【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开整体涉及用于气密密封装置的电气部件。
技术介绍
1、各种系统需要在设置在密封外壳或壳体内的电气装置与外壳外部的装置或系统之间进行电耦合。通常，这种电耦合需要承受各种环境因素，使得从外壳的外表面到外壳内部的一个或多个导电路径保持稳定。例如，包括电子电路和一个或多个电源的植入式医疗装置(imd)(例如，心脏起搏器、除颤器、神经刺激器和药物泵)需要将这些元件容纳在患者身体内并密封的外壳或壳体。这些imd中的多个imd包括一个或多个电气部件，诸如，例如馈通组件，以在容纳在壳体内的元件与壳体外部的imd的部件之间提供电连接，该壳体外部的imd的部件例如安装在壳体的外部表面上的一个或多个传感器、电极和引线，或容纳在连接器接头内的电触点，该连接器接头安装在壳体上以为一个或多个植入式导线提供耦合。现有电气部件可包括衬底，该衬底包括填充有铜基合金的通孔。
技术实现思路
1、本公开的技术大体涉及衬底中的耐腐蚀通孔。这种通孔包括设置在每个通孔的侧壁上的界面层。另外，通孔填充有能够结合到界面层的金合金。相对于现有导电通孔填充材料(诸如，例如铜合金或其他易于腐蚀的材料)，这种包括界面层和金合金的通孔填充材料可表现出提高的耐腐蚀性和降低的孔隙率。因此，根据本文所述的方法形成的电气部件可允许构造具有提高的耐腐蚀性和长期密封性的包装。
2、在一个示例中，本公开的各方面涉及一种形成电气部件的方法。该方法包括提供衬底以及在衬底中形成一个或多个通孔。该一个或多个通孔中的每个通孔均包括侧壁和在该衬底的外
3、在另一示例中，本公开的各方面涉及一种电气部件。该电气部件包括衬底和一个或多个耐腐蚀通孔。衬底包括外表面。该一个或多个耐腐蚀通孔设置在该衬底中。一个或多个耐腐蚀通孔中的每个耐腐蚀通孔包括由衬底形成的侧壁和在衬底的外表面处的开口。界面层设置在一个或多个耐腐蚀通孔中的每个耐腐蚀通孔的侧壁的至少一部分上。金合金结合到界面层。
4、除非另有说明，否则本文提供的所有标题都是为了方便读者，并且不应用于限制标题后面的任何正文的含义。
5、在说明书和权利要求书中出现术语″包括″及其变型时不具有限制性含义。此类术语应被理解为暗示包括所陈述的步骤或元件或者步骤或元件的组，但不排除任何其他步骤或元件或者步骤或元件的组。
6、在本申请中，诸如″一个/一种″和″该/这些/所述″等术语并非旨在仅指单数实体，而是包括其具体示例可以用于说明的通用类别。术语″一个/一种″和″该/这些/所述″与术语″至少一个/种″可互换使用。列表后面的短语″......中的至少一个″和″包括......中的至少一个″是指列表中的项中的任何一个项以及列表中的两个或更多个项的任何组合。
7、如本文所用的，除非内容另有明确指示，否则术语″或″通常以包括″和/或″的常见含义使用。
8、术语″和/或″是指所列元件中的一个或所有或所列元件中的任何两个或更多个的组合。
9、如本文结合测得量所使用的，术语″约″是指本领域技术人员在进行测量并行使与测量目的和所使用的测量装备的精度相称的谨慎程度时所期望的测得量的变化。在本文中，″至多″数字(例如，至多50)包括该数字(例如，50)。
10、同样在本文中，通过端点叙述的数字范围包含归入所述范围内的所有数字以及端点(例如，1到5包含1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、5等)。
11、本公开的一个或多个方面的细节在以下附图和说明书中阐述。根据说明书和附图以及权利要求，本公开中描述的技术的其他特征、目的和优点将是显而易见的。
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1.一种方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述金合金包括在所述衬底的所述外表面上设置所述金合金的凸块阵列，使得所述一个或多个通孔中的每个通孔的所述开口至少部分地被所述凸块阵列的合金凸块覆盖。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述凸块阵列的合金凸块通过模板保持在适当位置，同时所述凸块阵列设置在所述衬底的所述外表面上。
4.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述金合金包括将包含所述金合金的合金浆料模板印刷在所述一个或多个通孔中或接近所述一个或多个通孔的所述衬底的所述外表面上。
5.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述金合金包括将包含所述金合金的合金浆料分配在所述一个或多个通孔中或分配在接近所述一个或多个通孔的所述衬底的所述外表面上。
6.根据权利要求1所述的方法，其中使所述金合金回流包括降低所述衬底和所述金合金周围的大气压。
7.根据权利要求6所述的方法，其中将所述大气压降低至低于10-3托。
8.根据权利要求1所述的方法，其中使所述金合金回流包括将所述衬底和所述金合金加
9.根据权利要求8所述的方法，其中将所述衬底和所述金合金在所述峰值温度下加热至少1分钟且不大于15分钟。
10.根据权利要求1所述的方法，其中使所述金合金回流包括用惰性气体填充围绕所述衬底和所述金合金的体积。
11.根据权利要求1所述的方法，其中所述界面层包含钛。
12.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述界面层包括使用原子层沉积来沉积所述界面层。
13.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述界面层包括溅射所述界面层。
14.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述界面层包括：
15.根据权利要求1所述的方法，其中使所述金合金回流气密地密封所述一个或多个通孔。
16.一种电气部件，所述电气部件包括：
17.根据权利要求16所述的电气部件，其中所述界面层包括：
18.根据权利要求17所述的电气部件，其中所述可润湿层包含铜并且并入所述金合金中。
19.根据权利要求17所述的电气部件，其中所述可润湿层包含金、铂、钯或银中的一者或多者。
20.根据权利要求17所述的电气部件，其中所述粘附层包含钛、钨、铌、锆或钽中的一者或多者。
21.根据权利要求16所述的电气部件，其中所述一个或多个耐腐蚀通孔由所述界面层和所述金合金气密地密封。
22.根据权利要求16所述的电气部件，其中所述衬底包含蓝宝石。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述金合金包括在所述衬底的所述外表面上设置所述金合金的凸块阵列，使得所述一个或多个通孔中的每个通孔的所述开口至少部分地被所述凸块阵列的合金凸块覆盖。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述凸块阵列的合金凸块通过模板保持在适当位置，同时所述凸块阵列设置在所述衬底的所述外表面上。
4.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述金合金包括将包含所述金合金的合金浆料模板印刷在所述一个或多个通孔中或接近所述一个或多个通孔的所述衬底的所述外表面上。
5.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述金合金包括将包含所述金合金的合金浆料分配在所述一个或多个通孔中或分配在接近所述一个或多个通孔的所述衬底的所述外表面上。
6.根据权利要求1所述的方法，其中使所述金合金回流包括降低所述衬底和所述金合金周围的大气压。
7.根据权利要求6所述的方法，其中将所述大气压降低至低于10-3托。
8.根据权利要求1所述的方法，其中使所述金合金回流包括将所述衬底和所述金合金加热至比所述金合金的熔融温度高至少30摄氏度并且比所述金合金的所述熔融温度高不大于100摄氏度的峰值温度。
9.根据权利要求8所述的方法，其中将所述衬底和所述金合金在所述峰值温度下...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·邱，D·A·卢本，N·M·帕特尔，P·W·坎齐，T·哈曼，C·伯恩，
申请(专利权)人：美敦力公司，
类型：发明
国别省市：
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