陷空间以及分别形成在多个凹陷空间内的多个内凹表面；其中，当量测装置本体的中空探头结构直接接触或者间接接触待测物时，中空探头结构的多个凹陷空间被配置以用于减少中空探头结构以及待测物两者之间的热传导路径；其中，当量测装置本体的中空探头结构直接接触或者间接接触待测物时，中空探头结构的多个内凹表面不会接触到待测物，借此以减少中空探头结构以及待测物两者之间的热交换面积。
4、在其中一可行的或者较佳的实施例中，其中，量测装置本体包括设置在中空探头结构内部的一导波管，中空探头结构的导波管的其中一开口接近温度量测模块，且中空探头结构的导波管的另外一开口远离温度量测模块且接近中空探头结构的一裸露开口；其中，中空探头结构的每一凹陷空间为一横向环状凹槽，或者中空探头结构的多个凹陷空间连接成一螺旋状凹槽，且多个横向环状凹槽相对于同一轴心围绕且彼此分离一预定距离；其中，多个凹陷空间至少包括一第一横向环状凹槽以及一第二横向环状凹槽，且第二横向环状凹槽相距轴心的最小距离大于第一横向环状凹槽相距于轴心的最小距离；其中，中空探头结构包括设置在中空探头结构的末端以及第一横向环状凹槽之间的一第一横向环状结构，中空探头结构包括设置在第一横向环状凹槽与第二横向环状凹槽两者之间的一第二横向环状结构，且第二横向环状结构相距轴心的最大距离大于第一横向环状结构相距轴心的最大距离；其中，第一横向环状结构为一第一连续环状体或者包括彼此分离的多个第一凸状体，且第二横向环状结构为一第二连续环状体或者包括彼此分离的多个第二凸状体。
5、在其中一可行的或者较佳的实施例中，其中，量测装置本体的中空探头结构的内部不具有一导波管，且温度量测模块接近中空探头结构的一裸露开口；其中，中空探头结构的每一凹陷空间为一横向环状凹槽，或者中空探头结构的多个凹陷空间连接成一螺旋状凹槽，且多个横向环状凹槽相对于同一轴心围绕且彼此分离一预定距离；其中，多个凹陷空间至少包括一第一横向环状凹槽以及一第二横向环状凹槽，且第二横向环状凹槽相距轴心的最小距离大于第一横向环状凹槽相距于轴心的最小距离；其中，中空探头结构包括设置在中空探头结构的末端以及第一横向环状凹槽之间的一第一横向环状结构，中空探头结构包括设置在第一横向环状凹槽与第二横向环状凹槽两者之间的一第二横向环状结构，且第二横向环状结构相距轴心的最大距离大于第一横向环状结构相距轴心的最大距离；其中，第一横向环状结构为一第一连续环状体或者包括彼此分离的多个第一凸状体，且第二横向环状结构为一第二连续环状体或者包括彼此分离的多个第二凸状体。
6、在其中一可行的或者较佳的实施例中，其中，量测装置本体包括设置在中空探头结构内部的一导波管，中空探头结构的导波管的其中一开口接近温度量测模块，且中空探头结构的导波管的另外一开口远离温度量测模块且接近中空探头结构的一裸露开口；其中，中空探头结构的每一凹陷空间为一纵向延伸凹槽，或者中空探头结构的多个凹陷空间连接成一螺旋状凹槽，且多个纵向延伸凹槽相对于同一轴心围绕排列且彼此分离一预定距离；其中，每一纵向延伸凹槽连通于中空探头结构的裸露开口或者与中空探头结构的裸露开口彼此分离，每一纵向延伸凹槽朝向远离中空探头结构的裸露开口的方向延伸，且每一纵向延伸凹槽的宽度朝向远离中空探头结构的裸露开口的方向渐渐缩小；其中，中空探头结构包括多个纵向延伸结构，每一纵向延伸结构连接于相邻的两个纵向延伸凹槽之间，且每一纵向延伸结构包括连接于相邻的两个纵向延伸凹槽之间的一第一纵向延伸凹槽以及一第二纵向延伸凹槽。
7、在其中一可行的或者较佳的实施例中，其中，量测装置本体的中空探头结构的内部不具有一导波管，且温度量测模块接近中空探头结构的一裸露开口；其中，中空探头结构的每一凹陷空间为一纵向延伸凹槽，或者中空探头结构的多个凹陷空间连接成一螺旋状凹槽，且多个纵向延伸凹槽相对于同一轴心围绕排列且彼此分离一预定距离；其中，每一纵向延伸凹槽连通于中空探头结构的裸露开口或者与中空探头结构的裸露开口彼此分离，每一纵向延伸凹槽朝向远离中空探头结构的裸露开口的方向延伸，且每一纵向延伸凹槽的宽度朝向远离中空探头结构的裸露开口的方向渐渐缩小；其中，中空探头结构包括多个纵向延伸结构，每一纵向延伸结构连接于相邻的两个纵向延伸凹槽之间，且每一纵向延伸结构包括连接于相邻的两个纵向延伸凹槽之间的一第一纵向延伸凹槽以及一第二纵向延伸凹槽。
8、本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的一种温度量测装置，其能通过“量测装置本体的中空探头结构的外表面具有向内凹陷的多个凹陷空间以及分别形成在多个凹陷空间内的多个内凹表面”的技术方案，以使得当量测装置本体的中空探头结构直接接触或者间接接触待测物时，中空探头结构的多个凹陷空间可以被配置以用于减少中空探头结构以及待测物两者之间的热传导路径，或者当量测装置本体的中空探头结构直接接触或者间接接触待测物时，中空探头结构的多个内凹表面不会接触到待测物，借此以减少中空探头结构以及待测物两者之间的热交换面积。
9、为使能进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
【技术保护点】
1.一种温度量测装置，其特征在于，所述温度量测装置包括：
2.根据权利要求1所述的温度量测装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的温度量测装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的温度量测装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的温度量测装置，其特征在于，
6.一种温度量测装置，所述温度量测装置被配置以通过一温度量测模块测量一待测物，所述温度量测装置包括具有一中空探头结构的一量测装置本体，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的温度量测装置，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的温度量测装置，其特征在于，
9.根据权利要求6所述的温度量测装置，其特征在于，
10.根据权利要求6所述的温度量测装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种温度量测装置，其特征在于，所述温度量测装置包括：
2.根据权利要求1所述的温度量测装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的温度量测装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的温度量测装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的温度量测装置，其特征在于，
6.一种温度量测装置，所述温度量测装置被...
【专利技术属性】
技术研发人员：林增隆，陈依伶，古勤徽，
申请(专利权)人：热映光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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