【技术实现步骤摘要】
本公开涉及存储设备。
技术介绍
1、在半导体工业中，对半导体设备和使用半导体设备的存储设备的高容量、薄化和小型化的需求日益增加，并且正在开发针对上述特性的各种封装技术。集成电路芯片通常设置有用于适当地应用于电子产品的半导体封装。例如，在作为代表性封装结构的层叠封装(pop)结构中，被实现为封装的芯片被布置在被实现为封装的芯片上。在这种封装技术中，有必要检查芯片之间的连接以及芯片与印刷电路板(pcb)之间的连接是否没有缺陷。
技术实现思路
1、一些示例实施例提供了能够有效地检查连接状态是否不良的存储设备。
2、根据示例实施例，一种存储设备可以包括第一芯片和第二芯片，其中，第二芯片连接到第一芯片并被配置为与第一芯片交换多个数据信号，其中，第一芯片和第二芯片被配置为在训练操作期间使用训练命令来对齐多个数据信号，并且，第一芯片和第二芯片被配置为在连接状态检查操作期间通过利用训练命令来检查第一芯片的第一数据输入/输出引脚与第二芯片的第二数据输入/输出引脚之间的连接状态是否不良。
3、根据示例实施例，一种检查第一芯片与第二芯片之间的连接状态的方法可以包括：将从第一芯片发送到第二芯片的时钟信号的频率设置为低于训练操作中的频率，将训练命令从第一芯片发送到第二芯片，响应于训练命令将存储在第二芯片中的训练模式发送到第一芯片，以及基于存储在第一芯片中的训练模式和从第二芯片发送的训练模式来确定第一芯片与第二芯片之间的连接关系，其中，存储在第一芯片中的训练命令和训练模式分别是用于训练
4、根据示例实施例，一种连接到dram设备的片上系统，该片上系统可以包括被配置为设置训练模式的处理电路、连接到dram设备并被配置为将训练模式发送到dram设备的多个数据引脚，并且，处理电路还被配置为在连接状态检查操作期间，基于从dram设备接收的训练模式和存储在片上系统中的训练模式来确定到dram设备的连接的状态是否不良，其中，存储在片上系统中的训练模式在训练操作期间被发送到dram设备。
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1.一种存储设备，包括：
2.根据权利要求1的存储设备，其中，
3.根据权利要求1的存储设备，其中，
4.根据权利要求3的存储设备，其中，
5.根据权利要求4的存储设备，其中，
6.根据权利要求3的存储设备，其中，
7.根据权利要求6的存储设备，其中，
8.根据权利要求3的存储设备，其中，
9.根据权利要求3的存储设备，其中，
10.根据权利要求1的存储设备，其中，
11.根据权利要求1的存储设备，其中，
12.根据权利要求1的存储设备，还包括：
13.根据权利要求1的存储设备，其中，
14.一种检查第一芯片和第二芯片之间的连接状态的方法，所述方法包括：
15.根据权利要求14的方法，还包括：
16.根据权利要求14的方法，还包括：
17.根据权利要求14的方法，还包括：
18.根据权利要求14的方法，还包括：
19.一种连接到DRAM设备的片上系统，所述片上系统包括
20.根据权利要求19的片上系统，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种存储设备，包括：
2.根据权利要求1的存储设备，其中，
3.根据权利要求1的存储设备，其中，
4.根据权利要求3的存储设备，其中，
5.根据权利要求4的存储设备，其中，
6.根据权利要求3的存储设备，其中，
7.根据权利要求6的存储设备，其中，
8.根据权利要求3的存储设备，其中，
9.根据权利要求3的存储设备，其中，
10.根据权利要求1的存储设备，其中，
11.根据权利要求1的存储设备，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：金用涉，琴映民，朴奎珉，韩仁瑞，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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