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带竖直逆止挡的壳体制造技术

技术编号:42434194 阅读:6 留言:0更新日期:2024-08-16 16:45
一种用于测试集成电路器件的测试系统的接触器组件,其包括接触件和具有接触件槽的壳体。接触件可被接收在接触件槽中。接触件包括端头、本体和尾部;并被配置为处于自由状态、预载状态和致动状态。壳体包括壳体逆止挡。当接触件处于预载状态时,接触件的接触件逆止挡被偏压抵靠壳体逆止挡。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开大体涉及测试微电路(例如,诸如半导体器件、集成电路等的芯片)的领域。更具体地,本公开涉及接触器组件,该接触器组件具有壳体,所述壳体带有用于测试系统中的接触件位置的竖直逆止挡能力。


技术介绍

1、微电路的制造工艺不能保证每个微电路都功能齐全。各个微电路的尺寸非常微小,而且工艺步骤非常复杂,因此制造过程中微小或细微的故障通常会导致设备出现缺陷。将有缺陷的微电路安装到电路板上的成本相对较高。安装通常涉及将微电路焊接到电路板上。一旦安装在电路板上,移除微电路就会出现问题,因为二次熔化焊料的该行为可能会损坏电路板。因此,如果微电路有缺陷,电路板本身也可能被损坏,这意味着此时添加到电路板的全部价值都会丢失。出于所有这些原因,通常在将微电路安装在电路板上之前对其进行测试。每个微电路的测试方式必须能够识别所有的有缺陷的器件,但又不会错误地将好的器件识别为有缺陷的器件。任何一种错误如果频繁出现,都会显著增加电路板制造过程的总体成本。

2、微电路测试设备本身相当复杂。首先,测试设备必须与每个紧密间隔的微电路接触件进行精确、低电阻的临时且无损的电接触。由于微电路接触件的尺寸和它们之间的间距很小,即使在制作接触件时出现很小的错误也会导致不正确的连接。微电路测试设备的另一个问题出现在自动化测试中。测试设备每分钟可能测试一百台设备,甚至更多。测试次数过多会导致在测试期间与微电路端子进行电气连接的测试仪接触件磨损。这种磨损会从测试仪接触件和被测器件(dut)端子上去除导电碎片,从而污染测试设备和dut本身。这些碎片最终会导致测试期间电气连接不良,并错误地指示dut有缺陷。除非将碎片从微电路上去除,否则粘附到微电路的碎片可能会导致组装错误。去除碎片会增加成本,并在微电路本身中引入另一个缺陷来源。

3、还存在其他考虑因素。性能良好的廉价测试仪接触件是有利的。尽量减少更换它们所需的时间也是期望的,因为测试设备很昂贵。如果测试设备长时间离线进行正常维护,则测试单个微电路的成本就会增加。当前使用的测试设备具有模拟微电路端子阵列图案的测试接触件阵列。测试接触件阵列由精确保持接触件相对于彼此对准的结构支撑。对准板或板件或模板可以用于将微电路本身与测试接触件对准。测试接触件和对准板可以被安装在具有与测试接触件电连接的导电垫的负载板上。负载板垫连接到在测试设备电子器件和测试接触件之间传送信号和功率的电路路径。

4、电连接到微电路信号和电源(s&p)端子的测试接触件阵列中的每一个可以被称为接触器组件,其包括壳体和接触件(也可以被称为引脚),该接触件被例如一对弹性体偏压。在一种特定应用中,当接触件工作时,接触件的接触件尾部的平坦部分抵靠负载板(印刷电路板“pcb”),并且壳体的尾部止挡(例如,内端壁)可以使接触件保持定位在适当的位置。

5、有利的是,接触件端头在dut致动期间在dut的表面上移动,以从dut和接触件端头擦去非导电氧化物和碎屑,从而改善电接触。在dut上创建痕迹的横向运动可以被称为“擦磨”或“擦拭”。控制擦磨痕迹的尺寸可以允许在较小的焊盘上使用接触件。在一些应用中,接触器组件的壳体可以具有上止挡,并且接触器组件的接触件可以具有上止挡突出几何形状。上止挡突出几何形状可以具有平坦表面,当接触件停留在未致动位置时,该平坦表面平行于壳体的上止挡肩部。在致动期间,dut可能会在接触件旋转时(受到壳体的尾部止挡的约束)将接触件推离壳体上止挡。dut上的擦磨长度可以是从预载状态下的dut与接触件端头界面的位置到测试状态(例如,致动状态)下的界面位置。接触件可以具有自清洁擦拭作用,其将污染物从dut的引线移走,从而改善接触件和dut引线之间的电气连接。接触件擦磨和接触件dut擦拭是可以在本文中互换使用的术语。

