System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 低温功率状态处置制造技术_技高网

低温功率状态处置制造技术

技术编号:42393997 阅读:5 留言:0更新日期:2024-08-16 16:18
用于在初始内部温度低于安全阈值时控制电子设备通电的改进方法和系统。方法和系统可以预热电子设备,直到电子设备处于安全地给电子设备通电的安全温度。可替代地或附加地,方法和系统可以在温度低于阈值时警告用户,并且在温度高于阈值时继续通电。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】


技术介绍

1、随着联网和通信技术的发展,越来越需要提供更靠近最终用户或“边缘”的数据中心。这些数据中心通常比大型的基于“云”的数据中心更小,但具有与大型的基于云的数据中心的要求相似的要求。

2、安装在数据中心的信息处置系统通常被设计用于10℃至35℃的环境。然而,边缘数据中心通常具有最小的加热或冷却能力或甚至没有加热或冷却能力。这可能导致信息处置系统需要在低于或高于其设计范围操作,并且可能对信息处置系统中的诸如处理器的部件有害。潜在地,如果信息处置系统在其设计范围之外操作,可能会发生设备故障和/或可能对信息处置系统的部件造成永久性物理损坏。


技术实现思路

1、本专利技术的实施方案提供用于在初始内部温度低于安全阈值时控制电子设备通电的方法和系统。方法和系统可以预热电子设备,直到电子设备处于安全地给电子设备通电的安全温度。可替代地或附加地,方法和系统可以在温度低于阈值时警告用户,并且在温度高于阈值时继续将系统通电。

2、根据第一方面,本专利技术提供一种用于预热电子设备的方法。方法包括测量电子设备的内部温度并确定内部温度低于第一阈值。响应于确定内部温度低于第一阈值,预热电子设备。然后对电子设备进行预热,直到温度高于第一阈值,并且然后将电子设备通电。

3、根据第二方面,本专利技术提供一种电子设备,包括用于确定内部温度的至少一个传感器。电子设备还包括控制电子设备的处理器和其上存储有计算机程序指令的存储器。处理器执行存储器中的计算机程序指令以执行方法。方法包括测量电子设备的内部温度并确定内部温度低于第一阈值。响应于确定内部温度低于第一阈值,预热电子设备。然后对电子设备进行预热,直到温度高于第一阈值,并且然后将电子设备通电。

4、根据第三方面,本专利技术提供一种计算机程序产品,计算机程序产品被有形地存储在非暂时计算机存储介质中并且包括机器可执行指令,机器可执行指令在由设备执行时使设备执行用于预热电子设备的方法。方法包括测量电子设备的内部温度并确定内部温度低于第一阈值。响应于确定内部温度低于第一阈值,预热电子设备。然后对电子设备进行预热,直到温度高于第一阈值,并且然后将电子设备通电。

5、根据第四方面,提供一种用于将电子设备通电的方法。方法包括接收外部电力已经恢复到电子设备的指示。当已经接收到指示时,测量与电子设备相关联的环境温度。如果环境温度在预定范围内,则方法执行正常的系统通电。否则,当环境温度在预定范围之外时,方法警告用户和/或环境管理器。

6、根据第五方面,本专利技术提供一种电子设备,包括用于确定内部温度的至少一个传感器。电子设备还包括控制电子设备的处理器和其上存储有计算机程序指令的存储器。处理器执行存储器中的计算机程序指令以执行方法。方法包括接收外部电力已经恢复到电子设备的指示。当已经接收到指示时,测量与电子设备相关联的环境温度。如果环境温度在预定范围内,则方法执行正常的系统通电。否则,当环境温度在预定范围之外时,方法警告用户和/或环境管理器。

7、根据第六方面,本专利技术提供一种计算机程序产品,计算机程序产品被有形地存储在非暂时计算机存储介质中并且包括机器可执行指令,机器可执行指令在由设备执行时使设备执行用于将电子设备通电的方法。方法包括接收外部电力已经恢复到电子设备的指示。当已经接收到指示时,测量与电子设备相关联的环境温度。如果环境温度在预定范围内,则方法执行正常的系统通电。否则,当环境温度在预定范围之外时,方法警告用户和/或环境管理器。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于预热电子设备的方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中当所述温度高于所述第一阈值且低于第二阈值时,所述电子设备在待机模式下通电。

3.根据权利要求2所述的方法,其中当所述温度高于所述第二阈值时,所述电子设备执行正常的系统通电。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述电子设备是信息处置系统。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述电子设备的所述预热由所述电子设备内部的加热元件执行。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述电子设备的所述预热通过激活外部加热元件来执行。

7.一种电子设备,包括:

8.根据权利要求7所述的电子设备,其中当所述内部温度高于所述第一阈值且低于第二阈值时,所述处理器使所述电子设备在待机模式下通电。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其中当所述内部温度高于所述第二阈值时,所述处理器使所述电子设备执行正常的系统通电。

10.根据权利要求7所述的电子设备,其中所述电子设备是信息处置系统。

11.根据权利要求7所述的电子设备,其中所述电子设备是信息处置系统中的机箱的一部分。

12.根据权利要求7所述的电子设备,其中所述电子设备的所述预热由所述电子设备内部的加热元件执行。

13.根据权利要求7所述的电子设备,其中所述电子设备的所述预热通过激活外部加热元件来执行。

14.一种计算机程序产品,所述计算机程序产品被有形地存储在非暂时计算机存储介质中并且包括机器可执行指令,所述机器可执行指令在由设备执行时使所述设备执行方法,所述方法包括:

15.根据权利要求14所述的计算机程序产品,其中当所述温度高于所述第一阈值且低于第二阈值时,所述电子设备在待机模式下通电。

16.根据权利要求1 5所述的计算机程序产品,其中当所述温度高于所述第二阈值时,所述电子设备执行正常的系统通电。

17.根据权利要求14所述的计算机程序产品,其中所述电子设备是信息处置系统。

18.根据权利要求14所述的计算机程序产品,其中所述电子设备是信息处置系统中的机箱的一部分。

19.根据权利要求14所述的计算机程序产品,其中所述电子设备的所述预热由所述电子设备内部的加热元件执行。

20.根据权利要求14所述的计算机程序产品,其中所述电子设备的所述预热通过激活外部加热元件来执行。

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于预热电子设备的方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中当所述温度高于所述第一阈值且低于第二阈值时,所述电子设备在待机模式下通电。

3.根据权利要求2所述的方法,其中当所述温度高于所述第二阈值时,所述电子设备执行正常的系统通电。

4.根据权利要求1所述的方法,其中所述电子设备是信息处置系统。

5.根据权利要求1所述的方法,其中所述电子设备的所述预热由所述电子设备内部的加热元件执行。

6.根据权利要求1所述的方法,其中所述电子设备的所述预热通过激活外部加热元件来执行。

7.一种电子设备,包括:

8.根据权利要求7所述的电子设备,其中当所述内部温度高于所述第一阈值且低于第二阈值时,所述处理器使所述电子设备在待机模式下通电。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其中当所述内部温度高于所述第二阈值时,所述处理器使所述电子设备执行正常的系统通电。

10.根据权利要求7所述的电子设备,其中所述电子设备是信息处置系统。

11.根据权利要求7所述的电子设备,其中所述电子设备是信息处置系统中的机箱的一部分。

12.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·A·维维欧A·尼卡泽姆T·B·邓肯
申请(专利权)人:戴尔产品有限公司
类型:发明
国别省市:

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