【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电阻器的制造方法，尤其是一种低电阻电流测量电阻器的制造方法。
技术介绍
1、wo 2008/055582 a1公开了一种低电阻电流测量电阻器（“分流器”）以及这种电流测量电阻器的制造方法。作为制造方法的一部分，调节（“修整”）电阻值，使得成品电流测量电阻器尽可能精确地保持指定的电阻值。这种电阻调节通常通过在电流测量电阻器的电阻元件中引入修整切口来进行，由此该修整切口根据其大小和位置影响电流测量电阻器的电阻值。然而，这种调节电流测量电阻器的电阻值的已知的方法具有各种缺点。
2、首先，以这种方式很难实现具有<0.5%的非常小公差的电阻值。
3、另一方面，电流测量电阻器的电阻器元件中的切口会导致电阻器元件中电流分布的扭曲，这会导致电阻器元件在运行过程中由于电热损失而出现的局部温度升高（热点）。这种局部温度升高会影响测量精度，因为电阻器元件的电阻材料的特定电阻与温度有关。
4、已知类型的电阻调节的另一个缺点是，电阻器元件中的切口形成机械弱点，这在极端情况下会在热应力下由于膨胀和压缩而导致破裂。
5、已知类型的电阻平衡的另一个缺点是，用于电阻平衡的不同材料的去除会导致部件之间的内部热阻波动。而通过改变接触距离进行调节则不会出现这种情况。
6、此外，电阻器元件中的切口需要额外的空间，这限制了电流测量电阻器的部件尺寸的最小化。
7、此外，如果电流测量电阻器在引入切口后出现加工痕迹或残留物，则在电阻器元件中引入切口也会导致废品。
8、关于
9、因此，本专利技术的任务是提出一种相应改进的制造方法。
技术实现思路
1、通过根据独立权利要求的本专利技术的制造方法来解决该问题。
2、根据本专利技术的制造方法部分地对应于wo 2008/055582 a1中所描述的已知制造方法，使得关于制造方法的各个步骤，该公布内容能够整体归属于本说明书。
3、根据现有技术，根据本专利技术的制造方法首先提供了由导电导体材料制成的平整支撑元件，其中，支撑元件具有顶侧和底侧。
4、导体材料例如能够是铜，但是本专利技术关于导体材料并不局限于铜，还能够例如利用铜合金、铝或铝合金作为导体材料来实现。
5、还应当提到的是，支撑元件优选由箔（例如，铜箔）组成，但是本专利技术关于支撑元件的形状并不局限于箔，还能够例如利用板状的支撑元件来实现。
6、此外，根据现有技术，根据本专利技术的制造方法还提供了：提供由电阻器材料制成的平整电阻器元件。
7、电阻器材料例如是低电阻电阻器合金，例如铜锰镍合金。然而，本专利技术并不局限于特定的电阻材料。然而，电阻器材料应具有比支撑元件的导体材料大的特定电阻。
8、还应提到的是，平整电阻器元件优选由电阻箔构成。然而，本专利技术关于电阻器元件的形状并不局限于箔，还能够例如利用板状的电阻器元件来实现。
9、根据现有技术，根据本专利技术的制造方法还提供了：利用一方面的平整电阻器元件与另一方面的平整支撑元件之间的电绝缘层将平整电阻器元件平整地施加到平整支撑元件的顶侧。
10、例如，平整电阻器元件与平整支撑元件之间的电绝缘层能够是粘合剂层，因此这实现了两个功能，即一方面实现了支撑元件与电阻器元件之间的机械连接，另一方面实现了支撑元件与电器阻元件之间的电绝缘。
11、此外，根据现有技术，根据本专利技术的制造方法然后提供了：通过两个接触帽电接触平整电器阻元件，两个接触帽用于与成品电阻器电接触。因此，接触帽由导电导体材料组成。例如，接触帽能够由铜制成并具有锡涂层。然而，接触帽不一定必须由与支撑元件相同的导体材料制成。
12、在此应提到的是，接触帽直接放置在电阻器元件的顶部上，并且相对于电阻器中的电流流动方向彼此相对。因此，在成品电阻器中，待测量的电流通过一个接触帽流入电阻器中，然后流过电阻器元件，并通过另一个接触帽再次离开电阻器。
13、在此还应提到的是，直接在平整电阻器元件的顶侧上、在两个接触帽之间存在一定的距离，其中该距离会影响成品电阻器的电阻值。因此，在电阻器元件的顶侧上、在两个接触帽之间的距离限定了通过电阻器元件的电流路径的长度，因此也限定了成品电阻器的电阻值。然而，现有技术中尚未利用这种技术物理关系来调节电阻器的电阻值。
14、此外，根据本专利技术的制造方法还提供了：为电阻器指定期望电阻值，然后在电阻调节中考虑该期望电阻值。
15、然而，本专利技术现在的特征在于一种特殊类型的电阻调节。在本专利技术中，直接在电阻器元件的顶侧上设置在接触帽之间的距离，以便调节电阻值，其中根据期望电阻值来设置距离。为此，能够首先进行测试以确定一方面的接触帽之间的距离与另一方面的所产生的电阻值之间的关系。作为根据本专利技术的电阻调节的一部分，这种关系然后能够用来相应地设置接触帽之间的距离。因此，本专利技术不再需要电阻器元件中的切口来进行电阻调节，使得避免了开头描述的缺点。例如，根据本专利技术的电阻调节方法允许实现小于0.5%的较小公差，并且能够避免现有技术中干扰的温度热点。
