【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及虚焊修复，特别是涉及一种计算机主板虚焊修复装置。
技术介绍
1、虚焊是焊接过程中因细节处理不到位而导致的一种现象，具体表现为焊点处只有少量的锡焊住，看上去似乎焊好了，但实际上并未完全融合，导致接触不良，时通时断。虚焊实质上是焊锡与管脚之间存在隔离层，没有完全接触在一起。这种焊接状态肉眼一般无法准确判断，但其电气特性可能会表现为导通不良，从而影响电路特性，当设备使用时间过长时，一些发热较严重的零件焊脚处的焊点因老化剥离现象所造成焊锡和管脚之间出现隔离层的现象，现有的对计算机主板虚焊进行修复的装置中出现虚焊大多采用先人工熔锡，熔锡之后再进行重新焊接的方法，本专利技术提供的一种计算机主板虚焊修复装置可提供对因焊锡过少造成的虚焊进行熔锡再补锡的双重功能，提高了虚焊修复的成功率，通过熔锡产生的热能对补锡同时进行熔化，避免能源浪费。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种计算机主板虚焊修复装置。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种计算机主板虚焊修复装置，包括可视防尘操作仓盖、虚焊修复主装置和计算机主板，所述虚焊修复主装置包括延时补锡器，所述延时补锡器侧面固定连接热风进入管道的一端，所述热风进入管道的另一端固定连接双通道热风枪，所述双通道热风枪头部连接第二活动关节的底部，所述第二活动关节的头部套接第一活动关节，所述第一活动关节一端活动连接控制活动件，所述控制活动件上有控制开关，所述控制活动件上表面活动连接连接桩，所述连接桩与所
3、所述延时补锡器包括圆形锁帽盖，所述圆形锁帽盖连接所述环形保温管道，所述环形保温管道内部上半部分空间内设置有锡球下滑装置，所述锡球下滑装置的边缘与所述环形保温管道的内壁紧密贴合，所述锡球下滑装置下端设置有液态锡驱动装置，所述液态锡驱动装置下端连接液态锡收集盒，所述液态锡收集盒在所述环形保温管道的底部，所述液态锡收集盒下端固定连接密封底盖，所述密封底盖下端连接有补锡头。
4、作为本专利技术的一种优选技术方案所述锡球下滑装置包括锡球下滑梯，所述锡球下滑梯的形状为螺旋向下的滑梯式结构，所述锡球下滑梯的尾端形状为平缓向下的斜坡，所述锡球下滑梯的尾端锡液驱动轮固定连接，所述锡液驱动轮与所述锡球下滑梯连接之处开设有漏锡液孔,所述锡液驱动轮与所述热风进入管道的位置在同一水平面上，所述锡球下滑梯上放置有若干固态锡球，固态锡球的直径与锡球下滑梯的宽度相同，锡球下滑梯的宽度与每层间隔层高相同。
5、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固态锡球的直径与所述锡球下滑梯的宽度适配，所述固态锡球可在所述锡球下滑梯上进行向下滚动。
6、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述液态锡驱动装置包括锡液驱动轮，所述锡液驱动轮边缘与长齿条啮合，所述长齿条上开设有楔形轨道，所述楔形轨道与窄边轮适配，所述窄边轮贯穿固定板，所述窄边轮的尾部套接有转动柄。
7、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述锡液驱动轮包括长齿齿轮，所述长齿齿轮中心位置固定连接有固定轴，所述固定轴贯穿连接在固定板上，所述长齿齿轮上固定连接圆片，所述圆片与长齿齿轮连接之处形成锡液槽。
8、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述液态锡收集盒包括凹陷方形盒，所述凹陷方形盒上开有出液孔，所述出液孔连接出液通道,所述出液通道连接所述补锡头。
9、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述补锡头包括补锡管,所述补锡管下端固定连接圆台状锡头，所述圆台状锡头的下端开口大于上端开口。
10、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述可视防尘操作仓盖包括操作仓盖和可视操作仓壁，所述可视操作仓壁上均开设有方形窗口，所述操作仓盖活动连接在所述可视操作仓壁上，所述操作仓盖可从所述可视操作仓壁上进行拆卸，所述可视防尘操作仓盖的底部可放置计算机主板。
