【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种硅锭的切割方法。
技术介绍
1、多线锯通过在多根辊以恒定间距螺旋状地卷绕线材而构成，被用于切割硅锭以制造硅晶片的工序中。以往的线锯的主流是一边将含有磨粒的浆供给到线材一边进行切割的游离磨粒方式，但近年来利用加工效率高的固定磨粒方式。
2、在固定磨粒方式中，使用通过电沉积或树脂来固定磨粒的固定磨粒线，并且一边向固定磨粒线供给冷却剂，一边进行切割加工。迄今为止，冷却剂一直使用了以再生利用为前提的纯型(straight type)，但近年来多使用用水稀释水溶性冷却剂而利用的水稀释型。
3、由于硅晶片的厚度尺寸小，所以固定磨粒线之间的间隔也较小，小于1mm。因此，在将冷却剂供给到固定磨粒线时，有时在线材之间会产生液膜。水由于表面张力强，所以若因如水稀释型那样水分量多的冷却剂而产生液膜，则产生了液膜的线材之间彼此拉紧，线材间隔变窄。由于线材间隔变窄的线材与配置在其旁边的线材之间的间隔变宽，所以不会产生液膜。其结果，在多线锯中的平行配置的多个线材中，会交替地出现产生液膜而间隔变窄的部分和未产生液膜而间隔变宽的部分。因此，用线材切割的晶片由于线材间隔的偏差而在厚度尺寸上会产生偏差。
4、作为防止这样的由表面张力引起的晶片的厚度偏差的方法，在专利文献1中提出了一种方法，其在切割开始时不供给冷却剂的状态下使线材以低速行进，使线材咬入工件的切割开始位置，在工件的切割开始位置形成切槽之后，开始供给冷却剂，并且使线材速度上升，以稳定时的速度继续进行工件的切割。
5、现有技术文献
<...【技术保护点】
1.一种硅锭的切割方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的硅锭的切割方法，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的硅锭的切割方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的硅锭的切割方法，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅锭的切割方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的硅锭的切割方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种硅锭的切割方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的硅锭的切割方法，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的硅锭的切割方法，其特征在于，
4.根...
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