【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及切割机构相关，具体为一种解决异形产品切割的切割盘。
技术介绍
1、现有技术中半导体封装越来越精密化,并且随着各个方向的需求，许多半导体产品最终需求结构由规则的方形转变为异形结构,所以需要对产品进行切割，在切割过程中使用传统的切割方式，容易产生切割过程中出现废料撞刀现象，从而导致刀片切割过程中出现变形，严重时甚至出现刀片断裂,从而导致产品在切割过程中由于废料撞击导致划伤漏铜现象，从而造成产品的失效及报废，从而导致生产成本的增加，为此，本专利技术提出一种解决异形产品切割的切割盘用以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种解决异形产品切割的切割盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种解决异形产品切割的切割盘，所述解决异形产品切割的切割盘包括：
3、切割底盘，所述切割底盘上开设有产品中空孔、第一废料真空孔和第二废料真空孔；
4、切割盘橡胶，所述切割盘橡胶安装在切割底盘上，且待切割的胚料放置在切割盘橡胶上；
5、所述切割盘橡胶上开设有一级通孔、二级通孔和三级通孔，所述一级通孔、二级通孔、三级通孔分别与产品中空孔、第一废料真空孔、第二废料真空孔相对应设置，所述待切割的胚料通过切割底盘上的产品中空孔、第一废料真空孔、第二废料真空孔进行吸附定位。
6、优选的，所述待切割的胚料在经过切割后形成产品、第一废料和第二废料，所述产品通过产品中空孔进行吸附定位，所
7、优选的，所述切割底盘的横向方向开设有一级主气道，且切割底盘的纵向方向开设有一级次级气道，所述一级次级气道与一级主气道相连通设置，且产品中空孔与一级次级气道相连通设置，所述一级主气道端口的一级气管连接口通过一级气管与一级抽气设备相连接。
8、优选的，所述切割底盘的横向方向开设有二级主气道，所述切割底盘的纵向方向开设有二级次级气道和三级次级气道，所述二级次级气道、三级次级气道均与二级主气道相连通设置，所述第一废料真空孔与二级次级气道相连通设置，所述第二废料真空孔与三级次级气道相连通设置，所述二级主气道端口的二级气管连接口通过二级气管与二级抽气设备相连接。
9、优选的，所述一级主气道、一级次级气道与二级主气道、二级次级气道、三级次级气道之间均为错位设置。
10、优选的，所述切割底盘上开设有切割盘橡胶定位槽，所述切割盘橡胶定位槽与切割盘橡胶截面尺寸相吻合，所述切割盘橡胶固定胶接在切割盘橡胶定位槽之中，且切割盘橡胶的厚度值大于切割盘橡胶定位槽的深度值。
11、优选的，所述产品中空孔、第一废料真空孔、第二废料真空孔的端口位置分别开设有一级安装槽、二级安装槽和三级安装槽，所述一级安装槽、二级安装槽、三级安装槽之中分别嵌入安装有一级粉尘过滤网、二级粉尘过滤网和三级粉尘过滤网。
12、优选的，所述一级粉尘过滤网、二级粉尘过滤网、三级粉尘过滤网的厚度均小于一级安装槽、二级安装槽、三级安装槽的深度值。
13、优选的，所述切割底盘上相邻切割盘橡胶之间均留有切割盘分界线。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、1.通过设置由切割底盘和切割盘橡胶组合构成的切割盘对异形产品进行切割，并通过切割底盘上产品中空孔、第一废料真空孔、第二废料真空孔分别对胚料切割后形成的产品、第一废料、第二废料进行定位，从而保证产品、第一废料、第二废料的稳定性，以有效避免胚料切割过程中由于废料撞击导致产品划伤漏铜现象，从而有效提高产品的良品率；
16、2.并通过设置一级主气道、一级次级气道、二级主气道、二级次级气道和三级次级气道，并保证一级主气道、一级次级气道与二级主气道、二级次级气道、三级次级气道之间均为错位设置，从而让产品中空孔与第一废料真空孔、第二废料真空孔可以独立控制，从而便于产品与废料的分离。
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1.一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述解决异形产品切割的切割盘包括：
2.根据权利要求1所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述待切割的胚料(3)在经过切割后形成产品(4)、第一废料(5)和第二废料(6)，所述产品(4)通过产品中空孔(7)进行吸附定位，所述第一废料(5)通过第一废料真空孔(8)进行吸附定位，所述第二废料(6)通过第二废料真空孔(9)进行吸附定位。