11、与现有技术相比，本专利技术能达到的有益效果是：
12、1、一种计算机主板虚焊修复装置，通过设置操作仓盖和可视操作仓壁，在可视操作仓壁上开设方型窗口，降低了空气中脏污灰尘对虚焊修复过程中的干扰，避免因脏污造成焊锡熔化过程中掺入灰尘及计算机主板被污染的问题，提高了虚焊修复的效率。
13、2、一种计算机主板虚焊修复装置，通过设置连接桩与控制活动件活动连接，控制活动件与第一活动关节活动连接，第一活动关节与第二活动关节活动连接，第二活动关节与双通道热风枪活动连接，利用控制开关打开电机带动控制活动件转动，通过连接桩与控制活动件的配合，第一活动关节与控制活动件的配合以及第二活动关节与第一活动关节的配合精准定位虚焊位置，代替传统热风枪手动操作的重复性与繁琐性，解放人力，提高工作效率。
14、3、一种计算机主板虚焊修复装置，通过设置锡球下滑装置，将锡球下滑装置设置为滑梯样式，利用固态锡球的自身重力，配合固态锡球的向下螺旋结构，完成固态锡球的自动向下功能，通过设置圆形锁帽盖，打开圆形锁帽盖可对固态锡球及时进行补充，通过设置锡球放置盘与热风进入管道位于同一水平面，保证热风进入管道中的热风对位于锡球放置盘上的固态锡球进行进行精准熔化，通过漏锡液孔，将熔化的液态锡送入下一装置，避免液态锡的堆积的同时保证液态锡的流通顺畅，通过设置固态锡球的直径与锡球下滑梯的宽度相同、锡球下滑梯的每层间隔间距与宽度相同，保证每次只允许一个固态锡球通过。
15、4、一种计算机主板虚焊修复装置，通过设置长齿齿轮，在长齿齿轮上固定连接两片圆片，且设置锡液槽的直径小于长齿齿轮，保证了长齿齿轮与圆片固定连接时，可形成锡液槽，通过锡液槽盛接从漏锡液孔d中流出的液态锡，利用液态锡掉落时的冲击力及自身动力为锡液驱动轮提供旋转的动力，通过锡液驱动轮的转动带动与锡液驱动轮啮合的长齿条的向下运动，在热风熔化固态锡球变成液态锡到带动锡液驱动轮整个向下运动过程需要花费一定的时间，为确保双通道热风枪充分融化虚焊焊脚处的旧锡提供了充分的准备时间，提高虚焊修复的成功率。
16、5、一种计算机主板虚焊修复装置，通过设置液态锡收集盒，将液态锡驱动装置c滴落的液态锡全部集中至液态锡收集盒上，通过设置出液孔，将收集的液态锡全部输送至出液通道内，避免了液态锡在流动过程中的随意流动和浪费，为出液通道中的液态锡可以充分流入补锡头提供了前提和基础
17、6、一种计算机主板虚焊修复装置，通过设置圆台状锡头为上端开口小下端开口大的圆台型圆环，确保流入圆台状锡头内部的液态锡在进行虚焊修复时，对焊脚可以充分补锡，同时对液态锡进行形状固定，提高虚焊修复成功率。
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1.一种计算机主板虚焊修复装置，包括可视防尘操作仓盖(1)、虚焊修复主装置(2)和计算机主板(3)，其特征在于，所述虚焊修复主装置(2)包括延时补锡器(26)，所述延时补锡器(26)侧面固定连接热风进入管道(27)所述热风进入管道(27)定连接双通道热风枪(25)，所述双通道热风枪(25)连接第二活动关节(24)，所述第二活动关节(24)的头部套接第一活动关节(23)，所述第一活动关节(23)一端活动连接控制活动件(22)，所述控制活动件(22)上有控制开关(2201)，所述控制活动件(22)上表面活动连接连接桩(21)，所述连接桩(21)与可视防尘操作仓盖(1)固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板虚焊修复装置，其特征在于，所述锡球下滑装置(2603)包括锡球下滑梯(2603b)，所述锡球下滑梯(2603b)的形状为螺旋向下的滑梯式结构，所述锡球下滑梯(2603b)的尾端形状为平缓向下的斜坡，所述锡球下滑梯(2603b)的尾端锡液驱动轮(2604c)固定连接，所述锡液驱动轮(2604c)与锡球下滑梯(2603b)连接之处开设有漏锡液孔(2603d),所述
