【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工，尤其涉及半导体取放装置、调平方法及半导体搬运设备。
技术介绍
1、在半导体加工设备中，半导体需要经过多个不同的工艺加工过程，通常使用机械手完成晶圆在各个反应腔室之间的转运工作。机械手常使用伯努利吸盘来吸附晶圆，伯努利吸盘的底面设置有多个吸附孔，吸附孔吹出高速气体，使吸盘与晶圆之间的压强减小，形成晶圆上方的压强小于晶圆下方的压强，以此产生吸力，使晶圆被伯努利吸盘吸附。受加工精度的影响，多个吸附孔在伯努利吸盘的底面上无法做到完全对称，且多个吸附孔之间的气体流速具有差异，因此伯努利吸盘很难长期保持高度精确的水平状态，倾斜的伯努利吸盘在吸附晶圆时，晶圆会产生滑移，从而在伯努利吸盘上的位置存在随机性，无法保证每一片晶圆被吸附后都位于同一位置，这就会导致晶圆被转运到反应腔室后，会被随机放置在不确定的位置，从而影响晶圆的加工质量。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提供半导体取放装置，能够解决现有的吸盘产生倾斜、水平度不足，晶圆在吸盘上滑移而位置不确定，导致晶圆加工质量较差的问题。
2、为达此目的，本专利技术一方面采用以下技术方案：
3、提供半导体取放装置，包括夹持座组件、拾取组件和调节组件，所述夹持座组件的一端可拆卸连接于所述拾取组件，所述拾取组件用于拾取晶圆，所述调节组件设置于所述夹持座组件上，所述调节组件用于调节所述拾取组件相对于水平面的水平度，以使所述拾取组件始终保持水平设置。
4、在其中一个实施例中，所述夹持座组件包括延
5、在其中一个实施例中，所述延伸臂机构具有第一安装面，所述第一安装面和水平面之间非垂直设置，所述夹持座机构具有第二安装面，所述第二安装面贴合所述第一安装面，所述调节组件包括至少三个调节螺钉，至少三个所述调节螺钉的轴向相互平行且间隔设置，所述调节螺钉的末端抵接所述第一安装面或者第二安装面，所述调节螺钉能够带动所述第二安装面靠近或者远离所述第一安装面以使所述夹持座机构相对于所述第一安装面转动。
6、在其中一个实施例中，所述延伸臂机构具有第一安装台阶，所述第一安装面位于所述第一安装台阶上，所述夹持座机构具有第二安装台阶，所述第二安装面位于所述第二安装台阶上，所述第一安装台阶和所述第二安装台阶相互嵌设以使所述第二安装面贴合所述第一安装面，多个紧固件可拆卸连接于所述第二安装台阶和所述第一安装台阶，所述紧固件平行于所述调节螺钉和/或所述紧固件垂直于所述调节螺钉。
7、在其中一个实施例中，所述第一安装台阶具有垂直于所述第一安装面的第一基准面，所述第二安装台阶具有垂直于所述第二安装面的第二基准面，所述第一基准面贴合所述第二安装台阶且所述第二基准面和所述第一安装台阶之间具有调整间隙，或者，所述第二基准面贴合所述第一安装台阶且所述第一基准面和所述第二安装台阶之间具有调整间隙；和/或，
8、所述第一安装台阶和/或所述第二安装台阶上开设有容置槽，所述容置槽的底部开设有贯通的螺纹孔，所述紧固件螺纹连接于所述螺纹孔且贯穿所述螺纹孔以连接所述夹持座机构或者所述延伸臂机构，所述夹持座组件还包括卡箍件，所述卡箍件套装于所述紧固件上且容置于所述容置槽。
9、在其中一个实施例中，所述夹持座机构包括可拆卸连接的第一夹持板和第二夹持板，所述第一夹持板和所述第二夹持板之间形成具有开口的夹持槽，所述拾取组件能够经由所述开口夹设于所述夹持槽内。
