【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚酰亚胺复合膜，具体涉及一种tpi复合膜、制备方法及应用。
技术介绍
1、通常电子级热塑性聚酰亚胺tpi是一种pi复合膜，其结构为tpi/pi/tpi，由二层热塑性tpi和中间层pi复合而成。目前生产tpi/pi/tpi复合膜方法主要包括挤出法和涂布法两类。挤出法为tpi、pi、tpi三层共挤，一次成型。涂布法是通过具有高精度涂头的涂布机，将tpi树脂均匀涂布在非热塑性的pi膜上，然后进行高温热处理、亚胺化，制成三层结构的复合膜。三层共挤生产工艺的相关专利目前被日本钟渊所垄断，国内厂家基本采用涂布法的技术路线。但涂布法相比于三层共挤其层间容易出现分层的现象，主流的解决方案为对中间热固性pi膜进行预处理包括电晕或者碱洗等工艺以增加pi膜表面的粗糙度进而提升三层膜之间的复合牢度避免分层现象的出现，但无论采用哪种预处理工艺都需要额外的配套设备及增加了生产时间，不仅提升了生产成本也大大限制了产能。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
2、一种tpi复合膜的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
3、s1、将聚酰亚胺薄膜安装到放卷辊上；然后将热塑性聚酰胺酸胶液通过两个挤出模头分别涂布在聚酰亚胺薄膜的上表面和下表面；
4、s2、将涂布有热塑性聚酰胺酸胶液的聚酰亚胺薄膜进入烘道，通过烘道的加热和负压去除聚酰亚胺薄膜表面的溶剂，同时对聚酰亚胺薄膜进行初步亚胺化处理得到聚酰亚胺复合膜；
5、s3
6、进一步地，步骤s1中，挤出模头的唇口间隙为0.2-1.0mm。
7、进一步地，所述热塑性聚酰胺酸胶液固含量为10-30wt％，粘度为10000-250000mpa·s。
8、进一步地，所述热塑性聚酰胺酸胶液所用溶剂为n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺以及1-甲基-2-吡咯烷酮中的至少一种。
9、进一步地，所述聚酰亚胺薄膜为热固性聚酰亚胺薄膜，其厚度为5-25μm，其拉伸强度为250mpa~400mpa。
10、进一步地，步骤s2中，烘道温度为100-280℃。
11、进一步地，步骤s3中，热轧辊的压力为1-10mpa，温度为150-350℃。
12、一种tpi复合膜由上述所述的制备方法制备而成。
13、进一步地，所述tpi复合膜由上往下的厚度比依次为1：（1~4）：1，其中中间层热固性聚酰亚胺薄膜的厚度为5-25μm。
14、上述所述的一种tpi复合膜应用于制备两层柔性覆铜板。
15、本专利技术的有益效果：
16、本专利技术采用直接在脱溶剂烘道后面增加一套高温高压的热轧辊，属于是在线设备并不会增加生产时间进而影响产能，并且生产工艺相对传统制备方法简单，拥有广阔的应用前景。
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1.一种TPI复合膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤S1中，挤出模头的唇口间隙为0.2-1.0mm。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述热塑性聚酰胺酸胶液固含量为10-30wt％，粘度为10000-250000 mPa·s。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述热塑性聚酰胺酸胶液所用溶剂为N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺以及1-甲基-2-吡咯烷酮中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜为热固性聚酰亚胺薄膜，其厚度为5-25μm，其拉伸强度为250MPa~400MPa。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤S2中，烘道温度为100-280℃。
7.一种TPI复合膜由权利要求1-6任一所述制备方法制备而成。
8.根据权利要求7所述的一种TPI复合膜，其特征在于，所述TPI复合膜由上往下的厚度比依次为1：（1~4）：1，其中中间层热固性聚酰亚胺
9.如权利要求7-8任一所述的一种TPI复合膜应用于制备两层柔性覆铜板。
...【技术特征摘要】
1.一种tpi复合膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤s1中，挤出模头的唇口间隙为0.2-1.0mm。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述热塑性聚酰胺酸胶液固含量为10-30wt％，粘度为10000-250000 mpa·s。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述热塑性聚酰胺酸胶液所用溶剂为n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺以及1-甲基-2-吡咯烷酮中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的制备方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：金弘盛，庞冲，史恩台，孙善卫，杨景红，潘成，
申请(专利权)人：安徽国风新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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