3.根据权利要求2所述的一种计算机主板虚焊修复装置，其特征在于，所述固态锡球(2603a)的直径与锡球下滑梯(2603b)的宽度适配，所述固态锡球(2603a)在所述锡球下滑梯(2603b)上进行向下滚动。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主板虚焊修复装置，其特征在于，所述液态锡驱动装置(2604)包括锡液驱动轮(2604c)，所述锡液驱动轮(2604c)边缘与长齿条(2604a)啮合，所述长齿条(2604a)上开设有楔形轨道(2604f)，所述楔形轨道(2604f)与窄边轮(2604d)适配，所述窄边轮(2604d)贯穿固定板(2604b)，所述窄边轮(2604d)的尾部套接有转动柄(2604e)。
5.根据权利要求4所述的一种计算机主板虚焊修复装置，其特征在于，所述锡液驱动轮(2604c)包括长齿齿轮(2610)，所述长齿齿轮(2610)中心位置固定连接有固定轴(2612)，所述固定轴(2612)贯穿连接在固定板(2604b)上，所述长齿齿轮(2610)上固定连接圆片(2611)，所述圆片(2611)与长齿齿轮(2610)连接之处形成锡液槽(2613)。
6.根据权利要求1所述的一种计算机主板虚焊修复装置，其特征在于，所述液态锡收集盒(2605)包括凹陷方形盒(2605a)，所述凹陷方形盒(2605a)上开有出液孔(2605b)，所述出液孔(2605b)连接出液通道(2605c),所述出液通道(2605c)连接所述补锡头(2607)。
7.根据权利要求6所述的一种计算机主板虚焊修复装置，其特征在于，所述补锡头(2607)包括补锡管(2607a),所述补锡管(2607a)下端固定连接圆台状锡头(2607b)，所述圆台状锡头(2607b)的下端开口大于上端开口。
8.根据权利要求1所述的一种计算机主板虚焊修复装置，其特征在于，所述可视防尘操作仓盖(1)包括操作仓盖(11)和可视操作仓壁(12)，所述可视操作仓壁(12)上均开设有方形窗口，所述操作仓盖(11)活动连接在所述可视操作仓壁(12)上，所述操作仓盖(11)可从可视操作仓壁(12)上进行拆卸，所述可视防尘操作仓盖(1)的底部放置计算机主板(3)。
...【技术特征摘要】
1.一种计算机主板虚焊修复装置，包括可视防尘操作仓盖(1)、虚焊修复主装置(2)和计算机主板(3)，其特征在于，所述虚焊修复主装置(2)包括延时补锡器(26)，所述延时补锡器(26)侧面固定连接热风进入管道(27)所述热风进入管道(27)定连接双通道热风枪(25)，所述双通道热风枪(25)连接第二活动关节(24)，所述第二活动关节(24)的头部套接第一活动关节(23)，所述第一活动关节(23)一端活动连接控制活动件(22)，所述控制活动件(22)上有控制开关(2201)，所述控制活动件(22)上表面活动连接连接桩(21)，所述连接桩(21)与可视防尘操作仓盖(1)固定连接；
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板虚焊修复装置，其特征在于，所述锡球下滑装置(2603)包括锡球下滑梯(2603b)，所述锡球下滑梯(2603b)的形状为螺旋向下的滑梯式结构，所述锡球下滑梯(2603b)的尾端形状为平缓向下的斜坡，所述锡球下滑梯(2603b)的尾端锡液驱动轮(2604c)固定连接，所述锡液驱动轮(2604c)与锡球下滑梯(2603b)连接之处开设有漏锡液孔(2603d),所述锡液驱动轮(2604c)与热风进入管道(27)的位置在同一水平面上，所述锡球下滑梯(2603b)上放置有若干固态锡球(2603a)，固态锡球(2603a)的直径与锡球下滑梯(2603b)的宽度相同，锡球下滑梯(2603b)的宽度与每层间隔层高相同。
3.根据权利要求2所述的一种计算机主板虚焊修复装置，其特征在于，所述固态锡球(2603a)的直径与锡球下滑梯(2603b)的宽度适配，所述固态锡球(2603a)在所述锡球下滑梯(2603b)上进行向下滚动。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主板虚焊修复装置，其特征在于，所述液态锡驱动装置(2604)包括锡...
【专利技术属性】
技术研发人员：马胜龙，段石榴，马国强，朱永宽，马青松，林辉，孟飞行，
申请(专利权)人：河南职业技术学院，
类型：发明
国别省市：
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