【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种影像拍摄装置。更具体地，本专利技术涉及一种散热性能得到提高的影像拍摄装置。
技术介绍
1、一般，影像拍摄装置是对被摄体进行拍摄的装置。影像拍摄装置可应用于各种检查装置、影像装置、通信装置等。例如，影像拍摄装置可应用于显示器检查装置、半导体检查装置、印刷电路板检查装置、太阳能面板检查装置等。
2、影像拍摄装置，包括：用于获取影像的图像传感器、用于控制图像传感器的控制基板、以及形成外观的壳体等部件。随着影像拍摄装置的性能高度化，需要有效地冷却影像拍摄装置。另一方面，在影像拍摄装置中不希望用于提高散热性能的结构变得复杂或者尺寸变大。
3、(现有技术文献)
4、(专利文献)
5、专利文献1：韩国专利注册第1391176号公报
技术实现思路
1、(专利技术所要解决的问题)
2、本专利技术的目的在于，提供一种散热性能得到提高，且能够紧凑地构成的影像拍摄装置。
3、(解决问题所采用的措施)
4、本专利技术提供一种影像拍摄装置，其特征在于，包括：外部壳体；图像传感器单元，设置在所述外部壳体的内部，并包括图像传感器；电子元件，安装在基板上，用于操作所述图像传感器；以及散热块，具有可传热地接触于所述电子元件的表面的至少一个传热凸块。
5、在一实施例中，所述外部壳体，可以是包括：前块、以及结合于所述前块的后块，并且所述散热块结合于所述后块。
6、在一实施例中，安装有所述电子元件的
7、在一实施例中，安装有所述电子元件的所述基板可以为与所述图像传感器单元单独设置的控制基板。
8、在一实施例中，所述外部壳体可以包括设置在所述前块和所述后块之间的中间块，所述图像传感器单元可以设置在所述前块和所述后块之间，所述控制基板可以设置在所述中间块和所述后块之间。
9、在一实施例中，在所述电子元件和所述传热凸块的接触面之间可以具备导热垫。
10、在一实施例中，在所述电子元件和所述传热凸块的接触面之间可以具备热电元件。
11、在一实施例中，在所述传热凸块的端部可以具备热管，所述热管的端部可以与所述电子元件接触。
12、在一实施例中，在所述后块可以形成有供所述传热凸块穿过的贯通部。
13、在一实施例中，所述前块、所述后块及所述散热块可以沿第一方向依次结合。
14、而且，所述散热块的垂直于所述第一方向的平面上的投影可以包含在所述前块的垂直于所述第一方向的平面上的投影中。
15、在一实施例中，所述散热块可以包括散热器模块，所述散热器模块具备沿第一方向延伸的散热器底座、形成在所述散热器底座的一面上的散热片、以及所述传热凸块。
16、而且，所述散热片可以沿着所述第一方向形成，并可以沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸。
17、在一实施例中，所述散热块还可以包括安装在所述散热器模块上的冷却风扇。
18、具体地，在所述散热器模块可以具备形成为将所述散热片的一部分切割的形状的冷却风扇安装部，所述冷却风扇可以安装在所述冷却风扇安装部上。
19、在一实施例中，在所述散热器底座的下部空间可以容纳有通信模块。
20、在一实施例中，在所述散热器底座可以结合有底座盖，所述通信模块可以容纳在所述散热器底座的下部空间和所述底座盖之间。
21、而且，所述通信模块可以沿着所述第一方向布置，并且，所述通信模块的通信端口可暴露于所述第一方向的后面侧。
22、(专利技术的效果)
23、本专利技术中，通过在设置于影像拍摄装置中的散热元件上直接接触散热器的一端来进行散热，从而，提高散热性能。
24、另外，根据本专利技术，通过在构成影像拍摄装置的外部壳体的后块的一侧布置散热器，从而，可以在不显著加大影像拍摄装置的尺寸的情况下实现有效的散热。
25、另外，根据本专利技术，通过在散热器的一侧内置用于与外部通信的通信模块，从而，可以提供紧凑的影像拍摄装置。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种影像拍摄装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述外部壳体，包括：前块、以及结合于所述前块的后块，并且所述散热块结合于所述后块。
3.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，安装有所述电子元件的所述基板是在所述图像传感器单元所包含的图像传感器基板。
4.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，安装有所述电子元件的所述基板是与所述图像传感器单元单独设置的控制基板。
5.根据权利要求4所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述外部壳体包括设置在所述前块和所述后块之间的中间块，所述图像传感器单元设置在所述前块和所述后块之间，所述控制基板设置在所述中间块和所述后块之间。
6.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述电子元件和所述传热凸块的接触面之间具备导热垫。
7.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述传热凸块的端部设置有热管，所述热管的端部与所述电子元件接触。
8.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述电子元件和
9.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述后块形成有供所述传热凸块穿过的贯通部。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述前块、所述后块及所述散热块沿第一方向依次结合。
11.根据权利要求10所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述散热块的垂直于所述第一方向的平面上的投影包含在所述前块的垂直于所述第一方向的平面上的投影中。
12.根据权利要求2至9中任一项所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述散热块包括散热器模块，所述散热器模块具备沿第一方向延伸的散热器底座、形成在所述散热器底座的一面上的散热片、以及所述传热凸块。
13.根据权利要求12所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述散热片沿着所述第一方向形成，并沿着与所述第一方向不同的第二方向延伸。
14.根据权利要求12所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述散热块还包括安装在所述散热器模块上的冷却风扇。
15.根据权利要求14所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述散热器模块设有形成为将所述散热片的一部分切割的形状的冷却风扇安装部，所述冷却风扇安装在所述冷却风扇安装部上。
16.根据权利要求12所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述散热器底座的下部空间容纳有通信模块。
17.根据权利要求16所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述散热器底座结合有底座盖，所述通信模块容纳在所述散热器底座的下部空间和所述底座盖之间。
18.根据权利要求17所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述通信模块沿所述第一方向布置，并且，所述通信模块的通信端口暴露于所述第一方向的后面侧。
...【技术特征摘要】
1.一种影像拍摄装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述外部壳体，包括：前块、以及结合于所述前块的后块，并且所述散热块结合于所述后块。
3.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，安装有所述电子元件的所述基板是在所述图像传感器单元所包含的图像传感器基板。
4.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，安装有所述电子元件的所述基板是与所述图像传感器单元单独设置的控制基板。
5.根据权利要求4所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述外部壳体包括设置在所述前块和所述后块之间的中间块，所述图像传感器单元设置在所述前块和所述后块之间，所述控制基板设置在所述中间块和所述后块之间。
6.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述电子元件和所述传热凸块的接触面之间具备导热垫。
7.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述传热凸块的端部设置有热管，所述热管的端部与所述电子元件接触。
8.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述电子元件和所述传热凸块的接触面之间具备热电元件。
9.根据权利要求2所述的影像拍摄装置，其特征在于，在所述后块形成有供所述传热凸块穿过的贯通部。
10.根据权利要求2至9中任一项所述的影像拍摄装置，其特征在于，所述前块、所述后块及所述散热块沿第...
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