6、由于通过平面对平面接触的设计,这种接触件上止挡突出部在未致动位置处是平坦且水平的,因此接触件突出部几何形状的制造变化可以改变接触件突出部在未致动位置处的水平度。接触件制造变化可能导致接触件与壳体的界面显著地四处移动,这取决于接触件上止挡突出部是向上还是向下倾斜。为了精确定位接触件端头,应满足平面对平面的上止挡条件,其中接触件上止挡和壳体上止挡之间没有角度差。上止挡界面的位置的变化可能会将误差成倍扩大到接触件端头与dut界面的高度和位置变化,其可能离接触件的旋转中心更远。

7、由于接触件宽度在壳体的接触件槽中的配合,接触件可能会移动到槽的一侧,在这种情况下,接触件上止挡突出部边缘可以与壳体的上止挡的前边缘接合。该弯曲边缘对弯曲边缘的接合可以将x、y或z平面中的任何制造偏差转化为接触件端头位置和高度误差。

8、这种水平上止挡的另一个问题是壳体间隙对处于预载状态的接触件端头的位置(这可以设定dut擦拭的开始位置)的影响。由于接触器组件内的力(包括弹性体与负载板的干涉以及接触件预载力),壳体间隙可以是壳体和负载板的近乎竖直的分离。壳体间隙的大小可以取决于一些输入,包括但不限于接触件的数量、弹性体在槽中的配合、弹性体的硬度、壳体的弯曲模量、负载板的弯曲模量、紧固件硬件之间的距离、测试温度、处理机硬件和/或弹性体组装变化。壳体间隙会导致壳体在接触器中心远离负载板的基本竖直的移动,同时保持壳体与紧固件附近的负载板接触。因此,壳体间隙可以使壳体(包括上止挡特征)竖直地远离负载板移动。在预载期间,当接触器组件被安装到负载板时,接触件可以向上旋转远离理想的标称位置。随着接触件向上旋转,接触件端头起始位置可以向接触件的尾部移动,因此当dut第一次接触接触件端头时,与标称的相比,界面可以向dut引线的外边缘移动。由于壳体间隙而导致的擦拭开始位置变化可能会阻止接触器组件在较短的焊盘上使用,并且可能会导致与dut焊盘边缘毛刺的干扰。应当理解,当dut周边被锯成最终尺寸时,可能会在qfn或dfndut上产生“毛刺”。例如,当切割工具穿过焊盘在dut边缘上往复运动时,它可能会在焊盘边缘上留下凸起的脊,这将铜和镍的下层拉到焊盘黄金层上方。可能期望接触件端头避免在毛刺上擦磨,因为它可能会将毛刺的镍和铜污染物传送到dut焊盘的表面,从而导致下游潜在的dut可焊性问题。


技术实现思路

1、本文公开的实施例提供了解决上述每个问题的解决方案。本文公开的实施例可以提供一种具有竖直逆止挡的接触器组件。在这样的实施例中,接触器组件的接触件可以具有减小的与电气路径相邻的电气短截线区域,这可以改善回波损耗和/或插入损耗。此外,与其他接触件相邻的接触件可以具有减小的投影重叠面积,从而改善串扰性能。此外,接触件和接触器组件壳体的接触件槽可以按比例缩小,以实现更短的电气长度,而无需移除(1)逆止挡(其用于更准确地设置dut擦拭开始位置),以及(2)接触件保持装置(当接触器组件处于自由状态时,其将接触件保持在适当的位置)。此外,逆止挡的竖直取向和与接触件端头的接近可以最小化壳体间隙对dut擦拭开始位置的影响,以将dut擦拭适配在较小长度的dut焊盘上。

2、公开了一种用于测试集成电路器件的测试系统的接触器本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于测试系统的接触器组件,所述测试系统用于测试集成电路器件,所述接触器组件包括:

