【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备,尤其是指一种物料盒净化装置和机构。
技术介绍
1、在半导体生产领域,通常采用晶圆盒进行输送和放置晶圆,为了简化运输和尽可能降低被污染的风险,芯片制造商通常利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。半导体设备包括前端模块和吹扫装置,前端模块具有微环境,并设置有用于承载晶圆盒的承载台。由于晶圆在存储时对于其存储环境具有较高要求,湿度和灰尘会对晶圆表面造成损害,导致芯片性能下降,因此对晶圆盒内部的环境也具备一定的要求,现有技术中会对晶圆盒进行吹扫,从而使其符合晶圆存储要求。
2、在现有技术中,一般通过人工方式对晶圆盒内部进行吹扫,效率较为低下,从而使得整个工序较为繁琐,同时增加了作业人员的工作量及人力投入,增加了人力成本投入。
技术实现思路
1、为此,本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的不足,提供了一种物料盒净化装置、机构及半导体设备,能够对晶圆盒实现批量自动化吹扫,从而实现晶圆盒内部的净化,并且本技术的操作便利,能够简化工序,从而有效减少作业人员的人力投入。
2、为解决上述技术问题,本技术提供了一种物料盒净化装置,包括,
3、支架单元,其包括至少一个用于承载待净化物料盒的支架组件,所述支架组件包括支撑底座、设置于所述支撑底座的至少一个第一进气口、以及至少一个第一排气口,所述支撑底座的端部向上弯折形成收容槽,所述待净化物料盒收容于所述收容槽,所述第一进气口与所述待净化物料盒的进气口对接,所述第一排气口与所述待净化物料盒的排气口对接;
...【技术保护点】
1.一种物料盒净化装置,其特征在于:包括,
2.根据权利要求1所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:所述支架组件设有两个及以上时,所述进气单元还包括至少一个进气分管,所述出气单元还包括至少一个出气分管;每个所述支架组件配置为与所述进气分管和所述出气分管相连,所述进气分管配置为一端与所述进气主管相连、另一端与所述第一进气口相连,所述出气分管配置为一端与所述出气主管相连、另一端与所述第一排气口相连。
3.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:所述气源处理组件包括用于调节进气压力的第一阀体,所述第一阀体安装于所述进气主管。
4.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:所述出气单元还包括与所述出气主管相连的集尘器,所述集尘器安装于所述架体。
5.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:所述进气单元还包括设置于所述支撑底座的第一控制阀,所述第一控制阀与所述第一进气口相连、控制所述第一进气口的开闭。
6.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:所述出气单元还包括设置于
7.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:还包括湿度传感器,所述湿度传感器设置于所述支撑底座且与所述第一排气口相连,所述湿度传感器用于检测排出气体的湿度。
8.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:还包括压力传感器,所述压力传感器设置于所述支撑底座,用于检测所述待净化物料盒内的压力。
9.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:还包括设置于所述架体的电气柜,所述电气柜与所述支架单元、进气单元以及所述出气单元电连接。
10.一种物料盒净化机构,其特征在于:包括框架单元以及如权利要求1-9中任意一项所述的一种物料盒净化装置,所述框架单元具有能够置放所述物料盒净化装置的横梁,所述物料盒净化装置沿所述横梁的长度方向依次设置。
...【技术特征摘要】
1.一种物料盒净化装置,其特征在于:包括,
2.根据权利要求1所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:所述支架组件设有两个及以上时,所述进气单元还包括至少一个进气分管,所述出气单元还包括至少一个出气分管;每个所述支架组件配置为与所述进气分管和所述出气分管相连,所述进气分管配置为一端与所述进气主管相连、另一端与所述第一进气口相连,所述出气分管配置为一端与所述出气主管相连、另一端与所述第一排气口相连。
3.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:所述气源处理组件包括用于调节进气压力的第一阀体,所述第一阀体安装于所述进气主管。
4.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:所述出气单元还包括与所述出气主管相连的集尘器,所述集尘器安装于所述架体。
5.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置,其特征在于:所述进气单元还包括设置于所述支撑底座的第一控制阀,所述第一控制阀与所述第一进气口相连、控制所述第一进气口的开闭。
...【专利技术属性】
技术研发人员:张磊,
申请(专利权)人:成川科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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