【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆装载输送的，特别是涉及一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、晶圆在生产完成之后，需要将其进行装载，目前的装载设备在工作过程中，自动化程度较低，人工操作偏多，导致使用便利性较差，其次，在生产过程中，有的晶圆有瑕疵，且难以被发现，导致有损坏的晶圆被包装使用，影响后期的使用质量。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本技术提供一种使夹爪夹持的晶圆向外移动，实现晶圆的自动装载输送任务，减少人工介入，提高输送效率，提高使用便利性的高洁净度半导体晶圆自动装载设备。
2、本技术的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，包括装载支台、送料机构和补料机构，所述送料机构固定安装在装载支台上，所述补料机构固定安装在装载支台上；
3、所述送料机构包括送料滑轨、送料滑块、送料滑板、驱动螺纹块、第一轴承座、第一螺杆、送料电机、夹件气缸和夹爪，所述送料滑轨固定安装在装载支台上，所述送料滑块滑动卡装在送料滑轨上，所述送料滑板固定安装在送料滑块顶端，所述驱动螺纹块固定安装在送料滑板上，所述装载支台上固定安装有两组第一轴承座，两组所述第一轴承座上转动插装有一组第一螺杆，所述第一螺杆螺纹插装在驱动螺纹块中，所述送料电机固定安装在装载支台上，所述送料电机输出端与第一螺杆输入端
4、本技术的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，所述补料机构包括竖直支板、第二轴承座、第二螺杆、升降电机、主动带轮、升降螺纹块、连接板、导滑条、撑板、升降滑块和托板，所述竖直支板固定安装在装载支台中，所述竖直支板上相对固定安装有两组第二轴承座，所述第二螺杆转动插装在两组第二轴承座上，所述升降电机固定安装在竖直支板上，所述升降电机输出端固定安装有主动带轮，所述第二螺杆底端设置有从动轮，所述主动带轮与第二螺杆底端从动轮通过皮带传动，所述升降螺纹块螺纹套装在第二螺杆上，所述连接板与升降螺纹块紧固连接，所述竖直支板上固定安装有两组导滑条，所述导滑条与第二轴承座分别设置在竖直支板的两面，所述撑板与连接板紧固连接，所述撑板上固定安装有两组升降滑块，两组所述升降滑块分别滑动卡装在两组导滑条上，所述托板固定安装在撑板顶端。
5、本技术的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，还包括存放盒，所述存放盒固定安装在托板上，所述存放盒内部侧壁上设置有若干组卡槽。
6、本技术的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，还包括防护板，所述装载支台上固定安装有防护板，所述防护板设置在托板与装载支台框架的缝隙上。
7、本技术的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，还包括检测支架、安装板和检测器，所述检测支架固定安装在装载支台上，所述检测支架上安装有安装板，所述安装板上固定安装有检测器。
8、本技术的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，还包括旋转电机，所述旋转电机固定安装在检测支架中，所述旋转电机输出端与安装板紧固连接，所述安装板转动安装在检测支架上。
9、本技术的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，还包括直角限位块，所述直角限位块固定安装在检测支架上。
10、本技术的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，还包括移动轮，所述装载支台底端四角上固定安装有四组移动轮。
11、与现有技术相比本技术的有益效果为：
12、将晶圆堆叠放置在补料机构上，通过补料机构对晶圆进行补给，之后启动送料电机，送料电机输出端带动第一螺杆转动，然后转动的第一螺杆与驱动螺纹块螺纹配合使驱动螺纹块沿着第一螺杆进行移动，之后移动的驱动螺纹块带动送料滑板整体移动，然后通过送料滑块与送料滑轨滑动配和，使送料滑板能够平稳的平移，通过送料滑板带动夹件气缸与夹爪靠近料堆，之后启动夹件气缸，通过夹件气缸控制夹爪夹紧料堆上的一组晶圆，然后启动送料电机控制第一螺杆反转，使夹爪夹持的晶圆向外移动，实现晶圆的自动装载输送任务，减少人工介入，提高输送效率，提高使用便利性。
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1.一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，其特征在于，包括装载支台（1）、送料机构和补料机构，所述送料机构固定安装在装载支台（1）上，所述补料机构固定安装在装载支台（1）上；
