【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，特别是涉及一种防大型空洞焊型印刷电路板。
技术介绍
1、表面贴装技术(surface mount technology，smt)的电路板采用的是表面贴装元件(smd)技术，将元器件直接焊接在电路板的表面上，而不是通过孔插入到电路板上。这种焊接方式具有高效、高密度和可自动化的特点，被广泛应用于电子产品制造中。
2、在电路板的焊接过程中，防止大型空洞或气泡产生是非常重要的，以下是一些常见的方法和注意事项：
3、1.清洁与预热：在进行焊接前，确保电路板表面干净，没有灰尘、油脂或者其他杂质。使用合适的清洁剂对电路板进行清洁。另外，预热电路板和组件也能帮助减少空洞的产生。
4、2.合适的焊接温度和时间：控制焊接温度和时间非常重要。通过选择合适的焊接温度和控制焊接时间，可以减少焊接过程中空洞的形成。
5、3.适当的焊料使用：选择低空洞率的焊料能够有效降低空洞产生的风险。优质的焊料中含有较少的挥发性成分和气体，有助于减少空洞的形成。
6、4.控制焊接速度：焊接速度(焊锡熔化和涂布速度)应适中，过快或过慢可能会导致空洞的形成。根据焊接材料和设备的要求，调整焊接速度，确保均匀的焊锡涂布，减少空洞产生的机会。
7、5.正确的压力控制：在焊接过程中，适当的施加焊接头和电路板之间的压力是重要的。压力过大可能使空洞难以逸出，压力过小可能导致焊料不充分涂布，需要找到适当的焊接压力。
8、6.使用真空或空洞移除设备：使用真空设备或空洞移除设备可以在焊接过程中
9、7.设备和工具维护：定期对焊接设备和工具进行维护与保养，确保其正常运行和精确性。这有助于提高焊接质量并减少空洞的产生。
10、需要明确的是，对于空洞的控制需要综合考虑多个因素，并根据具体情况和要求进行调整。同时，建议进行充分的测试和验证，以确保焊接质量和可靠性。
11、申请号为cn201922078902.8的国内专利公开了一种用于方形扁平无引脚封装的印刷电路板，所述印刷电路板上设置有多个限位件，多个所述限位件围绕方形扁平无引脚封装安装区域布置以便对所述方形扁平无引脚封装进行限位。利用该印刷电路板，能够通过限位件防止pcb板在回流焊过程中变形导致qfn器件焊接不良或虚焊的问题，提升qfn封装的焊接质量。但是，其方形的散热焊盘区域由于焊接为整片设置，焊接面积大，仍然需要较高的焊接技术，不然容易产生空洞，造成与芯片散热焊盘的虚焊，导致后期焊接后电路板上的芯片散热能力差，影响芯片寿命和正常使用。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本技术提出了一种防大型空洞焊型印刷电路板，通过结构改变就能实现防空洞、防虚焊的电路板，以降低焊接工艺要求，同时保障后期焊接后电路板上的芯片散热能力好，能长时间有效使用，延长使用寿命和使用品质。
2、为实现上述目的，本技术提供的一种防大型空洞焊型印刷电路板，包括基板，所述基板包括焊锡区域、绝缘区域和设于所述基板上的多根连接导线，所述连接导线两端分别与所述焊锡区域的相邻且相交的两侧连接，所述焊锡区域包括：
3、中心密集焊锡部，所述中心密集焊锡部包括中心焊锡组和设于所述中心焊锡组左右两侧的第一侧焊锡组、第二侧焊锡组，所述中心焊锡组、所述第一侧焊锡组、所述第二侧焊锡组均由多个焊锡单元组成，所述中心焊锡组、所述第一侧焊锡组、所述第二侧焊锡组三者通过防焊部相互间隔分离，所述防焊部包括横竖设置的多条防焊通道；
4、所述引脚焊锡部，包括围绕设于所述中心密集焊锡部四周附近的横侧边引脚焊锡组和竖侧边引脚焊锡组，所述横侧边引脚焊锡组和所述竖侧边引脚焊锡组均由多个均匀排列的引脚焊锡单元；
5、回形焊锡连接部，所述回形焊锡连接部设于所述中心密集焊锡部和所述引脚焊锡部之间，用于焊接连接所述中心密集焊锡部和所述引脚焊锡部和/或用于焊接连接所述中心密集焊锡部和所述绝缘区域。
6、进一步的，所述防焊通道包括竖防空洞通道、横防空洞通道：
7、所述竖防空洞通道设于两两相邻的所述中心焊锡组、所述第一侧焊锡组、所述第二侧焊锡之间；
8、所述横防空洞通道设于上下相邻两个所述焊锡单元之间。
9、进一步的，所述竖防空洞通道中较短侧的边长长于所述横防空洞通道中较短侧的边长。
10、进一步的，所述竖防空洞通道中较短侧的边长长于所述横防空洞通道中较短侧的边长。
