【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种涂胶机构、涂胶设备和涂胶方法。
技术介绍
1、硅基oled模组pcb焊线工艺，需要对焊线区域进行涂胶保护，由于胶材的粘度较大和流动性差，在作业过程中胶材处于室温环境，由于单组份胶水是潜伏性固化，温度高了会慢慢变稠，导致涂胶过程中出胶不稳定，导致点胶过程中出现：①涂胶局部缺胶漏金线；②涂胶整体厚度均匀性差；③涂胶局部厚度超出规定，影响终端装配。
2、为此，亟需提供一种涂胶机构以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种涂胶机构、涂胶设备和涂胶方法，保证点胶过程顺畅进行，保证涂胶整体厚度均匀满足要求。
2、为实现上述目的，提供以下技术方案：
3、涂胶机构，包括：
4、承载平台，用于放置产品，所述承载平台具有第一调温模块；
5、涂胶组件，位于所述承载平台的上方，所述涂胶组件包括注胶管、转接管和针头，所述转接管的上端与所述注胶管连通，所述转接管的下端与所述针头连通；
6、第二调温模块，套设于所述转接管的外壁面，所述涂胶机构处于工作状态时，所述第二调温模块用于加热所述转接管，所述涂胶机构处于非工作状态时，所述第二调温模块用于所述转接管的降温。
7、作为涂胶机构的可选方案，所述第二调温模块包括：
8、导热块，具有第一安装孔，所述导热块套设于所述转接管的外壁面；以及
9、加热丝，螺旋绕设于所述导热块的外壁面，所述加热丝用于加热所述导热块
10、作为涂胶机构的可选方案，所述导热块的材质为铜、铁或钢。
11、作为涂胶机构的可选方案，所述第二调温模块还包括：
12、感温器，所述感温器设于所述导热块的外壁面。
13、作为涂胶机构的可选方案，所述第二调温模块还包括：
14、固定块，具有第二安装孔，所述固定块套设于所述导热块的外壁面，所述固定块用于与移动机构连接；以及
15、冷却通道，设于所述固定块内，所述冷却通道用于降低所述固定块的温度。
16、作为涂胶机构的可选方案，所述注胶管内设有能沿第一方向滑动的活塞，所述活塞将所述注胶管内部分为加压区和储料区，所述涂胶机构还包括；
17、气压控制管，所述气压控制管的一端与所述注胶管连接并与所述加压区连通，所述气压控制管的另一端用于连接气源。
18、作为涂胶机构的可选方案，所述涂胶组件还包括隔热件，所述隔热件内设有流动通道，所述隔热件设置于所述注胶管和所述转接管之间，且所述注胶管、所述隔热件和所述转接管依次连通。
19、作为涂胶机构的可选方案，所述隔热件的材质为聚醛树脂。
20、涂胶设备，包括移动机构和如上任一项所述的涂胶机构的技术方案，所述涂胶机构的涂胶组件和第二调温模块设置于所述移动机构上，产品放置于所述承载平台。
21、涂胶方法，采用如上所述的涂胶设备对产品进行点胶，包括如下步骤：
22、点胶模式：
23、产品放置于承载平台上，第一调温模块使产品达到第一设定温度，第二调温模块根据预设加热速度发热至第二设定温度，达到第二设定温度后，气压控制管开启并根据预设压力推动活塞下移，针头出胶，移动机构开始工作；
24、停胶模式；
25、气压控制管关闭并使活塞停止移动，第二调温模块根据预设降温速度使转接管内的胶水在设定时间内凝固，针头停胶，移动机构停止工作。
26、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
27、本专利技术所提供的涂胶机构，将产品放置在具有第一调温模块的承载平台上，通过第一调温模块可以使待点胶的产品处于适宜的温度。通过转接管将涂胶组件的注胶管和针头相连接并导通流道，通过将第二调温模块设置在转接管的外壁上，便于改变流入转接管内胶体的温度，点胶时加热转接管使胶体温度升高，提高胶体的流动性，保证涂胶整体厚度均匀满足要求。不需要点胶时降低转接管的温度，使胶体降温凝固，避免针头漏胶，保证产品的涂胶效率。
28、本专利技术所提供的涂胶设备，保证点胶过程顺畅进行，避免针头漏胶。
29、本专利技术所提供的涂胶方法，保证涂胶整体厚度均匀满足要求。
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1.涂胶机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的涂胶机构，其特征在于，所述第二调温模块(3)包括：
3.根据权利要求2所述的涂胶机构，其特征在于，所述导热块(31)的材质为铜、铁或钢。
4.根据权利要求2所述的涂胶机构，其特征在于，所述第二调温模块(3)还包括：
5.根据权利要求3所述的涂胶机构，其特征在于，所述第二调温模块(3)还包括：
6.根据权利要求1所述的涂胶机构，其特征在于，所述注胶管(21)内设有能沿第一方向滑动的活塞(211)，所述活塞(211)将所述注胶管(21)内部分为加压区(212)和储料区(213)，所述涂胶机构还包括；
7.根据权利要求1所述的涂胶机构，其特征在于，所述涂胶组件(2)还包括隔热件(24)，所述隔热件(24)内设有流动通道(241)，所述隔热件(24)设置于所述注胶管(21)和所述转接管(22)之间，且所述注胶管(21)、所述隔热件(24)和所述转接管(22)依次连通。
8.根据权利要求7所述的涂胶机构，其特征在于，所述隔热件(24)的材质为聚醛树脂
9.涂胶设备，其特征在于，包括移动机构(4)和如权利要求1-8任一项所述的涂胶机构，所述涂胶机构的涂胶组件(2)和第二调温模块(3)设置于所述移动机构(4)上，产品(5)放置于所述承载平台(1)。
10.涂胶方法，其特征在于，采用如权利要求9所述的涂胶设备对产品(5)进行点胶，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.涂胶机构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的涂胶机构，其特征在于，所述第二调温模块(3)包括：
3.根据权利要求2所述的涂胶机构，其特征在于，所述导热块(31)的材质为铜、铁或钢。
4.根据权利要求2所述的涂胶机构，其特征在于，所述第二调温模块(3)还包括：
5.根据权利要求3所述的涂胶机构，其特征在于，所述第二调温模块(3)还包括：
6.根据权利要求1所述的涂胶机构，其特征在于，所述注胶管(21)内设有能沿第一方向滑动的活塞(211)，所述活塞(211)将所述注胶管(21)内部分为加压区(212)和储料区(213)，所述涂胶机构还包括；
7.根据权利要求1所述的涂...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴林，周文斌，程保龙，孙剑，高裕弟，
申请(专利权)人：昆山梦显电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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