【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，具体涉及一种生成截面轮廓图的方法、装置、计算机设备及存储介质。
技术介绍
1、在集成电路设计领域和平板显示领域进行版图设计时，需要根据各工艺层之间的连接关系和各工艺层的实际堆叠效果，进行版图设计。现有方案是根据对实际版图的理解和各工艺层的基本信息，一层一层直接生成各工艺层堆叠的截面轮廓图，用于在设计真实版图前进行设计构想。但是，该方案缺乏真实版图的联系，并且仅凭想象力想象几十上百层的工艺层的堆叠效果是非常困难的，因此，截面轮廓图的实际显示效果不佳，且对于不同工艺文件的适配性较差。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种生成截面轮廓图的方法、装置、计算机设备及存储介质。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种生成截面轮廓图的方法，所述方法包括：
3、获取各工艺层的工艺信息；
4、根据所述工艺信息，构建由所述各工艺层组成的三维结构图；
5、根据所述三维结构图，生成所述各工艺层的截面轮廓图；
6、其中，所述截面轮廓图为所述各工艺层在预设截面上的轮廓图，所述预设截面为沿所述各工艺层的堆叠方向延伸的截面。
7、在一示例性实施例中，所述根据所述工艺信息，构建由所述各工艺层组成的三维结构图，包括：
8、根据所述工艺信息和所述各工艺层之间的相对位置关系，确定所述各工艺层的二维平面图；
9、根据所述二维平面图，构建所述三维结构图。
10、在一示例性
11、建立平面直角坐标系，所述平面直角坐标系包括第一坐标轴和第二坐标轴，且所述第一坐标轴和所述第二坐标轴垂直，其中，所述平面直角坐标系所在的平面为所述各工艺层延伸的平面；
12、根据所述工艺信息和所述各工艺层之间的相对位置关系，确定所述各工艺层中每个关键点在所述第一坐标轴上的第一坐标和在所述第二坐标轴上的第二坐标；
13、根据所述第一坐标和所述第二坐标，生成所述二维平面图。
14、在一示例性实施例中，所述根据所述二维平面图，构建所述三维结构图，包括：
15、根据所述工艺信息，确定所述各工艺层的厚度；
16、根据所述各工艺层的厚度，将所述二维平面图转换为所述三维结构图。
17、在一示例性实施例中，所述根据所述各工艺层的高度值，将所述二维平面图转换为所述三维结构图，包括：
18、建立空间直角坐标系，所述空间直角坐标系包括第三坐标轴，所述第三坐标轴分别与所述平面直角坐标系的所述第一坐标轴和所述第二坐标轴相互垂直，其中，所述第三坐标轴沿所述各工艺层的堆叠方向延伸；
19、根据所述各工艺层的厚度，确定所述各工艺层中每个所述关键点在所述第三坐标轴上的第三坐标；
20、根据所述第三坐标，将所述二维平面图转换为所述三维结构图。
21、在一示例性实施例中，所述根据所述三维结构图，生成所述各工艺层的截面轮廓图，包括：
22、将所述三维结构图投影到xoz平面，获得所述截面轮廓图，所述xoz平面为所述空间直角坐标系中的所述第一坐标轴和所述第三坐标轴相交形成的平面。
23、在一示例性实施例中，所述各工艺层包括介质层、导体层和通孔层，所述工艺信息包括工艺层厚度、工艺层尺寸和工艺层之间的连接关系，其中，所述介质层与所述导体层之间的连接关系由工艺文件中的工艺层顺序确定，所述导体层与所述通孔层之间的连接关系由所述工艺文件中所述通孔层的属性确定。
24、根据本公开实施例的第二方面，提供了一种生成截面轮廓图的装置，所述装置包括：
25、获取模块，被配置为获取各工艺层的工艺信息；
26、构建模块，被配置为根据所述工艺信息，构建由所述各工艺层组成的三维结构图；
27、生成模块，被配置为根据所述三维结构图，生成所述各工艺层的截面轮廓图；
28、其中，所述截面轮廓图为所述各工艺层在预设截面上的轮廓图，所述预设截面为沿所述各工艺层的堆叠方向延伸的截面。
29、根据本公开实施例的第三方面，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面所述的方法。
30、根据本公开实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的方法。
31、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该方法能够高效、准确的生成截面轮廓图，且所生成的截面轮廓图能够明确清楚的显示出各工艺层的实际堆叠效果，方便设计者在设计真实版图前进行设计构想，提高版图设计的效率。
32、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
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1.一种生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述根据所述工艺信息，构建由所述各工艺层组成的三维结构图，包括：
3.根据权利要求2所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述根据所述工艺信息和所述各工艺层之间的相对位置关系，确定所述各工艺层的二维平面图，包括：
4.根据权利要求3所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述根据所述二维平面图，构建所述三维结构图，包括：
5.根据权利要求4所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述根据所述各工艺层的高度值，将所述二维平面图转换为所述三维结构图，包括：
6.根据权利要求5所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述根据所述三维结构图，生成所述各工艺层的截面轮廓图，包括：
7.根据权利要求1-6任一项所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述各工艺层包括介质层、导体层和通孔层，所述工艺信息包括工艺层厚度、工艺层尺寸和工艺层之间的连接关系，其中，所述介质层与所述导体层之间的连接关系由工艺文件中的
8.一种生成截面轮廓图的装置，其特征在于，所述装置包括：
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述根据所述工艺信息，构建由所述各工艺层组成的三维结构图，包括：
3.根据权利要求2所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述根据所述工艺信息和所述各工艺层之间的相对位置关系，确定所述各工艺层的二维平面图，包括：
4.根据权利要求3所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述根据所述二维平面图，构建所述三维结构图，包括：
5.根据权利要求4所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述根据所述各工艺层的高度值，将所述二维平面图转换为所述三维结构图，包括：
6.根据权利要求5所述的生成截面轮廓图的方法，其特征在于，所述根据所述三维结构图，生成所述各工...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜付本，魏洪川，李相启，陆涛涛，
申请(专利权)人：深圳华大九天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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