【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，具体而言，涉及一种晶圆的传输装置及晶圆测试系统。
技术介绍
1、当电流流过半导体器件时，各层介质厚度越大，饱和电压也越大，开关损耗越高，导致能量损失和发热，影响器件性能。晶圆减薄可以提高电源效率，实现更好的散热，是绝缘栅双极型晶体管（英文全称insulated gate bipolar transistor，简称igbt）制造中难点。当对整个晶圆减薄时，如果减薄到70um甚至更低，晶圆极易破碎，使搬运和传输非常困难。
2、近年以来随着科技进步，对超薄晶圆的需求越来越广泛，目前市面常见taiko晶圆加工在研磨工艺时，保留晶片外围约3毫米的边沿部分，只对圆内进行研磨减薄。测试taiko晶圆时在传输过程中，容易造成损坏或卷曲。
技术实现思路
1、本公开的目的在于提供一种晶圆的传输装置及晶圆测试系统，能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下：
2、根据本公开的具体实施方式，一方面，本公开提供一种晶圆的传输装置，其包括：底座，所述底座设有升降台和旋转部；工作台，所述工作台设于所述底座，所述工作台设有第一滑动部和第二滑动部；第一托盘，所述第一托盘与所述第一滑动部连接，所述第一托盘配置为运输晶圆；第二托盘，所述第二托盘与所述第二滑动部连接，所述第二托盘配置为运输晶圆；其中，所述第一托盘与所述第二托盘为环形，所述第一托盘的中空部在所述第二托盘上的投影与所述第二托盘的中空部至少部分重叠。
3、在一可选实施例中，所述晶圆的传输装置还包括：第
4、在一可选实施例中，所述晶圆的传输装置还包括：第二标定组件，所述第二标定组件设于所述第二托盘，所述第二标定组件配置为标定晶圆的位置。
5、在一可选实施例中，所述第一标定组件包括：两个第一限位柱，两个所述第一限位柱设于所述第一托盘的一端；第一驱动部，所述第一驱动部设于所述第一托盘的另一端，所述第一驱动部配置为提供推力；第一推杆，所述第一推杆的一端与所述第一驱动部连接，所述第一推杆的另一端设有第一推头；第二推杆，所述第二推杆的一端与所述第一驱动部连接，所述第二推杆的另一端设有第二推头，所述第二推杆与所述第一推杆同步移动；当需要标定时，所述第一驱动部通过所述第一推杆和所述第二推杆将所述第一推头和所述第二推头同时向所述第一限位柱推动；
6、在一可选实施例中，所述第二标定组件包括：两个第二限位柱，两个所述第二限位柱设于所述第二托盘的一端；第二驱动部，所述第二驱动部设于所述第二托盘的另一端，所述第二驱动部配置为提供推力；第三推杆，所述第三推杆的一端与所述第二驱动部连接，所述第三推杆的另一端设有第三推头；第四推杆，所述第四推杆的一端与所述第二驱动部连接，所述第四推杆的另一端设有第四推头，所述第四推杆与所述第三推杆同步移动；当需要标定时，所述第二驱动部通过所述第三推杆和所述第四推杆将所述第三推头和所述第四推头同时向所述第二限位柱推动。
7、在一可选实施例中，所述第一推杆与所述第一推头之间设有弹性部件。
8、在一可选实施例中，所述第二推杆与所述第二推头之间设有弹性部件。
9、在一可选实施例中，所述第三推杆与所述第三推头之间设有弹性部件。
10、在一可选实施例中，所述第四推杆与所述第四推头之间设有弹性部件。
11、在一可选实施例中，所述第一限位柱为柔性材料制成。
12、在一可选实施例中，所述第二限位柱为柔性材料制成。
13、在一可选实施例中，所述第一推头为柔性材料制成。
14、在一可选实施例中，所述第二推头为柔性材料制成。
15、在一可选实施例中，所述第三推头为柔性材料制成。
16、在一可选实施例中，所述第四推头为柔性材料制成。
17、在一可选实施例中，所述第一托盘上设有多个第一真空吸孔，当晶圆标定完成后，所述晶圆遮挡住所有所述第一真空吸孔。
18、在一可选实施例中，所述第二托盘上设有多个第二真空吸孔，当晶圆标定完成后，所述晶圆遮挡住所有所述第二真空吸孔。
19、在一可选实施例中，所述晶圆的传输装置还包括：卡盘，所述卡盘设于所述第二托盘远离所述第一托盘的一侧，且所述卡盘远离所述第二托盘的一面连有升降机；当需要标定缺角时，所述卡盘升起从所述第一托盘和所述第二托盘的中空部穿过，将晶圆顶起并自转。
20、在一可选实施例中，所述卡盘远离所述升降机的面设有纹理，所述纹理与晶圆的纹理相匹配。
21、在一可选实施例中，所述晶圆的传输装置还包括：图像采集设备，所述图像采集设备配置为采集位于所述第一托盘上的晶圆。
22、根据本公开的具体实施方式，另一方面，本公开提供一种晶圆测试系统，包括：如上述技术方案中任一项所述的传输装置。
23、本公开实施例的上述方案与现有技术相比，至少具有以下有益效果：
24、本公开的晶圆传输装置设置了两个用于传输的托盘，即第一托盘和第二托盘，在晶圆的传输过程中，通过所述第一托盘将晶圆放入测试设备中，测试完成后，通过第二托盘将测试后的晶圆取出。通过本公开的晶圆传输装置可以提高晶圆在传输过程中的安全性，防止晶圆翘曲，同时大大降低碎片风险，避免了传输时晶圆的损坏。
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1.一种晶圆的传输装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆的传输装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆的传输装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆的传输装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的晶圆的传输装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的晶圆的传输装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的晶圆的传输装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的晶圆的传输装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的晶圆的传输装置，其特征在于，还包括：
10.一种晶圆测试系统，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的传输装置。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的传输装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆的传输装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆的传输装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆的传输装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的晶圆的传输装置，其特征在于，
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：帅智艳，郑立功，徐明林，高跃红，王洋，闫东，王纪彬，姜鑫，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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