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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示,特别是涉及一种微流控转印基板、微流控转印装置及微流控转印设备。
技术介绍
1、随着发光二极管(led)技术的发展,微型发光二极管(micro-led)显示技术将成为下一代具有革命性的技术,micro-led是将传统的led结构进行微小化和矩阵化,并通过驱动背板来实现每一个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。由于micro-led技术的亮度、寿命、对比、反应时间等各项指标都强于液晶显示器(lcd)和有机发光二极管显示器(oled),已经被许多产家视为下一代显示技术而开始积极布局。
2、然而,在micro-led产业化过程中面临一个核心技术难题是micro-led元器件的巨量转移(mass transfer)技术,现有技术中,存在难以将大量的micro-led元器件转移到驱动背板上的问题。
技术实现思路
1、本申请主要提供一种微流控转印基板、微流控转印装置及微流控转印设备,以解决现有技术中难以实现发光器件的巨量转移的问题。
2、为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种微流控转印基板,包括:
3、多个像素组;每个所述像素组包括至少三个第一像素单元,所述像素组的第一像素单元环绕一中心点排布;每个所述像素组的一个所述第一像素单元作为第一微流控像素且所述第一微流控像素的表面具有装配槽,其他所述第一像素单元作为第二微流控像素且所述第二微流控像素的表面不具有装配槽;每个第一像素单元包括薄膜晶体管、微流控电极层和疏水层。
5、其中,多个所述像素组呈二维阵列排布,多个所述像素组的所述第一微流控像素位于所述像素组内的同一位置。
6、其中,所述微流控转印基板仅在所述装配槽的位置透光。
7、其中,所述第一像素单元包括依次设置的衬底、所述薄膜晶体管、第一绝缘层、平坦层、微流控电极层、第二绝缘层和疏水层;
8、其中,所述平坦层为不透光层,所述装配槽贯穿所述不透光层,所述微流控电极层为透明导电层或对应所述装配槽具有开口;或
9、所述微流控电极层为不透光层且对应所述装配槽具有开口。
10、其中,所述平坦层为黑色材料层,所述黑色材料层具有通孔以暴露部分所述第一绝缘层,从而形成所述装配槽;
11、其中,所述微流控电极层、所述第二绝缘层和所述疏水层均覆盖所述装配槽的底面和侧面;或,所述微流控电极层仅设置于所述黑色材料层背离所述衬底的表面且对应所述装配槽具有开口,所述第二绝缘层和所述疏水层均覆盖所述装配槽的底面和侧面。
12、其中,所述微流控转印基板具有转印区以及环绕所述转印区的液滴生成区;多个所述像素组设置于所述转印区;所述液滴生成区用于生成并向所述转印区输送含有发光器件的液滴。
13、其中,所述液滴生成区具有多个第二像素单元,所述第二像素单元与所述第二微流控像素的结构相同;所述转印区的所有所述第一像素单元和所述液滴生成区的所有所述第二像素单元呈二维阵列排布。
14、为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种微流控转印装置,包括:
15、如上所述任一种的微流控转印基板;
16、微流控制电路,与所述微流控转印基板电连接;
17、其中,所述微流控制电路用于通过所述像素组的第一像素单元驱动含有发光器件的液滴在所述第一微流控像素和所述第二微流控像素之间来回摆动,或环绕所述中心点旋转,以将所述发光器件装配至所述装配槽内。
18、为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种微流控转印设备,包括:
19、如上所述的微流控转印装置;
20、光源,设置于所述微流控转印基板的一侧,并与所述微流控制电路电连接;
21、相机,设置于所述微流控转印基板的另一侧,并与所述微流控制电路电连接;
22、其中,所述微流控制电路还用于控制所述光源发光照射所述微流控转印基板,控制所述相机采集所述微流控转印基板的图像,以及根据所述相机采集的图像判断所述装配槽内是否装配有所述发光器件。
23、本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请公开了一种微流控转印基板、微流控转印装置及微流控转印设备,微流控转印基板包括多个像素组;每个像素组包括至少三个第一像素单元,像素组的第一像素单元环绕一中心点排布,每个像素组的一个第一像素单元作为第一微流控像素且第一微流控像素的表面具有装配槽,其他第一像素单元作为第二微流控像素且第二微流控像素的表面不具有装配槽;每个第一像素单元包括薄膜晶体管、微流控电极层和疏水层。通过上述设置,可以更便于将发光器件装配至微流控转印基板的第一微流控像素的装配槽内,更便于采用微流控转印基板对发光器件进行巨量转移,可以解决现有技术中难以实现发光器件巨量转移的问题,实现对发光器件的巨量转移。
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1.一种微流控转印基板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的微流控转印基板,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的微流控转印基板,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的微流控转印基板,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的微流控转印基板,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的微流控转印基板,其特征在于,
7.根据权利要求1-6任意一项所述的微流控转印基板,其特征在于,
8.根据权利要求7所述的微流控转印基板,其特征在于,
9.一种微流控转印装置,其特征在于,包括:
10.一种微流控转印设备,其特征在于,包括:
【技术特征摘要】
1.一种微流控转印基板,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的微流控转印基板,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的微流控转印基板,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的微流控转印基板,其特征在于,
5.根据权利要求4所述的微流控转印基板,其特征在于,
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