【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有机胶粘剂，尤其涉及一种双固化体系的导热粘接胶、其制备方法及应用。
技术介绍
1、在电子电器，通讯，汽车行业，许多零部件都需要通过粘接胶进行固定密封，有发热的部件还需要粘接胶附带散热性。市面上有很多粘接胶，如聚氨酯、丙烯酸类的粘接胶耐温性比有机硅类粘接胶较差，环氧类粘接胶则较硬，不适用返修，有机硅粘接胶具有较好的耐热性及返修性。
2、由于目许多行业在工艺上越来越注重时效性，这就要求着粘接胶必须性能达到的同时，固化速度也需要提高因此来加快对零部件的快速粘接，提高客户的生产效率。
3、根据交联机理不同，有机硅粘接胶可分为缩合型和加成型两种类型。缩合型有机硅粘接胶在室温遇湿气发生缩合反应形成三维网络弹性体。湿气固化的缩合型粘接胶具有较广泛的粘接性，可粘金属也可粘塑料，但固化速度上偏慢，理论上需要7天左右。加成型有机硅粘接胶是由含乙烯基的硅氧烷与多si-h键硅氧烷，在催化剂存在下，在室温或低温条件下可交联硫化的一类有机硅材料。相比于缩合型有机硅胶粘剂，加成型有机硅粘接胶的固化速度相对较快，但需要的固化温度较高，一般需要100℃下60min左右才能固化。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种双固化体系的导热粘接胶、其制备方法及应用，本专利技术中的导热粘接胶前期可低温快速固化，并具有较高的剪切强度和导热系数。
2、本专利技术提供一种双固化体系的导热粘接胶，包括a组分和b组分；
3、所述a组分包括以下质量分数的组分：
...【技术保护点】
1.一种双固化体系的导热粘接胶，包括A组分和B组分；
2.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在于，所述助剂A具有式1所示结构：
3.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在于，所述MQ树脂A为乙烯基MQ树脂；具有式2所示结构：
4.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在于，所述MQ树脂B为甲氧基MQ树脂，具有式3所示结构：
5.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在于，所述封端107胶中包括甲氧基和/或羟基，所述含氢硅油为侧含氢硅油，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油。
6.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在于，所述钛酸酯包括钛酸四丁酯、钛酸异辛酯、双（乙酰乙酸乙酯）双（烷氧基）钛和异丙基三（二辛基焦磷酸酰氧基）钛酸酯中的一种或几种；
7.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在于，所述改性导热填料A由改性剂A和导热填料A制备得到；所述改性导热填料B由改性剂B和导热填料B制备得到；
8.根据权利要求1所述的双固化体系的
9.一种如权利要求1~7任意一项所述的双固化体系的导热粘接胶的制备方法，包括以下步骤：
10.如权利要求1~8任意一项所述的双固化体系的导热粘接胶在低温快速粘接固化中的应用，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种双固化体系的导热粘接胶，包括a组分和b组分；
2.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在于，所述助剂a具有式1所示结构：
3.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在于，所述mq树脂a为乙烯基mq树脂；具有式2所示结构：
4.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在于，所述mq树脂b为甲氧基mq树脂，具有式3所示结构：
5.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在于，所述封端107胶中包括甲氧基和/或羟基，所述含氢硅油为侧含氢硅油，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油。
6.根据权利要求1所述的双固化体系的导热粘接胶，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈家文，陶藤，赵翠峰，钱来江，
申请(专利权)人：浙江三元电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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