2.根据权利要求1所述的接触器组件,其中,所述壳体逆止挡沿基本竖直的方向延伸,

3.根据权利要求1所述的接触器组件,其中,所述壳体逆止挡沿基本水平的方向延伸,

4.根据权利要求1所述的接触器组件,其中,所述壳体还包括第一偏压元件槽和第二偏压元件槽,

5.根据权利要求4所述的接触器组件,还包括:

6.根据权利要求5所述的接触器组件,其中,所述第一偏压元件和所述第二偏压元件基本上为圆柱形的。

7.根据权利要求5所述的接触器组件,其中,所述第一偏压元件和所述第二偏压元件中的至少一个被配置成使所述接触件偏压抵靠所述壳体逆止挡。

8.根据权利要求5所述的接触器组件,其中,所述接触件槽还包括偏压元件释放部,所述偏压元件释放部设置在所述接触件槽的逆止挡槽和所述第二偏压元件槽之间,所述偏压元件释放部邻近所述第二偏压元件槽。

9.根据权利要求5所述的接触器组件,其中,所述接触件槽还包括中间释放部,所述中间释放部设置在所述接触件槽的逆止挡槽和所述第二偏压元件槽之间,所述中间释放部从所述逆止挡槽朝向所述第二偏压元件槽延伸。

10.根据权利要求1所述的接触器组件,其中,当所述接触件处于所述预载状态时,所述接触件的所述尾部被偏压抵靠尾部止挡。

11.一种用于测试集成电路器件的测试系统,所述测试系统包括:

12.根据权利要求11所述的测试系统,其中,所述壳体逆止挡沿基本竖直的方向延伸,

13.根据权利要求11所述的测试系统,其中,所述壳体逆止挡沿基本水平的方向延伸,

14.根据权利要求11所述的测试系统,其中,所述壳体还包括第一偏压元件槽和第二偏压元件槽,

15.根据权利要求14所述的测试系统,还包括:

16.根据权利要求15所述的测试系统,其中,所述第一偏压元件和所述第二偏压元件中的至少一个被配置为使所述接触件偏压抵靠所述壳体逆止挡。

17.根据权利要求11所述的测试系统,其中,当所述接触件处于所述预载状态时,所述接触器组件被安装在所述负载板上。

18.根据权利要求11所述的测试系统,其中,当所述接触件处于所述预载状态时,所述接触件的所述尾部被偏压抵靠尾部止挡。

19.根据权利要求11所述的测试系统,其中,当所述接触件处于所述致动状态时,所述接触件的所述尾部被偏压抵靠尾部止挡。

20.根据权利要求11所述的测试系统,其中,当所述接触件处于所述致动状态时,所述接触器组件被安装在所述负载板上,所述接触件被所述被测器件压住,并且所述接触件逆止挡不与所述壳体逆止挡接合。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于测试系统的接触器组件,所述测试系统用于测试集成电路器件,所述接触器组件包括:

2.根据权利要求1所述的接触器组件,其中,所述壳体逆止挡沿基本竖直的方向延伸,

3.根据权利要求1所述的接触器组件,其中,所述壳体逆止挡沿基本水平的方向延伸,

4.根据权利要求1所述的接触器组件,其中,所述壳体还包括第一偏压元件槽和第二偏压元件槽,

5.根据权利要求4所述的接触器组件,还包括:

6.根据权利要求5所述的接触器组件,其中,所述第一偏压元件和所述第二偏压元件基本上为圆柱形的。

7.根据权利要求5所述的接触器组件,其中,所述第一偏压元件和所述第二偏压元件中的至少一个被配置成使所述接触件偏压抵靠所述壳体逆止挡。

8.根据权利要求5所述的接触器组件,其中,所述接触件槽还包括偏压元件释放部,所述偏压元件释放部设置在所述接触件槽的逆止挡槽和所述第二偏压元件槽之间,所述偏压元件释放部邻近所述第二偏压元件槽。

9.根据权利要求5所述的接触器组件,其中,所述接触件槽还包括中间释放部,所述中间释放部设置在所述接触件槽的逆止挡槽和所述第二偏压元件槽之间,所述中间释放部从所述逆止挡槽朝向所述第二偏压元件槽延伸。

10.根据权利要求1所述的接触器组件,其中,当所述接触件处于所述预载状态时,所述接...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅丽莎·哈斯坎普大卫·斯科杰M·安德斯
申请(专利权)人:约翰国际有限公司
类型:发明
国别省市:

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