【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板，特别是一种基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺。
技术介绍
1、如图1所示为现有的技术中的外层电镀盲孔整平方案，其存在的问题具体为：
2、基于传统电路板制造流程，在线路板外层的盲孔电镀填孔后，通常会存在填孔凸起的问题，通常板件的填孔规格一般会要求将此凸起控制在5um之内，而针对某些特殊的产品类型，会要求单面的平整度为完全平整，而传统做法为使用磨刷将板件凸起整平，如图2所示。
3、但是磨刷整平工艺会存在以下问题：①无法保证板件磨刷后完全平整，影响植球效果；②板面在磨刷后有较重刷痕，刷痕会导致部分产品打线不良，如图3所示，③较薄的板件（板厚小于等于0.1mm）在磨刷整平后会破损。
4、因此，对于外观要求低或较厚的板件可用磨刷方式生产，但随着板件精细化程度越来越高，板件对于外观要求也越来越高，并且板件也越来越薄，部分产品已无法使用此种工艺加工。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺。
2、为了解决以上技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，采用无芯板工艺，在一块支撑板上进行单面增层，从平整面反面进行镭射盲孔填孔，在支撑板拆板后再对外层进行蚀刻，此面没有进行打孔操作，避免了电镀盲孔填孔导致的凸起问题，无需进行磨刷整平，同时无芯板工艺又能够兼容薄板加工。
3、作为
4、前述的基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，具体包括如下步骤：
5、l1贴铜箔→l2压合→激光钻孔→填孔电镀1→l2线路→l3压合→激光钻孔→填孔电镀2→分板→l1及l3层线路。
6、前述的基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，其中：
7、l1贴铜箔：将一张超薄铜箔贴在支撑板表面作为l1层；
8、l2压合：采用印制电路板的层压工艺，依次压合介电材料层和l2层铜箔，由于支撑板的存在，此时整板件较厚，使用常规的压合工艺即可；
9、激光钻孔：采用激光钻孔工艺制作l2至l1层间激光盲孔；
10、填孔电镀1：通过填孔电镀的方式将盲孔及表面镀上铜，将盲孔填满并电镀至目标铜厚，按常规工艺，如果盲孔填满后铜厚超上限，可增加减铜流程，使其连接l2-l1层线路；
11、l2线路：依线路常规工艺完成l2层图形制作；
12、l3压合：采用印制电路板的传统层压工艺，依次压合介电材料层和l3层铜箔；
13、激光钻孔：采用激光钻孔工艺制作l3至l2层间激光盲孔；
14、填孔电镀2：通过填孔电镀的方式将盲孔及表面镀上铜，将盲孔填满并电镀至目标铜厚，按常规工艺，如果盲孔填满后铜厚超上限，可增加减铜流程，使其连接l3-l2层线路；
15、分板：移除支撑板；
16、l1及l3层线路：依线路常规工艺完成l1及l3层图形制作。
17、前述的基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，l2压合中，超薄铜箔的厚度与成品中此层的厚度相同。
18、前述的基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，填孔电镀2中，通过调节电流参数，将盲孔凸起控制在5um内。
19、本专利技术的有益效果是：
20、本专利技术中采用的无芯板工艺能够作为薄板单面填孔不平整的解决核心思路，使用基材铜箔进行线路加工，不经过镭射填孔作业，能够保证板面完全平整；并且无芯板工艺同样能够解决薄板无法进行磨刷作业的问题。
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1.一种基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，其特征在于，采用无芯板工艺，在一块支撑板上进行单面增层，从平整面反面进行镭射盲孔填孔，在支撑板拆板后再对外层进行蚀刻，此面没有进行打孔操作。
2.根据权利要求1所述的基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，其特征在于，其中：
4.根据权利要求3所述的基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，其特征在于，L2压合中，超薄铜箔的厚度与成品中此层的厚度相同。
5.根据权利要求3所述的基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，其特征在于，填孔电镀2中，通过调节电流参数，将盲孔凸起控制在5um内。
【技术特征摘要】
1.一种基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，其特征在于，采用无芯板工艺，在一块支撑板上进行单面增层，从平整面反面进行镭射盲孔填孔，在支撑板拆板后再对外层进行蚀刻，此面没有进行打孔操作。
2.根据权利要求1所述的基于无芯板技术解决基板外层盲孔单面平整度的工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的基于无芯板...
【专利技术属性】
技术研发人员：郁丁宇，张明明，孙炳合，胡振南，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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