11、进一步的，所述横侧边引脚焊锡组中的相邻两个所述引脚焊锡单元最远边之间的距离长度为所述焊锡单元较长边边长的0.9-1倍。
12、进一步的，所述竖侧边引脚焊锡组中的所述引脚焊锡单元较短边边长为所述焊锡单元较短边边长的0.9-1倍。
13、进一步的，所述回形焊锡连接部中包括中间连接单元和/或接地单元，所述中间连接单元用于焊接连接所述中心密集焊锡部和所述引脚焊锡部，所述接地单元用于焊接连接所述中心密集焊锡部和所述绝缘区域。
14、进一步的，所述防焊通道的高度低于所述中心焊锡组、所述第一侧焊锡组、所述第二侧焊锡组的高度。
15、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
16、本技术通过设置优化具体的第一侧焊锡组、中心焊锡组、第二侧焊锡组共同构成中心密集焊锡部，四组侧边引脚焊锡组构成引脚焊锡部，多个均匀排列的引脚焊锡单元、焊锡单元，以及多条防焊通道，将引脚焊锡单元和焊锡单元进行间隔，通过防焊通道印刷焊接时实现小面积、密集型、单元化的焊接，保证完成印刷焊锡后中心密集焊锡部不会产生大量大型虚焊情况产生，从而提供后期芯片的使用性能。
17、为了更好的理解和实施，下面结合附图详细说明本技术。
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1.一种防大型空洞焊型印刷电路板，包括基板(1)，所述基板(1)包括焊锡区域(2)、绝缘区域(3)和设于所述基板(1)上的多根连接导线(4)，其特征在于，所述连接导线(4)两端分别与所述焊锡区域(2)的相邻且相交的两侧连接，所述焊锡区域(2)包括：
2.根据权利要求1所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于，所述防焊通道包括竖防空洞通道(15)、横防空洞通道(16)：
3.根据权利要求2所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于，所述竖防空洞通道(15)中较短侧的边长长于所述横防空洞通道(16)中较短侧的边长。
4.根据权利要求3所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于，所述横侧边引脚焊锡组(10)中的相邻两个所述引脚焊锡单元(12)最远边之间的距离长度为所述焊锡单元(9)较长边边长的0.9-1倍。
5.根据权利要求4所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于，所述竖侧边引脚焊锡组(11)中的所述引脚焊锡单元(12)较短边边长为所述焊锡单元(9)较短边边长的0.9-1倍。
6.根据权利要求5所述的一种
7.根据权利要求6所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于，所述防焊通道(14)的高度低于所述中心焊锡组(6)、所述第一侧焊锡组(7)、所述第二侧焊锡组(8)的高度。
...【技术特征摘要】
1.一种防大型空洞焊型印刷电路板，包括基板(1)，所述基板(1)包括焊锡区域(2)、绝缘区域(3)和设于所述基板(1)上的多根连接导线(4)，其特征在于，所述连接导线(4)两端分别与所述焊锡区域(2)的相邻且相交的两侧连接，所述焊锡区域(2)包括：
2.根据权利要求1所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于，所述防焊通道包括竖防空洞通道(15)、横防空洞通道(16)：
3.根据权利要求2所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于，所述竖防空洞通道(15)中较短侧的边长长于所述横防空洞通道(16)中较短侧的边长。
4.根据权利要求3所述的一种防大型空洞焊型印刷电路板，其特征在于，所述横侧边引脚焊锡组(10)中的相邻两个所述引脚焊锡单元(12)最远边之间的距离长度为所述焊锡单...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅国娟，杨骏，陈良，闵建峰，
申请(专利权)人：浙江湖州新京昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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