【技术实现步骤摘要】
本技术涉及复合板材，特别是一种复合散热板。
技术介绍
1、目前电子设备的背板通常采用陶瓷、塑料或玻璃等材质，这些材质的散热效果较差，而电子设备在使用过程中通常会产生大量热量，从而导致电子设备容易发烫，影响用户体验。
2、在相关现有技术中，也有部分电子设备采用复合散热板作为背板，但是散热板会屏蔽电子设备内部天线的信号，影响天线与外部设备之间的信号传输，从而影响电子设备的正常使用。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种复合散热板及电子设备，该复合散热板能够在起到散热作用的同时，避免影响电子设备的信号传输。
2、本技术首先提供一种复合散热板，包括：第一基板；导热结构，层叠设置于所述第一基板的一侧面，所述导热结构设有用于传输信号的避让区；以及，第二基板，层叠设置于所述导热结构背离所述第一基板的一侧面。
3、上述复合散热板中，导热结构具有散热作用，第一基板及第二基板能够对导热结构起到保护和绝缘的作用，避免导热结构受损，保证复合散热板的散热效果，同时避免导热结构影响外部设备的正常使用；将复合散热板用于电子设备时，电子设备产生的热量能够通过复合散热板及时散出，避免电子设备长期处于高温状态而受损，同时，电子设备内部的天线能够通过避让区与外部设备之间传输信号，避免信号被屏蔽，从而保证电子设备的信号能够正常传输，提升用户体验。
4、在其中一个实施例中，所述导热结构包括保护层及设置于所述保护层的导热膜，所述导热膜设有所述避让区，所述导热膜
5、如此设置，保护层能够在导热膜的外周保护导热膜，保证绝缘效果，同时提升复合散热板的结合性。
6、在其中一个实施例中，所述导热膜贴合于所述保护层的一侧面；或，所述保护层设有安装槽，所述导热膜嵌设于所述安装槽内。
7、如此设置，导热膜贴合于保护层时，由于导热膜的厚度较薄，不会影响保护层与第一基板和第二基板之间的连接；导热膜嵌设于安装槽内使得保护层能够与第一基板及第二基板完全贴合，提升第一基板、导热结构及第二基板之间的结合性。
8、在其中一个实施例中，所述导热结构的数量为一个或多个，所述导热膜的厚度之和为h，所述复合散热板的厚度为h，满足1％≤h/h≤80％，0.1mm≤h≤2mm；及/或，当所述导热结构的数量为多个时，多个所述导热结构层叠布置。
9、如此设置，能够在保证复合散热板的导热性能的同时，避免影响复合散热板的绝缘性；多个导热结构能够提高复合散热板的导热性能，提升散热效率和散热效果。
10、在其中一个实施例中，所述避让区设置为设于所述导热膜内部的第一避让孔；及/或，所述避让区设置为设于所述导热膜边缘的缺口。
11、如此设置，能够根据电子设备内部的天线的位置调整避让区的位置。
12、在其中一个实施例中，所述导热结构还包括填充于所述避让区内的第一填充部；或，所述保护层设有与所述避让区对应的第二避让孔，所述第二避让孔的内缘尺寸小于所述避让区的内缘尺寸，所述第二避让孔的内缘与所述避让区的内缘之间的间距大于或等于1mm。
13、如此设置，避让区内填充有第一填充部时，第一填充部能够避免复合散热板为空心结构，保证复合散热板的强度；保护层设有第一避让孔及/或第二避让孔时，电子设备内的结构能够根据需要从第一避让孔及/或第二避让孔露出。
14、在其中一个实施例中，所述导热膜设有多个间隔布置的通孔，所述导热结构还包括填充于所述通孔内且两端分别与所述第一基板及所述第二基板连接的第二填充部。
15、如此设置，能够通过第二填充部提升第一基板、导热结构及第二基板之间连接的可靠性，提升复合散热板的结合性。
16、在其中一个实施例中，所述通孔的截面上距离最远的两点之间的间距f，满足1mm≤f≤10mm；及/或，相邻的两个所述通孔之间的间距g，满足1mm≤g≤10mm。
17、如此设置，能够保证填充于通孔内的第二填充部与第一基板和第二基板之间的接触面接足够大，以提升复合散热板的结合性，同时还能够避免影响导热膜的导热性能。
