一种发光二极管光源的焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管光源的焊接方法，属于二极管光源制造领域。该方法利用液态焊料将发光二极管焊接在铝基板上。与现有技术相比，本发明专利技术的发光二极管光源的焊接方法具有焊接效果好，发光二极管不会受到过度热冲击等特点，解决了不能过回流焊接的发光二极管的焊接问题，可广泛应用于发光二极管灯具光源制造过程中之中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，具体地说是发光二极管灯具光源制造过程中SMD(表面贴封装)形式的发光二极管颗粒与散热铝基板的焊接方法。
技术介绍
目前大功率发光二极管技术已基本成熟，光衰问题已经基本解决，而发光二极管又具有节能环保、寿命长和可靠性高等优点，使得大功率发光二极管技术得到大力推广和应用，包括灯饰亮化和照明领域。发光二极管光衰问题的解决除去材料方面的影响因素之外，还有散热问题也得到了很好的解决，其中铝基板的应用就是其中的散热方式和途径之一。使用铝基板时，发光二极管散热需要焊接到铝基板上，然后铝基板再和热沉结合，发光二极管产生的热量传导给铝基板再传导给热沉，通过热沉将热量散到空气中去。而目前使用的发光二极管中有很大一部分由于封装材料的原因，不能通过回流焊进行焊接。比如封装透镜使用PC或者PMMA (亚克力)材料，PC材料耐温150°C ， PMMA材料耐温为100°C ，而回流焊接温度至少215t:以上。所以目前功率型发光二极管的散热体和铝基板之间大都使用导热胶或者导热膏来做填充材料解决导热问题做成产品后不断受到冷热冲击的影响，长时间工作后中间的导热膏或者导热胶就会变质从而影响导热性能，进而影响产品的使用寿命，对产品存在致命的威胁。 还有一些做法是在铝基板和发光二极管散热体之间使用金属焊料，应用HOTPLATE (加热板)从底部对铝基板加热，从而实现金属共晶焊接的目的，增加产品的可靠性和散热性。但这种方法存在以下弊端根据功率发光二极管的不同应用做成不同的灯具，铝基板的尺寸根据不同的灯具而不同，尺寸形状多种多样，当铝基板尺寸较大时，由于铝基板的平整度的影响，使用HOTPLATE焊接时，铝基板和加热板之间在不同的区域会存在一定的空隙，从而影响加热板对铝基板的温度加热焊接，受热不均匀，在铝基板上不同位置的发光二极管会因受热不均而影响焊接。而发光二极管属于温度敏感器件，长时间的高温会对发光二极管造成质量和性能的冲击，所以这种方法不适合大尺寸的铝基板和发光二极管的焊接。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是针对上述现有技术的不足，提供一种焊接效果好，发光二极管不会受到过度热冲击的发光二极管光源焊接方法。 本专利技术的技术任务是按以下方式实现的发光二极管光源的焊接方法，利用液态焊料将发光二极管焊接在铝基板上，包括以下步骤 a、在铝基板上印刷好金属焊料后，将需要焊接的发光二极管颗粒放置在铝基板相应位置上； b、在焊接炉具内放置金属焊料，加热，将焊料熔化成液态； c、利用焊接夹具将步骤a中放置好发光二极管颗粒的铝基板放置在步骤b所述液3态焊料中均匀加热； d、将铝基板移出，冷却，即完成焊接过程。 步骤b中的加热温度优选为金属焊料的正常焊接温度。 步骤C中铝基板侵入液态焊料的深度不超过铝基板的厚度。 步骤C中铝基板在液态焊料中加热的时间优选为3 8秒(环境温度为常温25°C )。 所述焊接炉具为锡炉、锡锅、锡槽等熔化金属焊料的溶具。 所述焊接夹具由夹板、矩形骨架、托架、托架滑道及支脚构成，至少两个矩形骨架平行固定在夹板上，托架通过托架滑道滑动设置在矩形骨架下面，在托架上开有PCB板放置凹槽，支脚固定在托架滑道下侧面。 