【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于精密加工，具体涉及一种晶圆清洁室加工工艺。
技术介绍
1、晶圆清洁室是一种用于晶圆清洗、蚀刻的容器。现有的晶圆清洁室一般以pp材质为主，且该容器顶部敞开、底部封闭并连接有液体收集管，容器内腔基本需要被掏空，呈由内向外的三层环形壁结构，以将晶圆清洁室的内腔隔离成三个区域，各自完成其功能。
2、然而，在晶圆清洁室的实际加工过程中，存在以下技术缺陷：
3、1、在进行各层环形壁的加工时，很容易呈椭圆状变形，变形量一般达8-15mm，严重偏离加工要求；
4、2、由于清洁室顶部敞开，清洁室的底部很容易产生向下凸出变形，一般变形量会达到10-15mm；并且清洁室底部有很多加工内容，每加工一次，清洁室底部的凸出变形就会进一步加深，十分不稳定；
5、3、在清洁室底部会安装一些零部件以和其它设备大件配合安装，故会在清洁室底部加工定位销孔用来定位，但是由于上述缺陷产生的变形，导致孔距在不同加工阶段剧烈变化，达到3-10mm，造成后期装配困难。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种全新的晶圆清洁室加工工艺。
2、为解决以上技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种晶圆清洁室加工工艺，加工工艺包括如下步骤：
4、s1、开粗处理
5、毛坯下料，依次粗加工内外圆、槽、台阶、斜面、倒角，并留出加工余量4-6mm；
6、s2、热处理
7、
8、s3、切削加工
9、a)以工件的端面作为基准进行装夹定位，并依次半精加工内外圆、槽、台阶、斜面、倒角，并留出加工余量1-3mm，b)进行时效处理以继续释放应力；c)再次以工件的端面作为基准进行装夹定位，并依次精加工内外圆、槽、台阶、斜面、总厚、倒角至设计尺寸；
10、s4、焊接
11、首先加工液体收集管，接着将液体收集管焊接于工件的底部，最后进行测漏测试；
12、s5、在工件底部加工销孔，并控制销孔孔距；
13、s6、工件表面处理，得到晶圆清洁室成品。
14、优选地，在步骤s1中，毛坯采用方料，且进行开粗时，首先粗铣外圆，接着依次粗车内外圆、槽、台阶、斜面、倒角。在此，使用方料，一则便于排版，二则避免车床打刀。
15、优选地，开粗时，工件的上下边缘均形成向外凸起的环形台阶。
16、优选地，在步骤s3中，装夹时，将工件自一端面放置在车床的通用夹具底板上，工件另一端面通过压板压紧。在此，更易于装夹，而且避免使用卡爪直接装夹外圆造成三角形变形，本申请采用压板方式可以尽可能减小变形对后面加工尺寸的影响。
17、优选地，在步骤s3的a)中，各边进行半精加工，所留加工余量为1.5-2.5mm。
18、优选地，在步骤s3的b)中，工件进行时效处理的时间至少为48小时。在此，去除微小参与应力，防止加工完成后工件变形过大、引起产品尺寸超差，从而满足高精度尺寸要求。
19、优选地，在步骤s3的c)中，精加工清洁室最外层和最内层的环形内壁时，单边留加工余量0.35-0.55mm，且当完成步骤s4或者s5后，清洁室最外层和最内层的环形内壁精车至设计尺寸。在此，去除二次去应力时效处理引起的变形，同时，留出加工余量，防止后续加工及焊接产生再次变形。
20、优选地，在步骤s2中，工件在炉内温度60℃、80℃、90℃阶段分别保温1h、3h、2h。在此，通过不同温度保温，因温度变化内应力会变化，多级高温变化方式烘烤方式，去除应力更加彻底，效果更好。
21、优选地，在步骤s4中，加工液体收集管时，液体收集管的安装底孔先保持一端封闭，且进行测漏测试时，向液体收集管内通入水并保压一段时间，观察焊道周围无漏水后，再将液体收集管安装底孔的封闭一端打穿。在此，侧漏测试无需使用专用检具，操作简单、方便。
22、此外，液体收集管内通入水后，在0.25-0.35mpa压强下持续至少1小时。
23、因此，本专利技术的关键点：相较现有技术的所有加工内容一次直接加工到位，本专利技术在开粗之后，工件进行第一次去应力处理(热处理)以充分变形，取出残余应力后，对工件上的内外圆、槽、台阶、斜面、倒角进行半精加工，通过半精加工去除工件中环形侧壁的椭圆状变形、底部的凸出变形，为后面精加工提供基准；然后再通过时效处理进行第二次去应力，再对工件上的外圆、槽、台阶、斜面、总厚、倒角精加工至尺寸，彻底消除变形，实现高精加工，此外，销孔的加工安排在工艺的最后步骤，由于其他加工内容均已加工到位，因此，能够轻易控制孔距以满足设计要求。
24、由于以上技术方案的实施，本专利技术与现有技术相比具有如下优点：
