【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种电子封装件及其制法。
技术介绍
1、随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度(integration)及微型化(miniaturization)需求，常于封装制程中采用具有高密度及细间距的线路的封装基板。
2、如图1所示，现有半导体封装件1于一具有多个线路重布层(redistributionlayer，简称rdl)100的封装基板10上通过多个导电凸块12设置多个相互间隔的半导体芯片11，且以底胶13包覆该些导电凸块12，再以封装胶体14包覆该些半导体芯片11与该底胶13。
3、但是，现有半导体封装件1中，因该封装基板10上配置多个半导体芯片11，故该封装基板10需配置多层线路重布层100以满足该些半导体芯片11的功能信号传输，导致该封装基板10的制程繁杂冗长，因而提高该半导体封装件1的制作成本。
4、因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可至少部分地解决现有技术中的问题。
2、本专利技术的电子封装件，包括：承载结构，其具有相对的第一表面与第二表面，且包含至少一绝缘层、及设于该绝缘层上的线路层；第一电子元件，其设于该承载结构的第一表面上并电性连接该线路层；第二电子元件，其设于该承载结构的第一表面上
3、本专利技术亦提供一种电子封装件的制法，包括：提供一承载结构，其具有相对的第一表面与第二表面，且包含至少一绝缘层、及设于该绝缘层上的线路层；设置第一电子元件与第二电子元件于该承载结构的第一表面上，且该第一与第二电子元件电性连接该线路层，其中，该第一与第二电子元件之间通过导线相互电性导通；以及形成封装层于该承载结构的第一表面上，以令该封装层包覆该导线、第一与第二电子元件。
4、前述的电子封装件及其制法中，该导线为金线。
5、前述的电子封装件及其制法中，该第一电子元件以打线方式电性连接该线路层。
6、前述的电子封装件及其制法中，该第二电子元件以打线方式电性连接该线路层。
7、前述的电子封装件及其制法中，该第一与第二电子元件之间的导线连接至一设于该承载结构上的跳接垫。
8、前述的电子封装件及其制法中，该封装层中具有至少一电性连接该线路层的导电柱。例如，该第一及/或第二电子元件与该导电柱之间通过另一导线与跳接垫相互电性导通，且该跳接垫设于该承载结构上并通过该另一导线电性连接该第一及/或第二电子元件与该线路层。或者，该封装层上设有一电性连接该导电柱的线路结构或导电元件。
9、前述的电子封装件及其制法中，该第一及/或第二电子元件通过另一导线与跳接垫电性连接该线路层，且该跳接垫设于该承载结构上，使该第一及/或第二电子元件以打线方式电性连接该跳接垫，并使该另一导线电性连接该线路层与该跳接垫。
10、前述的电子封装件及其制法中，该承载结构的第二表面上配置至少一封装模块。
11、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要通过打线制程形成该导线，以取代该承载结构的线路层的部分层数，故相比于现有封装基板，本专利技术的承载结构无需配置过多线路层，即可满足该第一与第二电子元件的功能信号传输，以缩简该承载结构的制程步骤与时间，因而能有效降低该电子封装件的制作成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该导线为金线。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件以打线方式电性连接该线路层。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二电子元件以打线方式电性连接该线路层。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件与该第二电子元件之间的导线连接至一设于该承载结构上的跳接垫。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该封装层中具有至少一电性连接该线路层的导电柱。
7.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该第一电子元件及/或该第二电子元件与该导电柱之间通过另一导线与跳接垫相互电性导通，且该跳接垫设于该承载结构上并通过该另一导线电性连接该第一电子元件及/或该第二电子元件与该线路层。
8.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该封装层上设有电性连接该导电柱的线路结构或导电元件。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件及/或该第二电子元件通过另一导线与跳接垫电性连接该线路层，且该跳接垫设于该
10.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构的第二表面上配置至少一封装模块。
11.一种电子封装件的制法，包括：
12.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该导线为金线。
13.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该第一电子元件以打线方式电性连接该线路层。
14.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该第二电子元件以打线方式电性连接该线路层。
15.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该第一电子元件与该第二电子元件之间的导线连接至一设于该承载结构上的跳接垫。
16.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该封装层中具有至少一电性连接该线路层的导电柱。
17.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其中，该第一电子元件及/或该第二电子元件与该导电柱之间通过另一导线与跳接垫相互电性导通，且该跳接垫设于该承载结构上并通过该另一导线电性连接该第一电子元件及/或该第二电子元件与该线路层。
18.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其中，该封装层上设有电性连接该导电柱的线路结构或导电元件。
19.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该第一电子元件及/或该第二电子元件通过另一导线与跳接垫电性连接该线路层，且该跳接垫设于该承载结构上，使该第一电子元件及/或该第二电子元件以打线方式电性连接该跳接垫，并使该另一导线电性连接该线路层与该跳接垫。
20.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该承载结构的第二表面上配置至少一封装模块。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该导线为金线。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件以打线方式电性连接该线路层。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二电子元件以打线方式电性连接该线路层。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件与该第二电子元件之间的导线连接至一设于该承载结构上的跳接垫。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该封装层中具有至少一电性连接该线路层的导电柱。
7.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该第一电子元件及/或该第二电子元件与该导电柱之间通过另一导线与跳接垫相互电性导通，且该跳接垫设于该承载结构上并通过该另一导线电性连接该第一电子元件及/或该第二电子元件与该线路层。
8.如权利要求6所述的电子封装件，其中，该封装层上设有电性连接该导电柱的线路结构或导电元件。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件及/或该第二电子元件通过另一导线与跳接垫电性连接该线路层，且该跳接垫设于该承载结构上，使该第一电子元件及/或该第二电子元件以打线方式电性连接该跳接垫，并使该另一导线电性连接该线路层与该跳接垫。
10.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构的第二表面上配置至少一封装模块。
11.一种电子封装件的制法，包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：李焕翔，姜亦震，张正楷，蔡伟圣，王奕杰，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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