【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及边界扫描，尤指一种边界扫描测试方法及系统。
技术介绍
1、随着大规模集成电路的出现，印制电路板制造工艺向小、微、薄发展，传统的ict测试已经没有办法满足这类产品的测试要求。由于芯片的引脚多，元器件体积小，板的密度特别大，根本没有办法进行下探针测试。一种新的测试技术产生了，联合测试行为组织(jointtest action group)定义这种新的测试方法为边界扫描测试。
2、边界扫描技术(boundary scan)是一种标准的数字电路测试及可测试性设计方法，工业界得到了广泛应用。此技术自80年代提出后快速发展，已经形成了一套完善的测试理论体系。
3、目前多家测试公司有比较成熟的边界扫描系统，但这些测试系统必须要配套专用的软件和硬件设施，且价格昂贵。但对于一些芯片，只需要进行基础的边界扫描测试即可，若是采用专用的测试软件，成本较高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种边界扫描测试方法及系统，不需要依赖测试公司专用测试软件，便能进行基础的边界扫描测试，降低了测试成本。
2、本专利技术提供的技术方案如下：
3、第一方面，本申请提供一种边界扫描测试方法，用于对互连的第一待测芯片和第二待测芯片的链接状况进行测试，包括步骤：
4、构建测试脚本，由所述测试脚本下发控制指令；
5、接收所述控制指令，根据所述控制指令和待测引脚依次对所述第一待测芯片和所述第二待测芯片加载测试输入数据，并根据所述测试输入数
6、依次接收所述第一待测芯片和所述第二待测芯片各个引脚输出的测试输出数据，并根据所述测试输出数据分别生成所述第一待测芯片的测试响应向量集和所述第二待测芯片的测试响应向量集；
7、比较所述测试加载向量集和所述测试响应向量集，判断所述第一待测芯片和所述第二待测芯片的链接状况。
8、在一些实施方式中，还包括：
9、根据所述第一待测芯片和所述第二待测芯片的引脚数量设置向量集长度；
10、在根据所述控制指令和待测引脚依次对所述第一待测芯片和所述第二待测芯片加载测试输入数据时，对当前待测引脚对应的向量赋值第一数值，对其它引脚对应的向量赋值第二数值，依次形成若干所述测试加载向量集；
11、在依次接收所述第一待测芯片和所述第二待测芯片各个引脚输出的测试输出数据时，对输出所述测试输出数据的的引脚对应的向量赋值第三数值，对其它引脚对应的向量赋值第四数值，依次形成若干所述第一待测芯片的所述测试响应向量集和所述第二待测芯片的所述测试响应向量集。
12、在一些实施方式中，所述第一数值等于所述第三数值，所述第二数值等于所述第四数值。
13、在一些实施方式中，所述第一数值和所述第三数值赋值为1，所述第二数值和所述第四数值赋值为0。
14、在一些实施方式中，所述的接收所述控制指令之后，根据所述控制指令和待测引脚依次对所述第一待测芯片的各个引脚加载测试输入数据之前，还包括步骤：
15、根据所述控制指令对所述第一待测芯片和所述第二待测芯片的链接完整性进行测试。
16、在一些实施方式中，还包括：
17、根据引脚测试顺序，在对所述第一待测芯片和所述第二待测芯片加载测试输入数据并生成当前所述测试加载向量集后，判断是否接收到所述第一待测芯片和所述第二待测芯片各个引脚输出的测试输出数据；
18、在判断接收到所述第一待测芯片和所述第二待测芯片各个引脚输出的测试输出数据，并分别生成当前的所述测试响应向量集后，再根据下一待测引脚对所述第一待测芯片和所述第二待测芯片加载测试输入数据；
19、在比较所述测试加载向量集和所述测试响应向量集时，依次比较所述测试加载向量集和其对应的所述测试响应向量集，判断所述第一待测芯片和所述第二待测芯片各个对应引脚的链接状况。
20、第二方面，本申请提供一种边界扫描测试系统，包括：
21、上位机，所述上位机内存储有测试脚本；
22、控制端，与所述上位机连接，用于接收所述上位机根据所述测试脚本下发的控制指令；
23、测试板，所述测试板包括互连的第一待测芯片和第二待测芯片，且所述测试板与所述控制端连接，用于接收所述控制端发送的测试输入数据，以及向所述控制端发送测试输出数据；
24、所述控制端根据所述控制指令和待测引脚依次通过所述测试板对所述第一待测芯片和所述第二待测芯片加载所述测试输入数据，并根据所述测试输入数据生成测试加载向量集，
25、所述控制端还用于根据所述测试板依次接收所述第一待测芯片和所述第二待测芯片各个引脚输出的测试输出数据，并根据所述测试输出数据分别生成所述第一待测芯片的测试响应向量集和所述第二待测芯片的测试响应向量集；