10、在其中一个实施例中，所述拾取组件包括吸盘机构，所述吸盘机构开设有吸盘气道、吸附孔和吸盘进气口，所述吸盘气道的两端分别连通所述吸盘进气口和所述吸附孔，所述夹持座机构设置有连通所述夹持槽的夹持座气道，所述夹持座气道的一端用于连通外部气源，所述夹持座气道的另一端连通所述吸盘进气口；和/或，
11、所述第一夹持板包括上板本体和密封盖板，所述上板本体开设有容气腔，所述密封盖板可拆卸连接于所述上板本体以封闭所述容气腔的一端，所述容气腔的另一端连通所述夹持槽，所述容气腔用于容置过滤件。
12、在其中一个实施例中，所述延伸臂机构包括第一延伸板和第二延伸板，所述第一延伸板和/或所述第二延伸板开设有延伸槽，所述第一延伸板和所述第二延伸板可拆卸连接以封闭所述延伸槽形成第一延伸气道，所述第一延伸气道的一端连通所述外部气源，另一端连通所述夹持座气道。
13、在其中一个实施例中，包括吸盘机构和叉盘机构，所述吸盘机构能够吸附晶圆，所述叉盘机构能够托举所述晶圆，所述吸盘机构和所述叉盘机构两者中的其中一个选择性地可拆卸连接于所述夹持座组件；所述半导体取放装置还包括阻挡组件，所述阻挡组件包括能够对称设置于所述吸盘机构两侧的阻挡臂，所述阻挡臂用于阻挡所述晶圆，所述夹持座组件还包括两个安装座，所述安装座用于夹持所述阻挡臂，两个所述安装座分别可拆卸设置于所述夹持座机构的两侧。
14、本专利技术的第二个目的在于提供半导体取放装置的调平方法，能够通过调节组件对拾取组件相对于水平面的水平度进行调节，以提高拾取组件拾取晶圆的位置精度。
15、为达此目的，本专利技术第二方面采用以下技术方案：
16、提供半导体取放装置的调平方法，用于对上述的半导体取放装置进行调平，具体包括以下步骤：
17、将水平仪放置在拾取组件上，通过调节组件调节所述拾取组件相对于水平面的水平度，直至所述水平仪的气泡居中，完成所述拾取组件的调平。
18、在其中一个实施例中，所述夹持座组件包括夹持座机构和沿水平方向延伸设置的延伸臂机构，所述延伸臂机构通过紧固件可拆卸连接于所述夹持座机构，所述夹持座机构用于连接所述拾取组件，所述调节组件包括至少三个调节螺钉，至少三个所述调节螺钉的轴向相互平行且间隔设置，所述调节螺钉穿过所述夹持座机构且末端抵接所述延伸臂机构；
19、所述通过调节组件调节所述拾取组件相对于水平面的水平度具体包括以下步骤：
20、s11、拧松所述紧固件，使所述延伸臂机构和所述夹持座机构之间为松动状态；
21、s12、旋拧所述调节组件中一个或者多个所述调节螺钉，使所述夹持座机构相对于所述延伸臂机构转动，同时观察所述水平仪的气泡是否居中；
22、s13、重复所述s12，直至所述水平仪的气泡居中；
23、s14、拧紧所述紧固件，使所述延伸臂机构和所述夹持座机构保持紧固状态。
24、在其中一个实施例中，所述拾取组件包括吸盘机构和叉盘机构，所述吸盘机构能够吸附晶圆，所述叉盘机构能够托举所述晶圆，所述吸盘机构和所述叉盘机构两者中的其中一个能够选择性地可拆卸连接于所述夹持座机构，所述半导体取放装置还包括可拆卸连接于所述夹持座机构、且能够对称设置于所述吸盘机构两侧的阻挡臂，所述夹持座机构本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.半导体取放装置，其特征在于，包括夹持座组件(1)、拾取组件(2)和调节组件(3)，所述夹持座组件(1)的一端可拆卸连接于所述拾取组件(2)，所述拾取组件(2)用于拾取晶圆，所述调节组件(3)设置于所述夹持座组件(1)上，所述调节组件(3)用于调节所述拾取组件(2)相对于水平面的水平度，以使所述拾取组件(2)始终保持水平设置。