2.如权利要求1所述的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，其特征在于，所述补料机构包括竖直支板（11）、第二轴承座（12）、第二螺杆（13）、升降电机（14）、主动带轮（15）、升降螺纹块（16）、连接板（17）、导滑条（18）、撑板（19）、升降滑块（20）和托板（21），所述竖直支板（11）固定安装在装载支台（1）中，所述竖直支板（11）上相对固定安装有两组第二轴承座（12），所述第二螺杆（13）转动插装在两组第二轴承座（12）上，所述升降电机（14）固定安装在竖直支板（11）上，所述升降电机（14）输出端固定安装有主动带轮（15），所述第二螺杆（13）底端设置有从动轮，所述主动带轮（15）与第二螺杆（13）底端从动轮通过皮带传动，所述升降螺纹块（16）螺纹套装在第二螺杆（13）上，所述连接板（17）与升降螺纹块（16）紧固连接，所述竖直支板（11）上固定安装有两组导滑条（18），所述导滑条（
3.如权利要求2所述的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，其特征在于，还包括存放盒（22），所述存放盒（22）固定安装在托板（21）上，所述存放盒（22）内部侧壁上设置有若干组卡槽。
4.如权利要求1所述的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，其特征在于，还包括防护板（23），所述装载支台（1）上固定安装有防护板（23），所述防护板（23）设置在托板（21）与装载支台（1）框架的缝隙上。
5.如权利要求1所述的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，其特征在于，还包括检测支架（24）、安装板（25）和检测器（26），所述检测支架（24）固定安装在装载支台（1）上，所述检测支架（24）上安装有安装板（25），所述安装板（25）上固定安装有检测器（26）。
6.如权利要求5所述的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，其特征在于，还包括旋转电机（27），所述旋转电机（27）固定安装在检测支架（24）中，所述旋转电机（27）输出端与安装板（25）紧固连接，所述安装板（25）转动安装在检测支架（24）上。
7.如权利要求5所述的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，其特征在于，还包括直角限位块（28），所述直角限位块（28）固定安装在检测支架（24）上。
8.如权利要求1所述的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，其特征在于，还包括移动轮（29），所述装载支台（1）底端四角上固定安装有四组移动轮（29）。
...【技术特征摘要】
1.一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，其特征在于，包括装载支台（1）、送料机构和补料机构，所述送料机构固定安装在装载支台（1）上，所述补料机构固定安装在装载支台（1）上；
2.如权利要求1所述的一种高洁净度半导体晶圆自动装载设备，其特征在于，所述补料机构包括竖直支板（11）、第二轴承座（12）、第二螺杆（13）、升降电机（14）、主动带轮（15）、升降螺纹块（16）、连接板（17）、导滑条（18）、撑板（19）、升降滑块（20）和托板（21），所述竖直支板（11）固定安装在装载支台（1）中，所述竖直支板（11）上相对固定安装有两组第二轴承座（12），所述第二螺杆（13）转动插装在两组第二轴承座（12）上，所述升降电机（14）固定安装在竖直支板（11）上，所述升降电机（14）输出端固定安装有主动带轮（15），所述第二螺杆（13）底端设置有从动轮，所述主动带轮（15）与第二螺杆（13）底端从动轮通过皮带传动，所述升降螺纹块（16）螺纹套装在第二螺杆（13）上，所述连接板（17）与升降螺纹块（16）紧固连接，所述竖直支板（11）上固定安装有两组导滑条（18），所述导滑条（18）与第二轴承座（12）分别设置在竖直支板（11）的两面，所述撑板（19）与连接板（17）紧固连接，所述撑板（19）上固定安装有两组升降滑块（20），两组所述升降滑块（20）分别滑动卡装在两组导滑条（18）上，所述托板（21）固定安装在撑板（19）顶端。
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【专利技术属性】
技术研发人员：顾斌杰，顾创垄，
申请(专利权)人：江苏圣创半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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