25、现有的晶圆清洁室在加工过程中容易出现各层环形壁和底部出现严重变形，导致产品尺寸严重偏离设计要求，而且孔距偏差大，容易造成后期装配困难，而本申请对晶圆清洁室加工工艺进行整体设计，巧妙解决现有技术的不足和缺陷，采取该加工工艺，首先对毛坯进行开粗；其次将开粗后的工件进行热处理以去应力，并对工件上各加工要素进行半精加工；然后再次通过时效处理进行去应力，并对工件上各加工要素进行精加工至设计尺寸；接着加工液体收集管，将液体收集管焊接于工件的底部并进行测漏测试；最后，在上述加工内容全部加工到位后，再进行加工销孔以控制孔距，并进行表面处理后得到晶圆清洁室成品。因此，与现有技术相比，本专利技术一方面通过将各步切削加工与去应力处理相结合，能够去除每次加工后产生的任何变形，大大增加了产品的稳定性，有效提高产品的良品率，实现高精加工；另一方面能够轻易精准控制销孔间距，便于后期精准装配。
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1.一种晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤S1中，毛坯采用方料，且进行开粗时，首先粗铣外圆，接着依次粗车内外圆、槽、台阶、斜面、倒角。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，开粗时，工件的上下边缘均形成向外凸起的环形台阶。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤S 3中，装夹时，将工件自一端面放置在车床的通用夹具底板上，工件另一端面通过压板压紧。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤S 3的a)中，各边进行半精加工，所留加工余量为1.5-2.5mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤S 3的b)中，工件进行时效处理的时间至少为48小时。
7.根据权利要求1所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤S 3的c)中，精加工清洁室最外层和最内层的环形内壁时，单边留加工余量0.35-0.55mm，且当完成步骤S4或者S5后，清洁室最
8.根据权利要求1所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤S2中，工件在炉内温度60℃、80℃、90℃阶段分别保温1h、3h、2h。
9.根据权利要求1所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤S4中，加工液体收集管时，液体收集管的安装底孔先保持一端封闭，且进行测漏测试时，向液体收集管内通入水并保压一段时间，观察焊道周围无漏水后，再将液体收集管安装底孔的封闭一端打穿。
10.根据权利要求9所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，液体收集管内通入水后，在0.25-0.35MPa压强下持续至少1小时。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，所述加工工艺包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤s1中，毛坯采用方料，且进行开粗时，首先粗铣外圆，接着依次粗车内外圆、槽、台阶、斜面、倒角。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，开粗时，工件的上下边缘均形成向外凸起的环形台阶。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤s 3中，装夹时，将工件自一端面放置在车床的通用夹具底板上，工件另一端面通过压板压紧。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤s 3的a)中，各边进行半精加工，所留加工余量为1.5-2.5mm。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洁室加工工艺，其特征在于，在步骤s 3的b)中，工件进行时效处理的时间至少为48小时。...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，
申请(专利权)人：苏州典艺精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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