2.根据权利要求1所述的半导体取放装置取放装置，其特征在于，所述夹持座组件(1)包括延伸臂机构(11)和夹持座机构(12)，所述延伸臂机构(11)沿水平方向延伸设置，所述延伸臂机构(11)的一端可拆卸连接于所述夹持座机构(12)，所述夹持座机构(12)用于连接所述拾取组件(2)，所述调节组件(3)驱动所述夹持座机构(12)相对于所述延伸臂机构(11)转动以使所述拾取组件(2)水平设置。
3.根据权利要求2所述的半导体取放装置，其特征在于，所述延伸臂机构(11)具有第一安装面(111)，所述第一安装面(111)和水平面之间非垂直设置，所述夹持座机构(12)具有第二安装面(125)，所述第二安装面(125)贴合所述第一安装面(111)
4.根据权利要求3所述的半导体取放装置，其特征在于，所述延伸臂机构(11)具第一安装台阶(112)，所述第一安装面(111)位于所述第一安装台阶(112)上，所述夹持座机构(12)具有第二安装台阶(126)，所述第二安装面(125)位于所述第二安装台阶(126)上，所述第一安装台阶(112)和所述第二安装台阶(126)相互嵌设以使所述第二安装面(125)贴合所述第一安装面(111)，多个紧固件(13)可拆卸连接于所述第二安装台阶(126)和所述第一安装台阶(112)，所述紧固件(13)平行于所述调节螺钉(31)和/或所述紧固件(13)垂直于所述调节螺钉(31)。
5.根据权利要求4所述的半导体取放装置，其特征在于，所述第一安装台阶(112)具有垂直于所述第一安装面(111)的第一基准面(1121)，所述第二安装台阶(126)具有垂直于所述第二安装面(125)的第二基准面(1261)，所述第一基准面(1121)贴合所述第二安装台阶(126)且所述第二基准面(1261)和所述第一安装台阶(112)之间具有调整间隙(14)，或者，所述第二基准面(1261)贴合所述第一安装台阶(112)且所述第一基准面(1121)和所述第二安装台阶(126)之间具有调整间隙(14)；和/或，
6.根据权利要求2所述的半导体取放装置，其特征在于，所述夹持座机构(12)包括可拆卸连接的第一夹持板(121)和第二夹持板(122)，所述第一夹持板(121)和所述第二夹持板(122)之间形成具有开口的夹持槽(123)，所述拾取组件(2)能够经由所述开口夹设于所述夹持槽(123)内。
7.根据权利要求6所述的半导体取放装置，其特征在于，所述拾取组件(2)包括吸盘机构(21)，所述吸盘机构(21)开设有吸盘气道(212)、吸附孔(211)和吸盘进气口(213)，所述吸盘气道(212)的两端分别连通所述吸盘进气口(213)和所述吸附孔(211)，所述夹持座机构(12)设置有连通所述夹持槽(123)的夹持座气道(124)，所述夹持座气道(124)的一端用于连通外部气源，所述夹持座气道(124)的另一端连通所述吸盘进气口(213)；和/或，
8.根据权利要求7所述的半导体取放装置，其特征在于，所述延伸臂机构(11)包括第一延伸板(114)和第二延伸板(113)，所述第一延伸板(114)和/或所述第二延伸板(113)开设有延伸槽(115)，所述第一延伸板(114)和所述第二延伸板(113)可拆卸连接以封闭所述延伸槽(115)形成第一延伸气道(116)，所述第一延伸气道(116)的一端连通所述外部气源，另一端连通所述夹持座气道(124)。
9.根据权利要求1所述的半导体取放装置，其特征在于，所述拾取组件(2)包括吸盘机构(21)和叉盘机构(22)，所述吸盘机构(21)能够吸附晶圆，所述叉盘机构(22)能够托举所述晶圆，所述吸盘机构(21)和所述叉盘机构(22)两者中的其中一个选择性地可拆卸连接于所述夹持座组件(1)；所述半导体取放装置还包括阻挡组件(4)，所述阻挡组件(4)包括能够对称设置于所...
