芯片封装设备与芯片封装制程制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片封装设备，其包括上模具、下模具、承载板传送单元、封装胶体厚度调整单元以及封装胶体供应单元。下模具配置于上模具下方。承载板传送单元用以将承载板传送至上模具与下模具之间。封装胶体厚度调整单元用以提供厚度调整膜于上模具与承载板之间和／或下模具与承载板之间，并借由所提供的厚度调整膜的厚度来调整封装胶体的厚度。封装胶体供应单元与上模具或下模具连接，以提供封装胶体至上模具与下模具所定义的膜穴中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种芯片封装设备与芯片封装制程，且特别是有关于一种 可以调整封装胶体(molding compound)的厚度以及降低生产成本的芯片封装设 备与芯片封装制程。
技术介绍
随着科技日新月异，集成电路(integrated circuits, IC)元件己广泛地应用于 我们日常生活当中。 一般而言，集成电路的生产主要分为三个阶段硅晶圆的 制造、集成电路的制作及集成电路的封装。以集成电路的封装而言， 一般会先将芯片置于导线架(leadframe)上。然后， 经由打线制程(wire bonding process)而将芯片电性连接于导脚(lead)。的后， 将封装胶体模造成形于导线架上。将封装胶体模造成形于导线架上的方式通常 是先将上述的导线架置于多个模具的间。然后，将这些模具结合以定义出模穴 (cavity),而导线架则位于模穴中。接着，将封装胶体经由模具中的开口注入模 穴中。之后，将模具移除，即完成一般熟知的芯片封装结构。然而，随着技术持续的发展，对于芯片封装结构的厚度往往存在各种不同 的需求。对于一般的模具来说，仅能制作出具有固定厚度的芯片封装结构。若 需要改变芯片封装结构的厚度，则必须更换模具，因此导致生产成本大幅提高， 且必须增加额外的制程时间。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是在提供一种芯片封装设备，其可以降低生产 成本。本专利技术的另一目的就是在提供一种芯片封装制程，其可以调整所形成的封 装胶体的厚度。本专利技术提出一种芯片封装设备，其包括上模具、下模具、承载板传送单元、 封装胶体厚度调整单元以及封装胶体供应单元。下模具配置于上模具下方。承 载板传送单元用以将承载板传送至上模具与下模具之间。封装胶体厚度调整单 元用以提供厚度调整膜于上模具与承载板之间和/或下模具与承载板之间，并借 由所提供的厚度调整膜的厚度来调整封装胶体的厚度。封装胶体供应单元与上 模具或下模具连接，以提供封装胶体至上模具与下模具所定义的膜穴中。依照本专利技术实施例所述的芯片封装设备，当上模具与下模具结合后，厚度 调整膜例如位于上模具和/或下模具的表面上。依照本专利技术实施例所述的芯片封装设备，上述的上模具例如具有上模穴。 依照本专利技术实施例所述的芯片封装设备，上述的下模具例如具有下模穴。 依照本专利技术实施例所述的芯片封装设备，上述的承载板例如为基板或导线架。本专利技术另提出一种芯片封装制程。首先，提供上模具与下模具。然后，借 由封装胶体厚度调整单元将厚度调整膜提供于上模具下方和/或下模具上方。接 着，借由承载板传送单元将承载板传送至上模具与下模具之间，其中承载板上 已配置芯片与导线，且厚度调整膜位于上模具与承载板之间和/或下模具与承载 板之间。而后，结合上模具与下模具以定义膜穴，且使厚度调整膜位于上模具 和/或下模具的表面上。继而，借由封装胶体供应单元将封装胶体提供至膜穴中。 之后，移除上模具与下模具，并同时移除厚度调整膜。依照本专利技术实施例所述的芯片封装制程，上述的上模具例如具有上模穴。 依照本专利技术实施例所述的芯片封装制程，上述的下模具例如具有下模穴。 依照本专利技术实施例所述的芯片封装制程，上述的厚度调整膜的材料例如为 高分子材料。依照本专利技术实施例所述的芯片封装制程，上述的承载板例如为基板或导线架。本专利技术在将封装胶体注入模穴之前，先于模具表面上提供具有各种厚度的 厚度调整膜，因此不需更换模具即可形成具有各种厚度的芯片封装结构，进而 达到降低生产成本以及縮短制程时间的目的。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发 明的具体实施方式作详细说明，其中图1A至图ID为依照本专利技术实施例所绘示的芯片封装结构的制作流程剖 面图。