【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装管加工设备，尤其涉及一种ic包装管冲切装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。
2、半导体ic包装管为透明的塑料管，其结构为方凹型，加工时需要根据需求进行冲切处理；现有的冲切装置，对于ic包装管的结构不便于进行定位，容易出现冲切错位而造成包装管报废，此外，现有的包装管在冲切送料过程中常使用手动人工送料的方式，从而送料稳定性差且劳动强度大，无法在输送时对包装管进行有效定位。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种能够对包装管在送料和冲切加工过程中进行精准定位而保证冲切加工的质量的ic包装管冲切装置，以解决包装管冲切设备无法在送料和冲切过程中对包装管进行准确定位，致使加工质量较差，存在较高的不良率，以及人工送料稳定性差的问题。
2、本技术所采
3、根据一种优选的实施方式，所述切料组件包括第一支撑框、第一升降单元、安装板、连接杆、夹持定位卡板和切刀，其中，所述第一支撑框支撑在所述工作平台上，并且所述第一支撑框通过所述第一升降单元连接有安装所述连接杆的所述安装板；至少两组所述连接杆并行设置在所述安装板的下表面上，并且同一组所述连接杆远离所述安装板的轴向下端设置有所述夹持定位卡板。
4、根据一种优选的实施方式，所述安装板的下表面上通过第二升降单元连接有所述切刀；至少两个所述夹持定位卡板按照分别与两组不同的所述连接杆相连的方式形成并行板体结构；所述切刀穿设在两个所述夹持定位卡板之间，并且所述夹持定位卡板的板体上开设有容纳所述第二升降单元的条形槽。
5、根据一种优选的实施方式，所述夹持定位卡板的板体下边缘设置有抵靠斜面，在所述抵靠斜面上安装有防滑垫层；所述夹持定位卡板的端侧还设有与所述抵靠斜面的斜度相同的辅助斜板。
6、根据一种优选的实施方式，所述限位输送组件包括双向平移机构、安装座和输送机构，其中，所述双向平移机构安装在所述工作平台上，并且所述双向平移机构的两个平移块上均安装有所述安装座，其中，两个所述安装座沿所述工作平台的轴向对称布设，两个所述安装座的上表面均支撑有所述输送机构，所述输送结构通过对位夹持的方式带动包装管进行平移输送。
7、根据一种优选的实施方式，所述双向平移机构包括所述平移块、导向槽、双向螺杆和旋转电机，所述导向槽安装在所述工作平台上，并且所述导向槽内穿设有所述双向螺杆，并且所述双向螺杆上穿设有两个所述平移块，所述双向螺杆贯穿所述导向槽的一端还传动连接有所述旋转电机。
8、根据一种优选的实施方式，所述输送机构包括间隔布设在同一个所述安装座上的所述转轴滚轮，并且所述转轴滚轮上套设有输送带；至少一个所述转轴滚轮的轴杆贯穿所述安装座而与设置在所述安装座底部的输送电机传动连接。
9、根据一种优选的实施方式，所述输送带的工作面上还设置有防滑层，并且所述防滑层上支撑有能够承载包装管的环板。
10、根据一种优选的实施方式，所述下压机构包括支撑在所述工作平台上的第二框体，并且在所述第二框体所限定的框体空间中通过伸缩杆连接有下压滑轮，所述下压滑轮可调节地抵靠在被所述输送机构所支撑夹持的包装管的上表面，从而使所述下压机构与所述输送机构相配合的定位安装管。
11、根据一种优选的实施方式，多个所述支撑头按照共轴线的方式进行设置，在所述支撑头上还开设有与所述切刀相适配的容纳槽。
12、本技术的有益效果是：
13、本申请所设置的切料组件能够与工作平台相配合地对包装管的冲切工位进行限定，以保证切料组件的切刀能够精准地对包装管进行冲切加工，避免了包装管在冲切过程中出现偏移/错位等不良情况而导致冲切质量差的缺陷，降低了冲切加工的报废率，并且协同限位能够提升限位调节的速度，提高冲切效率的同步保证了冲切加工的良率。本申请还通过设置能够相互配合的对送料过程中的包装管进行定位的限位输送组件和下压机构来使得包装管能够高稳定地被输送至冲切加工的工作位置上，避免了由于送料的不稳定而导致包装管出现偏移/错位的缺陷，并且节省了人工送料的步骤，通过机械结构的持续送料来保证送料的效率和稳定性。