26、所述控制端根据所述测试加载向量集和所述测试响应向量集，判断所述第一待测芯片和所述第二待测芯片的链接状况，并将结果发送至所述上位机；或，所述控制端将所述测试加载向量集和所述测试响应向量集发送至所述上位机，所述上位机根据所述测试加载向量集和所述测试响应向量集，判断所述第一待测芯片和所述第二待测芯片的链接状况。
27、在一些实施方式中，所述控制端根据所述第一待测芯片和所述第二待测芯片的引脚数量设置向量集长度；
28、所述控制端在根据所述控制指令和待测引脚依次通过所述测试板对所述第一待测芯片和所述第二待测芯片加载测试输入数据时，对当前待测引脚对应的向量赋值第一数值，对其它引脚对应的向量赋值第二数值，依次形成若干所述测试加载向量集；
29、所述控制端在通过所述测试板依次接收所述第一待测芯片和所述第二待测芯片各个引脚输出的测试输出数据时，对输出所述测试输出数据的的引脚对应的向量赋值第三数值，对其它引脚对应的向量赋值第四数值，依次形成若干所述第一待测芯片的所述测试响应向量集和所述第二待测芯片的所述测试响应向量集。
30、在一些实施方式中，所述控制端包括usb转串口接口，所述上位机通过usb总线与所述控制端连接，使所述控制端接收所述上位机通过所述测试脚本下发的uart信号指令。
31、在一些实施方式中，所述控制端通过jtag信号向所述测试板加载测试输入数据，以及接收所述测试板输出的测试输出数据。
32、通过本专利技术提供的一种边界扫描测试方法及系统，通过采用测试脚本和控制端相结合，能够实现基础的边界扫描测试，而不需要依赖测试公司专用测试软件，有利于降低了测试成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种边界扫描测试方法，其特征在于，用于对互连的第一待测芯片和第二待测芯片的链接状况进行测试，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的一种边界扫描测试方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的一种边界扫描测试方法，其特征在于，所述第一数值等于所述第三数值，所述第二数值等于所述第四数值。
4.根据权利要求3所述的一种边界扫描测试方法，其特征在于，所述第一数值和所述第三数值赋值为1，所述第二数值和所述第四数值赋值为0。
5.根据权利要求1所述的一种边界扫描测试方法，其特征在于，所述的接收所述控制指令之后，根据所述控制指令和待测引脚依次对所述第一待测芯片的各个引脚加载测试输入数据之前，还包括步骤：
6.根据权利要求2-5任一项所述的一种边界扫描测试方法，其特征在于，还包括：
7.一种边界扫描测试系统，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的一种边界扫描测试系统，其特征在于，所述控制端根据所述第一待测芯片和所述第二待测芯片的引脚数量设置向量集长度；
9.根据权利要求7所述的一种边界
10.根据权利要求9所述的一种边界扫描测试系统，其特征在于，所述控制端通过JTAG信号向所述测试板加载测试输入数据，以及接收所述测试板输出的测试输出数据。
...【技术特征摘要】
1.一种边界扫描测试方法，其特征在于，用于对互连的第一待测芯片和第二待测芯片的链接状况进行测试，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的一种边界扫描测试方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的一种边界扫描测试方法，其特征在于，所述第一数值等于所述第三数值，所述第二数值等于所述第四数值。
4.根据权利要求3所述的一种边界扫描测试方法，其特征在于，所述第一数值和所述第三数值赋值为1，所述第二数值和所述第四数值赋值为0。
5.根据权利要求1所述的一种边界扫描测试方法，其特征在于，所述的接收所述控制指令之后，根据所述控制指令和待测引脚依次对所述第一待测芯片的各个引脚加载测试输入数据之前，还包括步骤：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：卓彬彬，沈徽祖，黄旭丹，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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