【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，特别是涉及一种芯片转移装置。
技术介绍
1、随着芯片制造技术的不断发展，芯片向着薄膜化、微小化、阵列化的发展。并且，芯片尺寸微小化、芯片数量规模化对转移封装的精度和效率提出了更为严格的要求，精度效率的高低直接影响了转移封装的良率，因此针对微米化芯片的转移封装必须要求系统精度要在几个微米的水平，关键核心装置更是要求严格。
2、现阶段，通常采用机械刺晶法来实施对芯片的转移操作。具体地，目前采用柔性伺服平台实现芯片的转移，芯片和基板在上下平台的配合下，并且通上下运动平台的协同操作，完成芯片和基板的对位后，通过刺晶头把芯片从芯片载体上刺落到电路基板，完成转移封装。但是，目前的柔性伺服平台只能两轴联动，且结构复杂，无法实现精确转移。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对目前柔性伺服平台只能两轴联动、结构复杂无法实现精确转移的问题，提供一种芯片转移装置，其能够输出三轴联动的运动，并能够简化柔性平台结构设计的复杂程度，降低整个装置的重量，控制芯片精确、高效地转移，提高转移的稳定性。
2、一种芯片转移装置，包括：
3、柔性平台，包括安装主体、第一运动主体以及第二运动主体，所述第一运动主体与所述安装主体相对设置，并可沿第一方向与第二方向移动，且所述第一方向与所述第二方向垂直，所述第二运动主体可沿所述第一方向、所述第二方向及第三方向移动，且所述第三方向与所述第一方向及所述第二方向垂直；
4、第一复合柔性组件，沿所述第二方向延伸，并柔
5、第二复合柔性组件，沿所述第一方向延伸，并柔性连接所述第一运动主体与所述第二运动主体，所述第二复合柔性组件能够产生沿所述第二方向与所述第三方向的变形，使所述第二运动主体相对于所述第一运动主体沿所述第二方向与所述第三方向移动；以及
6、多个第三复合柔性组件，沿所述第三方向延伸，并柔性连接所述安装主体与所述第一运动主体，多个所述第一复合柔性组件间隔设置，并能够产生所述第一方向与第二方向的变形，使所述第一运动主体相对于所述安装主体沿所述第一方向与所述第二方向移动。
7、在本申请的一实施例中，所述第一复合柔性组件包括垂直布置的第一柔性铰链与第二柔性铰链，所述第一柔性铰链与所述第二柔性铰链串联设置，并连接所述第一运动主体与所述第二运动主体；
8、所述第一柔性铰链沿第二平面延伸，并允许所述第二运动主体相对于所述第一运动主体沿所述第一方向移动，所述第二柔性铰链沿第三平面延伸，并允许所述第二运动主体沿所述第三方向移动；
9、其中，所述第二平面为所述第二方向与所述第三方向形成的表面，所述第三平面为所述第一方向与所述第二方向形成的表面。
10、在本申请的一实施例中，所述第二复合柔性组件包括垂直布置的第三柔性铰链与第四柔性铰链，所述第三柔性铰链与所述第四柔性铰链串联设置，并连接所述第一运动主体与所述第二运动主体；
11、所述第三柔性铰链沿第一平面延伸，并允许所述第二运动主体相对于所述第一运动主体沿所述第二方向移动，所述第四柔性铰链沿第三平面延伸，并允许所述第二运动主体沿所述第三方向移动；
12、其中，所述第一平面为所述第一方向与所述第三方向形成的表面。
13、在本申请的一实施例中，所述芯片转移装置还包括第四复合柔性组件，所述第四复合柔性组件沿所述第三方向延伸，并柔性连接所述安装主体与所述第二运动主体；
14、所述第二运动主体具有容纳空间，所述第四复合柔性组件位于所述第二运动主体中。
15、在本申请的一实施例中，所述第三复合柔性组件与所述第四复合柔性组件均包括垂直的第五柔性铰链与第六柔性铰链，所述第五柔性铰链与所述第六柔性铰链串联设置；
16、所述第五柔性铰链沿第二平面布置，并允许所述第一运动主体与所述第二运动主体沿所述第一方向移动，所述第六柔性铰链沿第一平面布置，并允许所述第一运动主体与所述第二运动主体沿所述第二方向移动。
17、在本申请的一实施例中，所述芯片转移装置还包括第一驱动件，所述第一驱动件连接所述第一运动主体，所述第一驱动件驱动所述第一运动主体沿所述第一方向移动，以及通过所述第二复合柔性组件带动所述第二运动主体沿所述第一方向移动，并使所述第一复合柔性组件与所述第三复合柔性组件产生允许沿所述第一方向移动的变形；
18、所述柔性平台还包括第一输出部，所述第一输出部设于所述第一运动主体，并连接所述第二复合柔性组件，所述第一驱动件设于所述安装主体，且其输出端连接所述第一输出部。
19、在本申请的一实施例中，所述芯片转移装置还包括第二驱动件，所述第二驱动件连接所述第一运动主体，所述第二驱动件驱动所述第一运动主体沿所述第二方向移动，以及通过所述第一复合柔性组件带动所述第一运动主体沿所述第二方向移动，并使所述第二复合柔性组件产生允许沿所述第二方向移动的变形；
20、所述柔性平台还包括第二输出部，所述第二输出部设于所述第一运动主体，并连接所述第一复合柔性组件，所述第二驱动件设于所述安装主体，且其输出端连接所述第二输出部。
21、在本申请的一实施例中，所述芯片转移装置还包括第三驱动件，所述第三驱动件驱动所述第二运动主体沿所述第三方向移动，并通过所述第一复合柔性组件与所述第二复合柔性组件产生允许沿所述第三方向移动的变形；
22、所述柔性平台还包括第三输出部，所述第三输出部设于所述安装主体，并柔性连接所述第二运动主体，所述第三驱动件设于所述安装主体，且其输出端连接所述第三输出部。
23、在本申请的一实施例中，所述芯片转移装置还包括柔性支撑，所述柔性支撑沿第三平面延伸，并连接所述安装主体与所述第三输出部；
24、所述柔性支撑的数量为多个，多个所述柔性支撑沿所述第三方向和/或所述第三输出部的周向设置。
25、在本申请的一实施例中，所述第二运动主体位于所述安装主体与所述第一运动主体之间，所述第一运动主体具有避位孔，所述第二运动主体穿设所述避位孔伸出，且所述第二运动主体可在所述避位孔中沿所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向移动；
26、和/或，所述柔性平台与所述第一复合柔性组件、所述第二复合柔性组件以及所述第三复合柔性组件为一体结构。
27、在本申请的一实施例中，所述芯片转移装置还包括输出组件，所述输出组件设于所述第二运动主体远离所述安装主体的一侧；
28、所述输出组件包括输出主体以及刺针，所述输出主体设于所述第二运动主体远离所述安装主体的一端，所述刺针设于所述输出主体。
29、采用上述技术方案后，本申请至少具有如下技术效果：