16、在本专利技术的优选实施例中，提供了：在通过接触帽进行接触前，将阻焊剂直接施加到电阻元件的顶侧，阻焊剂沿电阻器中的电流流动方向仅具有一定的延伸，并在相对的两端留出用于接触帽的条带。然后阻焊剂沿电流流动方向的延伸限定了电阻器元件的顶侧上、在接触帽之间的随后距离，从而也限定了通过电阻器元件的电流路径的长度。然后将接触帽施加到平整电阻器元件的顶部，其中接触帽然后包围它们之间的距离，该距离先前由阻焊剂设置。因此，能够以相对粗略的定位公差施加接触帽，因为接触帽之间的距离的精度由先前施加的阻焊剂的延伸来限定。
17、还应提到的是，如现有技术中所知，还能够将阻焊剂施加到平整支撑元件的在接触帽之间的底侧。支撑元件的底侧上的阻焊剂能够在施加接触帽前或施加接触帽后施加。然而，电阻器的底侧上的阻焊剂仅是可选的。
18、此外，优选地，根据本专利技术的制造方法还提供了：在平整支撑元件中制作切口，切口将平整支撑元件分成两部分，使得切口防止在平整支撑元件上的短路。这个想法也是已知的，例如，从wo 2008/055582 a1中得知。例如，该切口能够是v形的、w形的、垂直于或倾斜于电流流动方向，如上述公布中所述。
19、还应提到的是，优选用电绝缘材料填充平整支撑元件中的切口。一方面，这是有利的，因为它增加了电阻器的机械弹性。另一方面，用绝缘材料填充也是有利的，以便改进电热损失的消散。
20、优选地，在将阻焊剂施加到平整支撑元件的底侧前，在平整撑元件中制作切口，使得阻焊剂也覆盖内侧具有绝缘材料的切口。替代地，也可以不将阻焊剂施加到支撑元件的底侧。
21、开头已经简要提到，平整支撑元件优选为金属箔，例如铜箔，其粘合到作为电阻器元件的电阻箔。
22、此本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电阻器（1）的制造方法，特别是低阻抗电流测量电阻器的制造方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于以下步骤：
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，
4.根据前述权利要求之一所述的制造方法，其特征在于以下步骤：
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，
6.根据前述权利要求之一所述的制造方法，其特征在于以下步骤：
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于以下步骤：
8.根据权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于，在将所述阻焊剂（6）施加到所述平整支撑元件（2）的底侧前，在所述平整支撑元件（2）中制作所述切口（5），使得所述阻焊剂（6）也覆盖所述切口（5）。
9.根据前述权利要求之一所述的制造方法，其特征在于，
10.根据前述权利要求之一所述的制造方法，其特征在于，
11.根据前述权利要求之一所述的制造方法，其特征在于，
12.一种通过根据前述权利要求中任一项所述的制造方法制造的电阻器（1）。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电阻器（1）的制造方法，特别是低阻抗电流测量电阻器的制造方法，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于以下步骤：
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，
4.根据前述权利要求之一所述的制造方法，其特征在于以下步骤：
5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，
6.根据前述权利要求之一所述的制造方法，其特征在于以下步骤：
7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于以下步骤：
8.根据权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于，在将...
【专利技术属性】
技术研发人员：斯蒂芬·德根，
申请(专利权)人：伊莎贝尔努特·霍伊斯勒两合公司，
类型：发明
国别省市：
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