主要元件符号说明100:上模具102:下模具104:上模穴108:承载板110:心片112:导线114:厚度调整膜116:膜穴118:封装胶体120:芯片封装结构具体实施例方式图1A至图ID为依照本专利技术实施例所绘示的芯片封装结构的制作流程剖 面图。本专利技术以四方扁平无引脚(quad flat non-leaded, QFN)封装态样为例子， 首先，请参照图1A，提供上模具100与下模具102。上模具100例如具有上模 穴104，而下模具102则不具有下模穴，但是于其他实施例(未绘示)中，例如是 球栅阵列(ball grid array, BGA)、四方扁平封装(quad flat package, QFP)或者小 型外引脚封装(thin small outline package, TSOP)封装体则具有下模穴。当上模 具ioo与下模具102结合之后，可以定义出用以容纳待封装芯片的模穴。然后，请参照图1B，借由承载板传送单元(未绘示)将承载板108传送至上 模具IOO与下模具102之间，其中承载板108可以是导线架或者是基板。承载 板108上已配置芯片110与导线112，且芯片110已利用打线制程而经由导线 112电性连接于导脚(未绘示)。在将承载板传送至上下模具之间之前，先借由封装胶体厚度调整单元(未绘示)将厚度调整膜114提供于上模具100与承载板108 之间以及下模具102与承载板108之间。厚度调整膜114的材料例如为高分子 材料，其厚度可是实际需求而进行调整。详细地说，由于由上模具100与下模 具102定义出的模穴的尺寸为固定，因此若需要形成厚度较薄的芯片封装结构， 则使用厚度较厚的厚度调整膜114。反之，若需要形成厚度较厚的芯片封装结 构，则使用厚度较薄的厚度调整膜114。特别一提的是，在本实施例中，厚度调整膜114提供于上模具IOO与承载 板108之间以及下模具102与承载板108之间。当然，在其他实施例中，可以 视实际需求而仅于上模具100与承载板108之间提供厚度调整膜114，或者仅 于下模具102与承载板108之间提供厚度调整膜114。接着，请参照图1C，结合上模具IOO与下模具102以定义出膜穴116，并 使得部分承载板108以及配置于承载板108上的芯片110与导线112位于膜穴 116中，且厚度调整膜114分别位于上模具IOO与下模具102的表面上。而后， 借由封装胶体供应单元(未绘示)将封装胶体118通过位于上模具100和/或下模 具102中的开口(未绘示)提供至膜穴116中。由于厚度调整膜114已形成于上 模具IOO与下模具102的表面上，因此当封装胶体118注入膜穴116时，封装 胶体118的体积会小于膜穴116的容积，亦即所形成的芯片封装结构可以具有 较薄的厚度。此外，若需形成具有其他厚度的芯片封装结构，可借由改变厚度 调整膜114的厚度来调整芯片封装结构的厚度，而不需要另外更换模具。之后，请参照图1D，移除上模具IOO与下模具102，并同时移除厚度调整 膜114，以形成芯片封装结构120。特别一提的是，由于在移除上模具100与 下模具102时，同时移除了厚度调整膜114，因此后续欲形成具有不同厚度的 芯片封装结构时，仅需提供另一片厚度调整膜即可。此外，本专利技术亦可使用于 其他例如BGA、 QFP或是TSOP封装体。综上所述，本专利技术在将封装胶体注入模穴之前，先于模具表面上提供厚度 调整膜，因此可以借由调整厚度调整膜的厚度来形成具有各种厚度的芯片封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装设备，包括：　一上模具；　一下模具，配置于该上模具下方；　一承载板传送单元，用以将一承载板传送至该上模具与该下模具之间；　一封装胶体厚度调整单元，用以提供一厚度调整膜于该上模具与该承载板之间和／或该下模具 与该承载板之间，并借由所提供的该厚度调整膜的厚度来调整一封装胶体的厚度；以及　一封装胶体供应单元，与该上模具或该下模具连接，以提供该封装胶体至该上模具与该下模具所定义的一膜穴中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：侯博凯，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]