14、本申请所设置的夹持定位卡板能够与支撑头相配合地限定包装管的冲切工位，使得处于两个夹持定位卡板之间的切刀能够精准地定位到包装管的待切位置，从而保证冲切的质量，两个对位布设的夹持定位卡板能够以两侧夹持的方式限定包装管的位置，并且其还能够有效地保证切刀的被包裹性，避免切刀在非冲切工位时的外露，以避免切刀与外部撞击造成损伤或误伤到操作人员。本申请所设置的夹持定位卡板通过设置抵靠斜面和辅助斜板的方式来对被支撑头支撑的包装管进行工位修正，从而有效地定位出包装管的待加工位置。防滑垫层的设置是为了保证其与包装管接触的稳定性。
15、本申请所设置的双向平移机构能够带动安装有输送机构的两个安装座进行相向或背向运动，以限定出宽度可调的夹持输送结构，以使得对位布设的输送机构能够有效地对不同尺寸的包装管进行夹持输送。本申请所述的输送机构能够通过对位夹持和环板支撑的方式有效定位输送工位，保证输送的稳定性，以使得其能够准确地将包装管输送至冲切工位上。
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1.一种IC包装管冲切装置，包括安装工作平台(2)的基台(1)，其特征在于，
2.如权利要求1所述的IC包装管冲切装置，其特征在于，所述切料组件(3)包括第一支撑框(31)、第一升降单元(32)、安装板(33)、连接杆(34)、夹持定位卡板(35)和切刀(36)，其中，
3.如权利要求2所述的IC包装管冲切装置，其特征在于，所述安装板(33)的下表面上通过第二升降单元(37)连接有所述切刀(36)；
4.如权利要求3所述的IC包装管冲切装置，其特征在于，所述夹持定位卡板(35)的板体下边缘设置有抵靠斜面(352)，在所述抵靠斜面(352)上安装有防滑垫层(353)；所述夹持定位卡板(35)的端侧还设有与所述抵靠斜面(352)的斜度相同的辅助斜板(354)。
5.如权利要求4所述的IC包装管冲切装置，其特征在于，所述限位输送组件(4)包括双向平移机构(41)、安装座(42)和输送机构(43)，其中，
6.如权利要求5所述的IC包装管冲切装置，其特征在于，所述双向平移机构(41)包括所述平移块(411)、导向槽(412)、双
7.如权利要求6所述的IC包装管冲切装置，其特征在于，所述输送机构(43)包括间隔布设在同一个所述安装座(42)上的转轴滚轮(431)，并且所述转轴滚轮(431)上套设有输送带(432)；
8.如权利要求7所述的IC包装管冲切装置，其特征在于，所述输送带(432)的工作面上还设置有防滑层(434)，并且所述防滑层(434)上支撑有能够承载包装管的环板(435)。
9.如权利要求8所述的IC包装管冲切装置，其特征在于，所述下压机构(5)包括支撑在所述工作平台(2)上的第二框体(51)，并且在所述第二框体(51)所限定的框体空间中通过伸缩杆(52)连接有下压滑轮(53)，所述下压滑轮(53)可调节地抵靠在被所述输送机构(43)所支撑夹持的包装管的上表面，从而使所述下压机构(5)与所述输送机构(43)相配合的定位安装管。
10.如权利要求9所述的IC包装管冲切装置，其特征在于，多个所述支撑头(21)按照共轴线的方式进行设置，
...【技术特征摘要】
1.一种ic包装管冲切装置，包括安装工作平台(2)的基台(1)，其特征在于，
2.如权利要求1所述的ic包装管冲切装置，其特征在于，所述切料组件(3)包括第一支撑框(31)、第一升降单元(32)、安装板(33)、连接杆(34)、夹持定位卡板(35)和切刀(36)，其中，
3.如权利要求2所述的ic包装管冲切装置，其特征在于，所述安装板(33)的下表面上通过第二升降单元(37)连接有所述切刀(36)；
4.如权利要求3所述的ic包装管冲切装置，其特征在于，所述夹持定位卡板(35)的板体下边缘设置有抵靠斜面(352)，在所述抵靠斜面(352)上安装有防滑垫层(353)；所述夹持定位卡板(35)的端侧还设有与所述抵靠斜面(352)的斜度相同的辅助斜板(354)。
5.如权利要求4所述的ic包装管冲切装置，其特征在于，所述限位输送组件(4)包括双向平移机构(41)、安装座(42)和输送机构(43)，其中，
6.如权利要求5所述的ic包装管冲切装置，其特征在于，所述双向平移机构(41)包括所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨兆明，邓琦霞，
申请(专利权)人：成都市明霞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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