【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子，具体为一种ic芯片自动化封装检验系统及其使用方法。
技术介绍
1、随着自动化生产和科技发展的不断推进，ic芯片的自动化封装成为了电子产业中重要的环节。传统ic芯片的封装存在误差和缺陷、生产过程复杂的问题，已经无法满足现代化电子技术的需求。随着科技的进步和社会的发展，电子
对ic芯片的封装的要求越来越高，希望通过先进技术手段实现ic芯片封装的的智能化和自动化，提升芯片封装的效率和可靠性。
2、因此，本申请提出一种ic芯片自动化封装检验系统及其使用方法满足ic芯片封装现代化的迫切需求，为芯片的自动化封装带来更高效、更智能的解决方案。
3、1、专利文件cn114970441b公开了一种ic芯片封装自动布线方法，上述专利实现了最大限度的减少人工操作，省时高效，在保证正确率的同时，还能够规范图纸格式减少后期对图纸的编辑操作，但上述专利不能实现对芯片智能封装的功能。
4、2、专利文件cn103797498b公开了一种rfid标签以及自动识别系统，上述专利实现了rfid标签即使为小型也能够确保通信距离，且具有耐热性，而且与以前的片上天线、封装化标签相比能够降低成本，但上述专利不能实现对芯片封装过程自动化的功能。
5、3、专利文件cn102263080b公开了一种带双凸点的四边扁平无引脚三ic芯片封装件及其生产方法，上述专利实现了载体缩小，内引脚向内延伸载体，并且延伸部分的底部外露形成一个小凸点，引脚底部的凹坑较大，而柱形外露部分同普通引脚框架，提高了芯片和载体的匹配性
6、4、专利文件cn112978337b公开了一种ic封装芯片出料装置，上述专利实现了推送杆呈“h”型结构，连接于推送气缸，设有相互平行的推杆，推杆的厚度小于存料管的厚度，设备自动化程度高，有利于提高生产效率，但上述专利不能实现操作人员监控和管理自动化系统的功能。
7、综上所述，上述专利不能实现对芯片智能封装的功能、对芯片封装过程自动化的功能、对图像优化和修复图像缺陷的功能和操作人员监控和管理自动化系统的功能，导致ic芯片封装过程复杂、芯片的集成度低、容易出现缺陷、封装速度慢的问题。
8、为此，本申请提出了一种能实现了对芯片智能封装的功能、对芯片封装过程自动化的功能、对图像优化和修复图像缺陷的功能和操作人员监控和管理自动化系统的功能的ic芯片自动化封装检验系统。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种ic芯片自动化封装检验系统及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出不能实现对芯片智能封装的功能、对芯片封装过程自动化的功能、对图像优化和修复图像缺陷的功能和操作人员监控和管理自动化系统的功能，导致ic芯片封装过程复杂、芯片的集成度低、容易出现缺陷、封装速度慢的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种ic芯片自动化封装检验系统，包括智能封装模块，所述智能封装模块用于监测芯片封装时的缺陷问题，减少人为影响，提高封装的效率和准确性；
3、所述智能封装模块包括：识别采集单元、数据检测单元和精准定位单元，所述识别采集单元通过网络接口与数据检测单元连接，所述数据检测单元通过有线与精准定位单元连接；
4、所述识别采集单元自动摄取采集检测芯片的长度、宽度和厚度，并传输到相关模块中；
5、所述数据检测单元对进入系统的芯片进行检查，观察表面的情况，检查芯片表面存在缺陷和异常的情况；
6、所述精准定位单元确保芯片在封装过程中位置的准确无误，提高芯片封装过程的速度和效率。
7、优选的，所述智能封装模块内设计有自动化模块，智能封装模块通过无线连接自动化模块，自动化模块用于在短时间内完成大量的芯片封装，确保芯片的可靠性和稳定性；
8、自动化模块包括：自动抓取单元、视觉定位单元和自动封装单元，自动抓取单元与视觉定位单元通过有线连接，视觉定位单元与自动封装单元通过网络接口连接；
9、自动抓取单元通过机械手对芯片和封装材料的自动抓取，驱动系统控制各个组件工作，实现芯片的自动抓取；
10、视觉定位单元通过图像摄取装置对目标物体进行拍照，然后将图像传送至相应的计算单元；
11、自动封装单元利用自动封装机将机械手传输的芯片和封装材料进行焊接、粘合和封装。
12、优选的，所述智能封装模块内设计有图像优化模块，智能封装模块通过网络接口连接图像优化模块，图像优化模块用于修复图像的缺陷，让采集到的芯片图像更加清晰，让芯片的细节特征更加明显，确保图像在各设备上都有好的显示效果；
13、图像优化模块包括：图像识别单元、处理图像单元和图像检测单元，图像识别单元与处理图像单元通过有线连接，处理图像单元和图像检测单元通过有线连接；
14、图像识别单元由图像摄取装置将摄取的芯片转换成图像信号，然后传送给图像处理系统提取图像的特征；
15、处理图像单元将图像信号转变成数字信号，并抽取目标芯片的特征，对检测到的多个区域进行筛选和分类，最终确定图像中芯片的位置和类别；
16、图像检测单元在特征提取后，对检测图片的每一个区域进行预测，并判断该区域要检测的目标芯片以及芯片的位置信息。
17、优选的，所述智能封装模块内设计有人机交互模块，智能封装模块通过电路接口连接人机交互模块，人机交互模块用于方便操作人员监控和管理自动化系统，提前发现问题并解决问题；
18、人机交互模块包括：监测单元、预警单元和管理单元，监测单元与预警单元通过网络连接，预警单元与管理单元通过无线连接；
19、监测单元利用自动监测仪器对芯片进行实时监测，利用图像处理技术监测外观缺陷；
20、预警单元收集和分析监测数据，若芯片数据不符合要求，则预警装置闪烁红灯；
21、管理单元在接收到红灯闪烁的信号后，由操作人员对有问题的芯片进行缺陷分析，确保修复后的芯片符合要求。
22、优选的，所述自动化模块内设计有电气控制模块，电气控制模块控制机械爪的各个组件工作实现自动抓取，电气控制模块获取输入的电气信号，对采集的信号进行滤波和转换处理，根据设定的控制逻辑，对处理后的信号进行判断和决策，并且产生相应的控制信号，驱动机械爪对芯片和封装材料的自动抓取。