30、本申请的芯片转移装置，柔性平台的第一运动主体与安装本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一复合柔性组件（120）包括垂直布置的第一柔性铰链（121）与第二柔性铰链（122），所述第一柔性铰链（121）与所述第二柔性铰链（122）串联设置，并连接所述第一运动主体（112）与所述第二运动主体（113）；
3.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第二复合柔性组件（130）包括垂直布置的第三柔性铰链（131）与第四柔性铰链（132），所述第三柔性铰链（131）与所述第四柔性铰链（132）串联设置，并连接所述第一运动主体（112）与所述第二运动主体（113）；
4.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置（100）还包括第四复合柔性组件（150），所述第四复合柔性组件（150）沿所述第三方向延伸，并柔性连接所述安装主体（111）与所述第二运动主体（113）；
5.根据权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第三复合柔性组件（140）与所述第四复合柔性组件（150）均包括垂直的第五柔性铰链（1
6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置（100）还包括第一驱动件（160），所述第一驱动件（160）连接所述第一运动主体（112），所述第一驱动件（160）驱动所述第一运动主体（112）沿所述第一方向移动，以及通过所述第二复合柔性组件（130）带动所述第二运动主体（113）沿所述第一方向移动，并使所述第一复合柔性组件（120）与所述第三复合柔性组件（140）产生允许沿所述第一方向移动的变形；
7.根据权利要求1至5任一项所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置（100）还包括第二驱动件（170），所述第二驱动件（170）连接所述第一运动主体（112），所述第二驱动件（170）驱动所述第一运动主体（112）沿所述第二方向移动，以及通过所述第一复合柔性组件（120）带动所述第一运动主体（112）沿所述第二方向移动，并使所述第二复合柔性组件（130）产生允许沿所述第二方向移动的变形；
8.根据权利要求1至5任一项所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置（100）还包括第三驱动件（180），所述第三驱动件（180）驱动所述第二运动主体（113）沿所述第三方向移动，并通过所述第一复合柔性组件（120）与所述第二复合柔性组件（130）产生允许沿所述第三方向移动的变形；
9.根据权利要求8所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置（100）还包括柔性支撑（190），所述柔性支撑（190）沿第三平面延伸，并连接所述安装主体（111）与所述第三输出部（116）；
10.根据权利要求1至5任一项所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第二运动主体（113）位于所述安装主体（111）与所述第一运动主体（112）之间，所述第一运动主体（112）具有避位孔（1121），所述第二运动主体（113）穿设所述避位孔（1121）伸出，且所述第二运动主体（113）可在所述避位孔（1121）中沿所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向移动；
11.根据权利要求1至5任一项所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置（100）还包括输出组件（210），所述输出组件（210）设于所述第二运动主体（113）远离所述安装主体（111）的一侧；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一复合柔性组件（120）包括垂直布置的第一柔性铰链（121）与第二柔性铰链（122），所述第一柔性铰链（121）与所述第二柔性铰链（122）串联设置，并连接所述第一运动主体（112）与所述第二运动主体（113）；
3.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第二复合柔性组件（130）包括垂直布置的第三柔性铰链（131）与第四柔性铰链（132），所述第三柔性铰链（131）与所述第四柔性铰链（132）串联设置，并连接所述第一运动主体（112）与所述第二运动主体（113）；
4.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置（100）还包括第四复合柔性组件（150），所述第四复合柔性组件（150）沿所述第三方向延伸，并柔性连接所述安装主体（111）与所述第二运动主体（113）；
5.根据权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第三复合柔性组件（140）与所述第四复合柔性组件（150）均包括垂直的第五柔性铰链（141）与第六柔性铰链（142），所述第五柔性铰链（141）与所述第六柔性铰链（142）串联设置；
6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置（100）还包括第一驱动件（160），所述第一驱动件（160）连接所述第一运动主体（112），所述第一驱动件（160）驱动所述第一运动主体（112）沿所述第一方向移动，以及通过所述第二复合柔性组件（130）带动所述第二运动主体（113）沿所述第一方向移动，并使所述第一复合柔性组件（120）与所述第三复合柔性组件（140）产生允许沿所述第一方向移...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈万群，杨耀斌，袁严冬，
申请(专利权)人：苏州迈为科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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