【技术实现步骤摘要】
本技术涉及dbc加工，特别是一种免焊接模具的dbc焊接基板。
技术介绍
1、随着功率模块焊接技术的发展，dbc通过焊锡焊接到基板上的方式，得到了广泛的应用。
2、如图1所示，但是焊接过程中由于需要焊锡加热液化，因而在焊接过程中容易出现第一dbc板23与第一基板22发生移动，为防止它们之前发生位移，从而导致焊接不良，因而会使用焊接第一限位模具21。现有的第一限位模具21通常包括第一基板22及与之进行限位第一dbc板23和第一焊片24的金属框。
3、功率模块的第一基板22的材料一般是铜、铝或是铝硅碳，厚度在3～8mm左右，它们热膨胀系数分别约为16.5ppm/℃、25ppm/℃、8.0ppm/℃，dbc是一种双面覆铜陶瓷板，厚度在0.5mm左右，其热膨胀系数约为6.5ppm/℃，两都相差很大。由于两者热膨胀系数的差距，第一dbc板23焊接到第一基板22后，焊接完成后的第一基板22将会形成凸形，影响功率模块后续应的散热。因此目前第一基板22在焊接前会进行反向预弯，使第一基板22在焊接前是凹形。目前的第一限位模具21在使用过程中，因为铜质的第一基板22在加热过程的热变膨胀及焊后的冷却时的收缩，而第一限位模具21与第一dbc板23是硬接触，容易出现限位模具卡住第一dbc板23的陶瓷板，导致第一限位模具21无法取出，如若强行取出第一dbc板23，则陶瓷就会崩边，使得整个模块和第一限位模具21报废，严重影响功率模块的良品率。
4、第一限位模具21在第一dbc板23与第一基板22焊接过程中重复使用，同时焊接中
技术实现思路
1、为解决上述问题，本技术提出一种免焊接模具的dbc焊接基板，焊接焊片和dbc板过程不需要限位模具，定位精准，节约了调节时间，同时避免了因为热胀冷缩出现dbc板卡住定位模具的情况发生，极大的提高了功率模块的良品率。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
3、一种免焊接模具的dbc焊接基板，用于定位焊片和dbc板，所述焊接基板的主体为平面金属板材，焊接基板的一侧主要延展面开设有凹槽，该凹槽的尺寸与所述焊片和dbc板的大小和形状匹配，且所述凹槽的侧壁垂直于焊接基板的主要延展面。
4、作为优选的，所述基板为铜、铝或是铝硅碳材料制成的金属板。
5、作为优选的，所述凹槽的外周尺寸大于所述dbc板的外周尺寸，所述dbc板安装在凹槽内时，所述dbc板的侧边与所述凹槽的侧壁之间的单边间隙为0.1mm～0.15mm。
6、作为优选的，所述凹槽的深度尺寸小于dbc板的厚度尺寸0.1mm～0.2mm。
7、作为优选的，所述焊片的侧边与所述凹槽的侧壁之间的单边间隙小于1mm。
8、使用本技术的有益效果是：
9、本焊接基板通过预先加工的定位凹槽来定位dbc板和焊片的方法，做到了不需要定位模具就可以做到精准定位焊接；节约了原来定位模具放置、调节时间，同时避免了因为热胀冷缩出现dbc卡住定位模具的情况发生，极大的提高了功率模块的良品率。
10、本焊接基板避免了因为定位模具数量的限制，从而限制一次焊接的数量；避免了因定位模具焊接热变形、重复使用磨损等导致的焊接不良。
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1.一种免焊接模具的DBC焊接基板，用于定位焊片和DBC板，其特征在于：所述焊接基板的主体为平面金属板材，焊接基板的一侧主要延展面开设有凹槽，该凹槽的尺寸与所述焊片和DBC板的大小和形状匹配，且所述凹槽的侧壁垂直于焊接基板的主要延展面。
2.根据权利要求1所述的免焊接模具的DBC焊接基板，其特征在于：所述基板为铜、铝或是铝硅碳材料制成的金属板。
3.根据权利要求1所述的免焊接模具的DBC焊接基板，其特征在于：所述凹槽的外周尺寸大于所述DBC板的外周尺寸，所述DBC板安装在凹槽内时，所述DBC板的侧边与所述凹槽的侧壁之间的单边间隙为0.1mm～0.15mm。
4.根据权利要求1所述的免焊接模具的DBC焊接基板，其特征在于：所述凹槽的深度尺寸小于DBC板的厚度尺寸0.1mm～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的免焊接模具的DBC焊接基板，其特征在于：所述焊片的侧边与所述凹槽的侧壁之间的单边间隙小于1mm。
【技术特征摘要】
1.一种免焊接模具的dbc焊接基板，用于定位焊片和dbc板，其特征在于：所述焊接基板的主体为平面金属板材，焊接基板的一侧主要延展面开设有凹槽，该凹槽的尺寸与所述焊片和dbc板的大小和形状匹配，且所述凹槽的侧壁垂直于焊接基板的主要延展面。
2.根据权利要求1所述的免焊接模具的dbc焊接基板，其特征在于：所述基板为铜、铝或是铝硅碳材料制成的金属板。
3.根据权利要求1所述的免焊接模具的dbc焊接基板，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张高峰，金昆，龚桃林，李玉林，刘文涛，
申请(专利权)人：武汉羿变电气有限公司，
类型：新型
国别省市：
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