一种组合式PCB板制造技术

本技术涉及PCB板技术领域，具体涉及一种组合式PCB板，其包括主板和副板；所述主板上镀有第一导电层；所述主板上开设有镂空孔，所述镂空孔的大小与所述副板的大小相适配；所述主板上还设有由所述镂空孔的孔壁向外开设形成的若干分隔槽，相邻两个所述分隔槽之间的所述镂空孔孔壁上镀有导电铜段，所述导电铜段与所述第一导电层相连通；所述副板上镀有第二导电层，所述第二导电层包括位于底部的若干铜条；所述副板插装于所述镂空孔内，且各所述铜条与各所述导电铜段一一对应，所述铜条与相应的所述导电铜段之间通过锡膏连接。本技术解决了现有的组合电路板生产效率低下，且良品率不高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb板，具体涉及一种组合式pcb板。

技术介绍

1、pcb(printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着科技的发展，现有的单电路板结构常常无法满足器件的连接需求，因而市面上则出现了多层电路板或主副板配合的结构，其中，主副板配合的结构应用尤为广泛。

2、参阅图1，为现有的一种组合电路板，其包括主板100和副板200，主板100上开设有若干导通孔300，导通孔300内镀有导电铜段，而副板200上则设置了与导通孔300相对应的焊接脚400，焊接脚400上镀有铜条，当焊接脚400插装于导通孔300，并与主板100焊接时，铜条与导电铜段则相互导通，进而使连接于主板100和副板200上的电子器件电性配合；该种组合电路板的设计，满足了现有的电性产品内需设置较多电子元器件的需求，然而，该种组合电路板生产时，需要在主板100上开设导通孔，并在副板200上锣槽，以使副板200底部形成焊接脚400，如此，不仅导致生产效率低下，且当任一导通孔300定位出现偏差，导致若干导通孔300不在同一直线时，副板200则无法插入，从而形成废板。

3、因此，有必要提供一种技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术提供一种组合式pcb板，旨在解决现有的组合电路板生产效率低下，且良品率不高的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供一种组合式pcb板，包括主板和副板，其中：

3、所述主板上镀有第一导电层；所述主板上开设有镂空孔，所述镂空孔的大小与所述副板的大小相适配；所述主板上还设有由所述镂空孔的孔壁向外开设形成的若干分隔槽，相邻两个所述分隔槽之间的所述镂空孔孔壁上镀有导电铜段，所述导电铜段与所述第一导电层相连通；

4、所述副板上镀有第二导电层，所述第二导电层包括位于底部的若干铜条；所述副板插装于所述镂空孔内，且各所述铜条与各所述导电铜段一一对应，所述铜条与相应的所述导电铜段之间通过锡膏连接。

5、更为具体的，所述副板在对应各所述铜条的位置处均设置有填充槽。

6、更为具体的，所述第二导电层包括依次叠放的若干铜箔片，相邻两片所述铜箔片之间通过半固化片连接；所述填充槽位于相应的所述铜条的中部，所述锡膏渗入所述填充槽内，并与各所述铜箔片连接。

7、更为具体的，第二导电层上还开设有导孔，所述导孔的孔壁上设有连接铜箔，所述连接铜箔与各所述铜箔片相连接。

8、更为具体的，所述导孔的数量为2-6个。

9、更为具体的，所述导通孔的孔径为0.5mm-1mm。

10、更为具体的，所述第二导电层设于所述副板的一侧，所述副板的另一侧设置有碳层。

11、更为具体的，所述副板的顶部开设有防呆缺口。

12、更为具体的，所述主板上开设有若干安装孔。

13、本技术所涉及的一种组合式pcb板的技术效果为：

14、本申请在主板上开设与副板相适配的镂空孔，使得副板可直接插装于镂空孔中，而镂空孔开设后先在其内壁上镀铜皮，随后再开设出分隔槽，分隔槽的作用在于将铜皮隔断，以使相邻两个分隔槽之间形成导电铜段，而形成的多段导电铜段与副板上的各铜条一一对应配合，如此，主板与副板连接时，二者即可实现正常的电性导通。采用本申请的设计，则无需对副板进行加工，降低了生产难度，使生产效率得到提升，且主板上仅开设一个镂空孔，进而不会出现副板无法与主板插装配合的问题，以此减少废板的形成。

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【技术保护点】

1.一种组合式PCB板，其特征在于：包括主板和副板，其中：

2.根据权利要求1所述一种组合式PCB板，其特征在于：所述副板在对应各所述铜条的位置处均设置有填充槽。

3.根据权利要求2所述一种组合式PCB板，其特征在于：所述第二导电层包括依次叠放的若干铜箔片，相邻两片所述铜箔片之间通过半固化片连接；所述填充槽位于相应的所述铜条的中部，所述锡膏渗入所述填充槽内，并与各所述铜箔片连接。

4.根据权利要求3所述一种组合式PCB板，其特征在于：第二导电层上还开设有导孔，所述导孔的孔壁上设有连接铜箔，所述连接铜箔与各所述铜箔片相连接。

5.根据权利要求4所述一种组合式PCB板，其特征在于：所述导孔的数量为2-6个。

6.根据权利要求1所述一种组合式PCB板，其特征在于：所述第二导电层设于所述副板的一侧，所述副板的另一侧设置有碳层。

7.根据权利要求1所述一种组合式PCB板，其特征在于：所述副板的顶部开设有防呆缺口。

8.根据权利要求1所述一种组合式PCB板，其特征在于：所述主板上开设有若干安装孔。

【技术特征摘要】

1.一种组合式pcb板，其特征在于：包括主板和副板，其中：

2.根据权利要求1所述一种组合式pcb板，其特征在于：所述副板在对应各所述铜条的位置处均设置有填充槽。

3.根据权利要求2所述一种组合式pcb板，其特征在于：所述第二导电层包括依次叠放的若干铜箔片，相邻两片所述铜箔片之间通过半固化片连接；所述填充槽位于相应的所述铜条的中部，所述锡膏渗入所述填充槽内，并与各所述铜箔片连接。

4.根据权利要求3所述一种组合式pcb板，其特征在于：第二导电层上还开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建芬，严风，
申请(专利权)人：扬宣电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：