3.根据权利要求2所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述切割底盘(1)的横向方向开设有一级主气道(10)，且切割底盘(1)的纵向方向开设有一级次级气道(11)，所述一级次级气道(11)与一级主气道(10)相连通设置，且产品中空孔(7)与一级次级气道(11)相连通设置，所述一级主气道(10)端口的一级气管连接口(12)通过一级气管与一级抽气设备相连接。
4.根据权利要求3所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述切割底盘(1)的横向方向开设有二级主气道(13)，所述切割底盘(1)的纵向方向开设有二级次级气道(15)和三级次级气道(16)，
5.根据权利要求4所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述一级主气道(10)、一级次级气道(11)与二级主气道(13)、二级次级气道(15)、三级次级气道(16)之间均为错位设置。
6.根据权利要求5所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述切割底盘(1)上开设有切割盘橡胶定位槽(20)，所述切割盘橡胶定位槽(20)与切割盘橡胶(2)截面尺寸相吻合，所述切割盘橡胶(2)固定胶接在切割盘橡胶定位槽(20)之中，且切割盘橡胶(2)的厚度值大于切割盘橡胶定位槽(20)的深度值。
7.根据权利要求6所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述产品中空孔(7)、第一废料真空孔(8)、第二废料真空孔(9)的端口位置分别开设有一级安装槽(21)、二级安装槽(22)和三级安装槽(23)，所述一级安装槽(21)、二级安装槽(22)、三级安装槽(23)之中分别嵌入安装有一级粉尘过滤网(24)、二级粉尘过滤网(25)和三级粉尘过滤网(26)。
8.根据权利要求7所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述一级粉尘过滤网(24)、二级粉尘过滤网(25)、三级粉尘过滤网(26)的厚度均小于一级安装槽(21)、二级安装槽(22)、三级安装槽(23)的深度值。
9.根据权利要求8所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述切割底盘(1)上相邻切割盘橡胶(2)之间均留有切割盘分界线。
...【技术特征摘要】
1.一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述解决异形产品切割的切割盘包括：
2.根据权利要求1所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述待切割的胚料(3)在经过切割后形成产品(4)、第一废料(5)和第二废料(6)，所述产品(4)通过产品中空孔(7)进行吸附定位，所述第一废料(5)通过第一废料真空孔(8)进行吸附定位，所述第二废料(6)通过第二废料真空孔(9)进行吸附定位。
3.根据权利要求2所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述切割底盘(1)的横向方向开设有一级主气道(10)，且切割底盘(1)的纵向方向开设有一级次级气道(11)，所述一级次级气道(11)与一级主气道(10)相连通设置，且产品中空孔(7)与一级次级气道(11)相连通设置，所述一级主气道(10)端口的一级气管连接口(12)通过一级气管与一级抽气设备相连接。
4.根据权利要求3所述的一种解决异形产品切割的切割盘，其特征在于：所述切割底盘(1)的横向方向开设有二级主气道(13)，所述切割底盘(1)的纵向方向开设有二级次级气道(15)和三级次级气道(16)，所述二级次级气道(15)、三级次级气道(16)均与二级主气道(13)相连通设置，所述第一废料真空孔(8)与二级次级气道(15)相连通设置，所述第二废料真空孔(9)与三级次级气道(16)相连通设置，所述二级主气道(13)端口的二级气管连接口(14)通过二级气管与二级抽气设备相连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，刘涛，聂斌，缪春林，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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