【技术特征摘要】
1.半导体取放装置，其特征在于，包括夹持座组件(1)、拾取组件(2)和调节组件(3)，所述夹持座组件(1)的一端可拆卸连接于所述拾取组件(2)，所述拾取组件(2)用于拾取晶圆，所述调节组件(3)设置于所述夹持座组件(1)上，所述调节组件(3)用于调节所述拾取组件(2)相对于水平面的水平度，以使所述拾取组件(2)始终保持水平设置。
2.根据权利要求1所述的半导体取放装置取放装置，其特征在于，所述夹持座组件(1)包括延伸臂机构(11)和夹持座机构(12)，所述延伸臂机构(11)沿水平方向延伸设置，所述延伸臂机构(11)的一端可拆卸连接于所述夹持座机构(12)，所述夹持座机构(12)用于连接所述拾取组件(2)，所述调节组件(3)驱动所述夹持座机构(12)相对于所述延伸臂机构(11)转动以使所述拾取组件(2)水平设置。
3.根据权利要求2所述的半导体取放装置，其特征在于，所述延伸臂机构(11)具有第一安装面(111)，所述第一安装面(111)和水平面之间非垂直设置，所述夹持座机构(12)具有第二安装面(125)，所述第二安装面(125)贴合所述第一安装面(111)，所述调节组件(3)包括至少三个调节螺钉(31)，至少三个所述调节螺钉(31)的轴向相互平行且间隔设置，所述调节螺钉(31)的末端抵接所述第一安装面(111)或者第二安装面(125)，所述调节螺钉(31)能够带动所述第二安装面(125)靠近或者远离所述第一安装面(111)以使所述夹持座机构(12)相对于所述第一安装面(111)转动。
4.根据权利要求3所述的半导体取放装置，其特征在于，所述延伸臂机构(11)具第一安装台阶(112)，所述第一安装面(111)位于所述第一安装台阶(112)上，所述夹持座机构(12)具有第二安装台阶(126)，所述第二安装面(125)位于所述第二安装台阶(126)上，所述第一安装台阶(112)和所述第二安装台阶(126)相互嵌设以使所述第二安装面(125)贴合所述第一安装面(111)，多个紧固件(13)可拆卸连接于所述第二安装台阶(126)和所述第一安装台阶(112)，所述紧固件(13)平行于所述调节螺钉(31)和/或所述紧固件(13)垂直于所述调节螺钉(31)。
5.根据权利要求4所述的半导体取放装置，其特征在于，所述第一安装台阶(112)具有垂直于所述第一安装面(111)的第一基准面(1121)，所述第二安装台阶(126)具有垂直于所述第二安装面(125)的第二基准面(1261)，所述第一基准面(1121)贴合所述第二安装台阶(126)且所述第二基准面(1261)和所述第一安装台阶(112)之间具有调整间隙(14)，或者，所述第二基准面(1261)贴合所述第一安装台阶(112)且所述第一基准面(1121)和所述第二安装台阶(126)之间具有调整间隙(14)；和/或，
6.根据权利要求2所述的半导体取放装置，其特征在于，所述夹持座机构(12)包括可拆卸连接的第一夹持板(121)和第二夹持板(122)，所述第一夹持板(121)和所述第二夹持板(122)之间形成具有开口的夹持槽(123)，所述拾取组件(2)能够经由所述开口夹设于所述夹持槽(123)内。
7.根据权利要求6所述的半导体取放装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱凌锋，郭丽兵，寿康力，陶梦竹，罗通，汪志杰，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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