23、优选的，根据权利要求2所述的一种ic芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述自动化模块内设计有光学传感器和位置传感器，光学传感器检测封装材料的厚度和表面质量，利用芯片在光的照射下产生电子现象，通过测量激光脉冲的传播时间来确定测量结果，位置传感器确保芯片在封装过程中处于正确的位置，位置传感器利用磁场的变化来检测位置，为控制系统提供准确的数据，实现精准的控制操作。
24、优选的，所述图像优化模块内设计有卷积神经网络，卷积神经网络将所摄取的芯片图像作为本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种IC芯片自动化封装检验系统，其特征在于：包括智能封装模块，所述智能封装模块用于监测芯片封装时的缺陷问题，减少人为影响，提高封装的效率和准确性；
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述智能封装模块内设计有自动化模块，智能封装模块通过无线连接自动化模块，自动化模块用于在短时间内完成大量的芯片封装，确保芯片的可靠性和稳定性；
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述智能封装模块内设计有图像优化模块，智能封装模块通过网络接口连接图像优化模块，图像优化模块用于修复图像的缺陷，让采集到的芯片图像更加清晰，让芯片的细节特征更加明显，确保图像在各设备上都有好的显示效果；
4.根据权利要求1所述的一种IC芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述智能封装模块内设计有人机交互模块，智能封装模块通过电路接口连接人机交互模块，人机交互模块用于方便操作人员监控和管理自动化系统，提前发现问题并解决问题；
5.根据权利要求2所述的一种IC芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述自动化模块内设
6.根据权利要求2所述的一种IC芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述自动化模块内设计有光学传感器和位置传感器，光学传感器检测封装材料的厚度和表面质量，利用芯片在光的照射下产生电子现象，通过测量激光脉冲的传播时间来确定测量结果，位置传感器确保芯片在封装过程中处于正确的位置，位置传感器利用磁场的变化来检测位置，为控制系统提供准确的数据，实现精准的控制操作。
7.根据权利要求3所述的一种IC芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述图像优化模块内设计有卷积神经网络，卷积神经网络将所摄取的芯片图像作为输入数据，通过卷积操作提取芯片图像的特征，引入非线性，增强模型的表达能力，对特征图像进行降维处理减少参数数量，构建多层网络提取更复杂的特征，将特征转换为最终的输出。
8.根据权利要求4所述的一种IC芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述人机交互模块内设计有报警装置，报警装置及时发现封装过程中的异常情况，监测到异常芯片时报警装置红灯发生闪烁，有助于操作人员及时发现异常情况，采取应对措施，确保芯片封装的质量符合要求。
9.一种IC芯片自动化封装检验系统的使用方法，适用于权利要求1-8任意一项所述的一种IC芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述使用方法包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种IC芯片自动化封装检验系统的使用方法，其特征在于：所述使用方法还包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种ic芯片自动化封装检验系统，其特征在于：包括智能封装模块，所述智能封装模块用于监测芯片封装时的缺陷问题，减少人为影响，提高封装的效率和准确性；
2.根据权利要求1所述的一种ic芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述智能封装模块内设计有自动化模块，智能封装模块通过无线连接自动化模块，自动化模块用于在短时间内完成大量的芯片封装，确保芯片的可靠性和稳定性；
3.根据权利要求1所述的一种ic芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述智能封装模块内设计有图像优化模块，智能封装模块通过网络接口连接图像优化模块，图像优化模块用于修复图像的缺陷，让采集到的芯片图像更加清晰，让芯片的细节特征更加明显，确保图像在各设备上都有好的显示效果；
4.根据权利要求1所述的一种ic芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述智能封装模块内设计有人机交互模块，智能封装模块通过电路接口连接人机交互模块，人机交互模块用于方便操作人员监控和管理自动化系统，提前发现问题并解决问题；
5.根据权利要求2所述的一种ic芯片自动化封装检验系统，其特征在于：所述自动化模块内设计有电气控制模块，电气控制模块控制机械爪的各个组件工作实现自动抓取，电气控制模块获取输入的电气信号，对采集的信号进行滤波和转换处理，根据设定的控制逻辑，对处理后的信号进行判断和决策，并且产生相应的控制信号，驱动机械爪对芯片和封装材料的自动抓取。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：周珅冬，周明，杨文博，
申请(专利权)人：江苏明芯微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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