【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种混合集成电路的立体封装结构。
技术介绍
1、混合集成电路是一种气密性封装的器件，其内部密封有高纯度氮气，保证器件内的裸芯片、键合丝等部件与外界环境隔离。混合集成电路产品具有工作范围宽、环境适应性好、可靠性高等特点，被广泛应用于高等级、高可靠性的领域中。
2、然而，目前的厚膜混合集成电路中的元器件组装密度低，需要较大面积的厚膜成膜基板，与电子元器件小型化的趋势相违背。
3、公开号为：cn110289245a的中国专利公开了一种混合集成电路的三维封装结构及其制作方法，包括设于支撑台阶环上的承重板来增加元器件的可设置面积，从而提高元器件的数量。
4、但是上述专利在使用时，当元器件出现损坏需要维修时，需要拆除承重板才能将下方的元器件取出、更换，从而仍然存在工艺步骤复杂和返修难度大的问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种混合集成电路的立体封装结构，以解决现有混合集成电路工艺步骤复杂和返修难度大的技术问题。
2、为解决上述问题，本技术提供的一种混合集成电路的立体封装结构采用如下技术方案：包括壳体，壳体包括底座、环绕所述底座的侧壁、设于侧壁上端的盖板以及贯穿所述底座的金属焊针，底座上设有陶瓷底板，所述陶瓷底板一面设有电气连接所需的拓扑图形线路和片式元器件，另一面设有焊盘，所述陶瓷底板上端面形成用于安装功率陶瓷电路板的装贴面；其特征在于，至少其中两个相对的侧壁具有用于安装反馈陶瓷电路板的装贴面；
3、所
4、磁性组件，设于陶瓷底板上。
5、有益效果是：本技术的一种混合集成电路的立体封装结构在使用时，首先将片式元器件和裸芯片安装在陶瓷底板上端面、各电路板侧面和上端面，然后将陶瓷底板安装在底座上，再将各电路板分别安装在对应装贴面上，同时通过引线将各电路板连接。本技术的一种混合集成电路的立体封装结构在使用时，通过在陶瓷底板上的电路板的下端面开设装贴凹槽，从而使得片式元器件和裸芯片能够安装在装贴凹槽内，提高了壳体的容纳能力，降低了混合集成电路占用空间面积，同时降低了安装工艺步骤，并且只需将设于陶瓷底板上的电路板取下，即可对装贴凹槽内的电子元器件进行返修。
6、进一步的，所述磁性组件设于壳体内部的中间位置处，所述功率陶瓷电路板设有两块且两块功率陶瓷电路板对称布置于磁性组件的左右两侧。
7、有益效果：对称分布结构美观，便于维修，避免杂乱无章导致的安装事故发生。
8、进一步的，所述反馈陶瓷电路板为平板结构，且反馈陶瓷电路板的上侧面和朝向壳体内部的侧面上均形成用于安装片式元器件和裸芯片的第三安装面。
9、有益效果：结构简单，同时提高了提高了容纳片式元器件和裸芯片的能力。
10、进一步的，反馈陶瓷电路板、陶瓷底板和功率陶瓷电路板上的焊盘均为镀金金属焊盘。
11、有益效果：提高焊盘的耐腐蚀性和导电性，从而提高稳定性。
12、进一步的，所述盖板采用平行缝焊的方式连接在壳体上。
13、有益效果：平行缝焊的方式气密性高；操作简单，便于向壳体内部填充氮气；可靠性高。
14、进一步的，所述金属焊针设有两排，各排均包括五根间隔布置的金属焊针。
15、有益效果：结构美观，提高安装时的稳定性。
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1.一种混合集成电路的立体封装结构，包括壳体，壳体包括底座、环绕所述底座的侧壁、设于侧壁上端的盖板以及贯穿所述底座的金属焊针，底座上设有陶瓷底板，所述陶瓷底板一面设有电气连接所需的拓扑图形线路和片式元器件，另一面设有焊盘，所述陶瓷底板上端面形成用于安装功率陶瓷电路板的装贴面；其特征在于，至少其中两个相对的侧壁具有用于安装反馈陶瓷电路板的装贴面；
2.根据权利要求1所述的一种混合集成电路的立体封装结构，其特征在于，所述磁性组件设于壳体内部的中间位置处，所述功率陶瓷电路板设有两块且两块功率陶瓷电路板对称布置于磁性组件的左右两侧。
3.根据权利要求1所述的一种混合集成电路的立体封装结构，其特征在于，所述反馈陶瓷电路板为平板结构，且反馈陶瓷电路板的上侧面和朝向壳体内部的侧面上均形成用于安装片式元器件和裸芯片的第三安装面。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种混合集成电路的立体封装结构，其特征在于，反馈陶瓷电路板、陶瓷底板和功率陶瓷电路板上的焊盘均为镀金金属焊盘。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种混合集成电路的立体封装结构，其特征
6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种混合集成电路的立体封装结构，其特征在于，所述装贴凹槽深度为1毫米。
7.根据权利要求1-3任意一项所述的一种混合集成电路的立体封装结构，其特征在于，所述金属焊针设有两排，各排均包括五根间隔布置的金属焊针。
...【技术特征摘要】
1.一种混合集成电路的立体封装结构，包括壳体，壳体包括底座、环绕所述底座的侧壁、设于侧壁上端的盖板以及贯穿所述底座的金属焊针，底座上设有陶瓷底板，所述陶瓷底板一面设有电气连接所需的拓扑图形线路和片式元器件，另一面设有焊盘，所述陶瓷底板上端面形成用于安装功率陶瓷电路板的装贴面；其特征在于，至少其中两个相对的侧壁具有用于安装反馈陶瓷电路板的装贴面；
2.根据权利要求1所述的一种混合集成电路的立体封装结构，其特征在于，所述磁性组件设于壳体内部的中间位置处，所述功率陶瓷电路板设有两块且两块功率陶瓷电路板对称布置于磁性组件的左右两侧。
3.根据权利要求1所述的一种混合集成电路的立体封装结构，其特征在于，所述反馈陶瓷电路板为平板结构，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文彬，陈小伟，张亚莉，刘虎军，
申请(专利权)人：西安霍威电源有限公司，
类型：新型
国别省市：
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