优选的，2 6个矩形骨架平行固定在夹板上。 本专利技术的发光二极管光源的焊接方法与现有技术相比具有以下突出的有益效果( — )使用液态焊料对铝基板进行加热，焊料与整个铝基板之间完全接触，从而使得铝基板受热均匀，克服了使用HOTPLATE(加热板)从底部对铝基板加热时焊接效果受铝基板平整度影响的不足； ( 二 )铝基板受热均匀还使得在铝基板上不同位置的发光二极管散热体和铝基板之间的金属焊料受热温度一致，从而达到很好的焊接效果，并且能够保护发光二极管不会受到过度的热冲击。附图说明 附图1是本专利技术中焊接夹具的结构示意 附图2是图1所示焊接夹具使用状态结构示意。具体实施例方式以具体实施例对本专利技术的发光二极管光源的焊接方法作以下详细地说明。 如附图1、2所示，焊接夹具由夹板1、矩形骨架2、托架3、托架滑道4及支脚5构成。四个矩形骨架2平行固定在夹板1一侧。托架3通过托架滑道4滑动设置在矩形骨架2下侧。在托架3上开有PCB板放置凹槽6。可升降支脚5固定在托架滑道4下侧。 焊接时，可利用夹板l将焊接夹具固定在升降设备上；将铝基板置于PCB板放置凹槽6中。 实施例一 发光二极管光源的焊接方法包括以下步骤 a、在铝基板上印刷好有铅焊锡后，将需要焊接的SMD封装形式发光二极管颗粒放置在铝基板相应位置上； b、在锡炉内放置有铅焊锡，加热至200 23(TC，将焊料熔化成液态； c、利用焊接夹具将步骤a中放置好发光二极管颗粒的铝基板放置在步骤b所述液态焊料中均匀加热，铝基板侵入液态焊料的深度不超过铝基板的厚度，加热时间为5秒； d、将铝基板移出，冷却，即完成焊接过程。 实施例二 发光二极管光源的焊接方法包括以下步骤 a、在铝基板上印刷好无铅焊料后，将需要焊接的SMD封装形式发光二极管颗粒放置在铝基板相应位置上； b、在锡炉内放置无铅焊料，加热至240 280°C ，将焊料熔化成液态； c、利用焊接夹具将步骤a中放置好发光二极管颗粒的铝基板放置在步骤b所述液态焊料中均匀加热，铝基板侵入液态焊料的深度不超过铝基板的厚度，加热时间为6秒； d、将铝基板移出，冷却，即完成焊接过程。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管光源的焊接方法，其特征在于利用液态焊料将发光二极管焊接在铝基板上，包括以下步骤：ａ、在铝基板上印刷好金属焊料后，将需要焊接的发光二极管颗粒放置在铝基板相应位置上；ｂ、在焊接炉具内放置金属焊料，加热，将焊料熔化成液态；ｃ、利用焊接夹具将步骤ａ中放置好发光二极管颗粒的铝基板放置在步骤ｂ所述液态焊料中均匀加热；ｄ、将铝基板移出，冷却，即完成焊接过程。

【技术特征摘要】
一种发光二极管光源的焊接方法，其特征在于利用液态焊料将发光二极管焊接在铝基板上，包括以下步骤a、在铝基板上印刷好金属焊料后，将需要焊接的发光二极管颗粒放置在铝基板相应位置上；b、在焊接炉具内放置金属焊料，加热，将焊料熔化成液态；c、利用焊接夹具将步骤a中放置好发光二极管颗粒的铝基板放置在步骤b所述液态焊料中均匀加热；d、将铝基板移出，冷却，即完成焊接过程。2. 根据权利要求l所述的发光二极管光源的焊接方法，其特征在于，步骤b中的加热温 度为金属焊料的正常焊接温度。3. 根据权利要求l所述的发光二极管光源的焊接方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟华，胡大奎，冯永照，
申请(专利权)人：山东浪潮华光照明有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]