【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆再生的，尤其涉及一种晶圆自动检测分选装置及控制系统。
技术介绍
1、晶圆按照在芯片厂的应用场景不同，可以分为正片和控片以及挡片，正片是直接用于半导体芯片加工，而控片和挡片主要用于日常机台监控测试。
2、挡片的来源主要为全新晶圆以及再生晶圆，晶圆再生就是将使用过的挡片或控片回收，经过化学浸泡，物理研磨等处理方法将挡片、控片表面因测试而产生的各种膜、表面颗粒残留等去掉，使他们能够重新具备测试和稳定机台稳定性的功能。
3、晶圆再生工艺主要是湿法、干法去膜工艺和化学机械抛光工艺，对晶圆来说，来料膜种类、膜厚、晶圆物里特性的检测最为重要，因来料膜种类、膜厚、晶圆物理特性决定了晶圆再生的工艺路线，来料膜种类、膜厚和晶圆物理特性决定了去膜的方法和加工时间，故晶圆再生的工艺中，来料膜种类、膜厚、晶圆物里特性的检测非常重要，然现有的检测装置有以下问题，第一、现有检测装置检测类型相对单一，检测类型相对单一就导致所需购买检测装置较多，多组检测类型单一的检测装置购买成本较高，分散放置占据空间较大，在对晶圆进行检测时，需在多组检测装置之间奔走，以此来完成多种类型检测，这种检测方式检测效率较低，且来回运输晶圆也易导致晶圆受损；第二、现有的检测装置不具备对晶圆分选的功能，实际操作中，分选由人工根据检测结果手动分选，工作效率低，且劳动强度较大。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本专利技术的目的在于提出一
3、为达到上述目的，本专利技术提出了一种晶圆自动检测分选装置，包括输送组件、检测安装架、控制器和检测组件，其中，所述输送组件设置在外部机架顶部；所述检测安装架设置在所述输送组件中端表面；所述控制器设置在所述检测安装架上端表面，并与外部电源电连接；所述检测组件包括检测安装座、晶圆平坦度测定模块、晶圆厚度测定模块、晶圆表面膜厚度测定模块、晶圆表面膜种类识别模块和晶圆刻字码读取模块，其中，所述检测安装座设置在所述检测安装架下端表面；所述晶圆平坦度测定模块、所述晶圆厚度测定模块、所述晶圆表面膜厚度测定模块、所述晶圆表面膜种类识别模块和所述晶圆刻字码读取模块沿x轴方向从左往右按顺序依次设置在所述检测安装座底部；所述控制器分别与所述输送组件、所述晶圆平坦度测定模块、所述晶圆厚度测定模块、所述晶圆表面膜厚度测定模块、所述晶圆表面膜种类识别模块和所述晶圆刻字码读取模块电性连接。
4、本专利技术的一种晶圆自动检测分选装置，本装置集多种检测功能为一体，无需来回奔波检测，有效提高检测效率，通过去除现有装置重复无用结构，极大降低生产成本，同时，本装置还具备分选功能，无需人工分选，进一步提高工作效率，并降低操作人员劳动强度。
5、另外，根据申请上述提出的一种晶圆自动检测分选装置还可以具有如下附加的技术特征：
6、具体地，所述输送组件包括h型安装架、输送带机构、晶圆安装座和平面取放机构，其中，所述h型安装架螺栓紧固在外部机架顶部；所述输送带机构设置在所述h型安装架顶部；所述晶圆安装座均匀设置在所述输送带机构表面；所述平面取放机构对称设置在所述h型安装架表面，并位于所述检测安装架外侧。
7、具体地，所述h型安装架包括左垂直架、中水平架和右垂直架，其中，所述左垂直架、所述中水平架和所述右垂直架沿x轴方向从左往右按顺序依次设置，并固定连接；所述输送带机构包括第一输送带、第二输送带、第三输送带、第四输送带和第五输送带，其中，所述第一输送带、所述第二输送带和所述第三输送带沿y轴方向从前往后按顺序依次设置在所述左垂直架顶部；所述第四输送带沿x轴方向设置在所述中水平架顶部；所述第五输送带沿y轴方向设置在所述右垂直架顶部；所述第一输送带、所述第二输送带、所述第三输送带、所述第四输送带和所述第五输送带均内置有第一驱动电机，并分别与所述控制器电性连接；所述晶圆安装座分别均匀设置在所述第四输送带表面和所述第五输送带表面；所述平面取放机构包括固定座、u形限位槽、摆臂、同步轴杆、水平滑座、垂直升降导杆和负压吸头，其中，所述固定座螺栓紧固在所述中水平架表面，并位于所述检测安装架外侧；所述u形限位槽开设在所述固定座表面；所述摆臂转动连接在所述固定座表面，并位于所述u形限位槽内侧；所述同步轴杆固定连接在所述摆臂远离所述固定座表面的一端内壁，所述同步轴杆一端贯穿出所述摆臂一端外部，并滑动连接在所述u形限位槽内壁；所述水平滑座水平滑动连接在所述固定座表面，并位于所述摆臂外侧；所述垂直升降导杆垂直滑动连接在所述水平滑座内壁，所述同步轴杆另一端贯穿出所述摆臂一端外部，并与所述垂直升降导杆表面转动连接；所述负压吸头螺纹连接在所述垂直升降导杆底部，并与外部输气管一端相连接；所述固定座内部设置有第二驱动电机，第二驱动电机输出端与所述摆臂中心轴一端固定连接，外部输气管上设置有电磁阀，第二驱动电机和电磁阀分别与所述控制器电性连接。