18、在其中一个实施例中，所述导热膜的外缘与所述保护层的外缘之间的间距大于或等于3mm；及/或，所述导热膜的导热系数k，满足k≥100w/m·k；及/或，所述导热膜包括石墨烯导热膜、氮化硼导热膜、石墨导热膜、金箔、银箔、铜箔及铝箔中的至少一者。
19、如此设置，导热膜的外缘与保护层的外缘之间的间距能够保证复合散热板的结合性，同时也保证导热膜的绝缘性。导热膜满足上述导热系数和材质能够保证复合散热板的散热效果。
20、在其中一个实施例中，所述保护层、所述第一基板及所述第二基板均包括热固性树脂及热塑性树脂中的至少一者。
21、如此设置，热固性树脂及热塑性树脂受压不易变形，从而能够保证复合散热板的强度及稳定性。
22、在其中一个实施例中，所述保护层、所述第一基板及所述第二基板中的至少一者还包括纤维布。
23、如此设置，纤维布具有强度高以及良好的保形性和耐热性等优点，从而能够提高复合散热板的强度及稳定性，并且还能够提升保护层、第一基板及第二基板的导热率。
24、在其中一个实施例中，所述第一基板、所述第二基板及所述保护层为一体式结构。
25、如此设置，复合散热板在加工成型后不会分层，保证了复合散热板的力学强度满足使用需求。
26、本技术实施例还提供一种电子设备，包括上述的复合散热板。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种复合散热板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合散热板，其特征在于，所述导热结构(2)包括保护层(21)及设置于所述保护层(21)的导热膜(22)，所述导热膜(22)设有所述避让区(221)，所述导热膜(22)的外缘尺寸小于所述保护层(21)的外缘尺寸。
3.根据权利要求2所述的复合散热板，其特征在于，所述导热膜(22)贴合于所述保护层(21)的一侧面；或，
4.根据权利要求2或3所述的复合散热板，其特征在于，所述导热结构(2)的数量为一个或多个，所述导热膜(22)的厚度之和为h，所述复合散热板的厚度为H，满足1％≤h/H≤80％，0.1mm≤H≤2mm；及/或，
5.根据权利要求2所述的复合散热板，其特征在于，所述避让区(221)设置为设于所述导热膜(22)内部的第一避让孔(221a)；及/或，所述避让区(221)设置为设于所述导热膜(22)边缘的缺口(221b)。
6.根据权利要求2所述的复合散热板，其特征在于，所述导热结构(2)还包括填充于所述避让区(221)内的第一填充部(23)；或，
...【技术特征摘要】
1.一种复合散热板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合散热板，其特征在于，所述导热结构(2)包括保护层(21)及设置于所述保护层(21)的导热膜(22)，所述导热膜(22)设有所述避让区(221)，所述导热膜(22)的外缘尺寸小于所述保护层(21)的外缘尺寸。
3.根据权利要求2所述的复合散热板，其特征在于，所述导热膜(22)贴合于所述保护层(21)的一侧面；或，
4.根据权利要求2或3所述的复合散热板，其特征在于，所述导热结构(2)的数量为一个或多个，所述导热膜(22)的厚度之和为h，所述复合散热板的厚度为h，满足1％≤h/h≤80％，0.1mm≤h≤2mm；及/或，
5.根据权利要求2所述的复合散热板，其特征在于，所述避让区(221)设置为设于所述导热膜(22)内部的第一避让孔(221a)；及/或，所述避让区(221)设置为设于所述导热膜(22)边缘的缺口(221b)。
6.根据权利要求2所述的复合散热板，其特征在于，所述导热结构(2)还包括填充于所述避让区(221)内的第一填充部(23)；或，
7.根据权利要求2所述的复合散热板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张季，陈华刚，洪机剑，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。