一种可导热的MiniLED芯片制造技术

本技术公开了一种可导热的MiniLED芯片，包括底板，所述底板顶面固定连接有芯片壳体，所述芯片壳体内壁固定连接有芯片主体，所述芯片主体顶面固定连接有第一导热板，且第一导热板与芯片壳体内壁固定连接，所述第一导热板顶面设置有纵向导热机构，通过底板和芯片壳体将芯片主体固定安装于目标电路板上，芯片主体产生的热量通过第一导热板分散传递至纵向导热机构和横向导热机构中，空气在纵向导热机构和横向导热机构中流通进行初步散热工作，同时剩余热量传递至散热组件中进行分散，即可提高散热效果，实现了便于提高LED芯片自身导热效果的目标，避免了因现有LED芯片自身导热效果较差，而导致产生的热量无法快速导出，从而影响散热器散热效率的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及miniled芯片，尤其涉及一种可导热的miniled芯片。

技术介绍

1、根据《mini-led显示屏通用技术规范》团体标准，mini-led器件min-led device，芯片长边尺寸介于100～300um之间的led器件。由mini led像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3—1.5mm的单元。

2、现有led芯片在使用时，需要通过散热器对芯片产生的热量进行散热工作，而由于现有的芯片自身导热性能较差，无法将内部产生的热量快速导出，从而降低了散热器的散热效率。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种可导热的miniled芯片，用于解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种可导热的miniled芯片，包括底板，所述底板顶面固定连接有芯片壳体，所述芯片壳体内壁固定连接有芯片主体，所述芯片主体顶面固定连接有第一导热板，且第一导热板与芯片壳体内壁固定连接，所述第一导热板顶面设置有纵向导热机构，所述第一导热板顶面设置有横向导热机构，所述第一导热板上方设置有散热组件。

4、优选的，所述纵向导热机构由纵向导热片和第一通孔组成，所述纵向导热片与第一导热板顶面固定连接，所述第一通孔贯穿开设于纵向导热片表面。

5、优选的，所述横向导热机构由横向导热片和第二通孔组成，所述横向导热片与第一导热板顶面固定连接，且横向导热片与纵向导热片内壁固定连接，所述第二通孔贯穿开设于横向导热片表面。

6、优选的，所述散热组件由第二导热板和散热垫组成，所述第二导热板与横向导热片顶面固定连接，且第二导热板与纵向导热片顶面固定连接，所述散热垫与第二导热板顶面固定连接。

7、优选的，所述第一通孔的数量为多个，且多个第一通孔均贯穿开设于纵向导热片表面。

8、优选的，所述横向导热片的数量为多个，且多个横向导热片均位于第一导热板顶面。

9、优选的，所述散热垫呈矩形状，且散热垫采用导热硅脂材料制成。

10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该可导热的miniled芯片，通过底板和芯片壳体将芯片主体固定安装于目标电路板上，芯片主体产生的热量通过第一导热板分散传递至纵向导热机构和横向导热机构中，空气在纵向导热机构和横向导热机构中流通进行初步散热工作，同时剩余热量传递至散热组件中进行分散，即可提高散热效果；实现了便于提高led芯片自身导热效果的目标，避免了因现有led芯片自身导热效果较差，而导致产生的热量无法快速导出，从而影响散热器散热效率的问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可导热的MiniLED芯片，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶面固定连接有芯片壳体(2)，所述芯片壳体(2)内壁固定连接有芯片主体(3)，所述芯片主体(3)顶面固定连接有第一导热板(4)，且第一导热板(4)与芯片壳体(2)内壁固定连接，所述第一导热板(4)顶面设置有纵向导热机构，所述第一导热板(4)顶面设置有横向导热机构，所述第一导热板(4)上方设置有散热组件。

2.根据权利要求1所述的一种可导热的MiniLED芯片，其特征在于，所述纵向导热机构由纵向导热片(5)和第一通孔(6)组成，所述纵向导热片(5)与第一导热板(4)顶面固定连接，所述第一通孔(6)贯穿开设于纵向导热片(5)表面。

3.根据权利要求1所述的一种可导热的MiniLED芯片，其特征在于，所述横向导热机构由横向导热片(7)和第二通孔(8)组成，所述横向导热片(7)与第一导热板(4)顶面固定连接，且横向导热片(7)与纵向导热片(5)内壁固定连接，所述第二通孔(8)贯穿开设于横向导热片(7)表面。

4.根据权利要求3所述的一种可导热的MiniLED芯片，其特征在于，所述散热组件由第二导热板(9)和散热垫(10)组成，所述第二导热板(9)与横向导热片(7)顶面固定连接，且第二导热板(9)与纵向导热片(5)顶面固定连接，所述散热垫(10)与第二导热板(9)顶面固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种可导热的MiniLED芯片，其特征在于，所述第一通孔(6)的数量为多个，且多个第一通孔(6)均贯穿开设于纵向导热片(5)表面。

6.根据权利要求3所述的一种可导热的MiniLED芯片，其特征在于，所述横向导热片(7)的数量为多个，且多个横向导热片(7)均位于第一导热板(4)顶面。

7.根据权利要求4所述的一种可导热的MiniLED芯片，其特征在于，所述散热垫(10)呈矩形状，且散热垫(10)采用导热硅脂材料制成。

...

【技术特征摘要】

1.一种可导热的miniled芯片，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶面固定连接有芯片壳体(2)，所述芯片壳体(2)内壁固定连接有芯片主体(3)，所述芯片主体(3)顶面固定连接有第一导热板(4)，且第一导热板(4)与芯片壳体(2)内壁固定连接，所述第一导热板(4)顶面设置有纵向导热机构，所述第一导热板(4)顶面设置有横向导热机构，所述第一导热板(4)上方设置有散热组件。

2.根据权利要求1所述的一种可导热的miniled芯片，其特征在于，所述纵向导热机构由纵向导热片(5)和第一通孔(6)组成，所述纵向导热片(5)与第一导热板(4)顶面固定连接，所述第一通孔(6)贯穿开设于纵向导热片(5)表面。

3.根据权利要求1所述的一种可导热的miniled芯片，其特征在于，所述横向导热机构由横向导热片(7)和第二通孔(8)组成，所述横向导热片(7)与第一导热板(4)顶面固定连接，且横向导热片(7)与纵向导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘阳，刘波，黄清华，
申请(专利权)人：深圳市兴中精密制品有限公司，
类型：新型
国别省市：