8、具体地，所述输送组件还包括定位模块，所述定位模块包括多组红外发射接收座和多组红外反射座，其中，多组所述红外反射座分别设置在多组所述晶圆安装座一端表面；多组红外发射接收座分别设置在所述检测安装座底部和两组所述固定座表面，并与所述红外反射座位置相对应；多组所述红外发射接收座分别与所述控制器电性连接。
9、具体地，所述输送组件还包括第二负压环形吸座，多组所述晶圆安装座表面分别开设有便于放置晶圆的定位通槽，所述定位通槽与晶圆外形尺寸相适配，所述第二负压环形吸座固定连接在所述定位通槽内壁；所述第二负压环形吸座与外部输气管一端相连接，外部输气管表面设置有电磁阀，并与所述控制器电性连接。
10、具体地，所述输送组件还包括翻转模块，所述翻转模块包括支座、齿轮和两组齿牙杆架，其中，所述支座均匀设置在所述第四输送带表面；与所述第四输送带位置相对应的所述晶圆安装座设置在所述支座顶部，并与所述支座一端内壁转动连接；设置在所述支座顶部的所述晶圆安装座的中心轴一端贯穿出所述支座外部，并固定连接有所述齿轮；两组齿牙杆架分别螺栓紧固在所述中水平架顶部，并位于所述晶圆刻字码读取模块外侧；两组所述齿牙杆架一端顶部分别设置有齿牙部，并与所述齿轮位置相对应，所述齿轮与所述齿牙部表面的齿牙啮合连接；所述齿牙杆架表面的齿牙与所述齿轮啮合后所能带动所述晶圆安装座翻转的角度范围在0°到180°之间。
11、一种晶圆自动检测分选装置的控制系统，包括以下步骤：
12、s1：通过所述控制器分别控制所述第一输送带、所述第二输送带、所述第三输送带、所述第四输送带和所述第五输送带中的第一驱动电机通电运行，其中，所述第一输送带和所述第三输送带的运行状态为常开正常输送状态，所述第二输送带、所述第四输送带和所述第五本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆自动检测分选装置，其特征在于，包括输送组件（1）、检测安装架（2）、控制器（3）和检测组件（4），其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆自动检测分选装置，其特征在于，所述输送组件（1）包括H型安装架（11）、输送带机构（12）、晶圆安装座（13）和平面取放机构（14），其中，
3.根据权利要求2所述的晶圆自动检测分选装置，其特征在于，所述H型安装架（11）包括左垂直架（111）、中水平架（112）和右垂直架（113），其中，
4.根据权利要求3所述的晶圆自动检测分选装置，其特征在于，所述输送组件（1）还包括定位模块（15），所述定位模块（15）包括多组红外发射接收座（151）和多组红外反射座（152），其中，
5.根据权利要求2所述的晶圆自动检测分选装置，其特征在于，所述输送组件（1）还包括第二负压环形吸座（6），多组所述晶圆安装座（13）表面分别开设有便于放置晶圆的定位通槽（131），所述定位通槽（131）与晶圆外形尺寸相适配，所述第二负压环形吸座（6）固定连接在所述定位通槽（131）内壁；
6.根据权利要求
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆自动检测分选装置的控制系统，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动检测分选装置，其特征在于，包括输送组件（1）、检测安装架（2）、控制器（3）和检测组件（4），其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆自动检测分选装置，其特征在于，所述输送组件（1）包括h型安装架（11）、输送带机构（12）、晶圆安装座（13）和平面取放机构（14），其中，
3.根据权利要求2所述的晶圆自动检测分选装置，其特征在于，所述h型安装架（11）包括左垂直架（111）、中水平架（112）和右垂直架（113），其中，
4.根据权利要求3所述的晶圆自动检测分选装置，其特征在于，所述输送组件（1）还包括定位模块（15），所述定位模块（15）包括多组红外发射接收座（151）和...
【专利技术属性】
技术研发人员：楚磊，何炜颖，张强，
申请(专利权)人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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