【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种近场通信的技术，更进一步来说，本专利技术关于一种串行传输处理器进行近场通信方法以及使用其的近场通信标签装置。
技术介绍
1、近场通信(near field communication，nfc)是一种通信协议，可在4厘米或更短的距离内实现两个电子设备之间的通信。近场通信通过简单的设置提供低速连接，可用于引导功能更强大的无线连接。
2、近场通信传输的应用越来越普及，但是一般微处理器(microcontroller，mcu)并没有近场通信专用硬件，加上近场通信的比特率较高，使得近场通信应用必须使用专用集成电路(integrated circuit，ic)，因而导致近场通信专用集成电路相较于一般处理器，在成本上高出许多。
技术实现思路
1、本专利技术的一目的在于提供一种串行传输处理器进行近场通信方法及近场通信标签装置，用以在不使用专用近场通信集成电路的情况下，实现近场通信的传送与接收数据。
2、有鉴于此，本专利技术提供一种近场通信标签装置，此近场通信标签装置包括一近场通信lc谐振电路、一除频电路、一封包获取电路以及一串行传输界面处理器。近场通信lc谐振电路包括一第一端以及一第二端。除频电路包括一输入端以及一输出端，其中，除频电路的输入端耦接近场通信lc谐振电路的第一端。封包获取电路包括一输入端以及一输出端，其中，封包获取电路的输入端耦接近场通信lc谐振电路的第一端。串行传输界面处理器包括一频率输入端以及一序列数据输入端，其中，串行传输界面处理器的频
3、依照本专利技术较佳实施例所述的近场通信标签装置，上述近场通信标签装置还包括一直流阻隔电路，此直流阻隔电路包括一第一端以及一第二端，其中，直流阻隔电路的第一端耦接该近场通信lc谐振电路的第一端，直流阻隔电路的第二端耦接该除频电路的输入端，用以使近场通信载波通过。在一较佳实施例中，上述近场通信标签装置还包括一偏压电路，耦接在直流阻隔电路以及该除频电路的输入端之间，用以使近场通信载波操作在一电源电压以及一共接电压之间。
4、依照本专利技术较佳实施例所述的近场通信标签装置，上述偏压电路包括一第一电阻以及一第二电阻。第一电阻包括一第一端以及一第二端，其中，第一电阻的第一端耦接一电源电压，第一电阻的第二端耦接该直流阻隔电路的第二端。第二电阻包括一第一端以及一第二端，其中，第二电阻的第一端耦接直流阻隔电路的第二端，第一电阻的第二端耦接共接电压。
5、依照本专利技术较佳实施例所述的近场通信标签装置，上述封包获取电路包括一第三电阻、一第四电阻、一第一单向导通组件、一第二单向导通组件、一第一晶体管以及一第一电容。第三电阻包括一第一端以及一第二端，其中，第三电阻的第一端耦接电源电压。第一单向导通组件包括一第一端以及一第二端，其中，第一单向导通组件的第一端耦接第三电阻的第二端，第一单向导通组件的第二端耦接封包获取电路的输入端，其中，第一单向导通组件限制电流由第一单向导通组件的第一端流向第一单向导通组件的第二端。第一晶体管包括一射极端、一集极端以及一基极端，其中，第一晶体管的射极端耦接一共接电压，第一晶体管的集极端耦接第一单向导通组件的第一端，第一晶体管的基极端耦接第一单向导通组件的第二端。第二单向导通组件包括一第一端以及一第二端，其中，第二单向导通组件的第一端耦接封包获取电路的输出端，第二单向导通组件的第二端耦接第一晶体管的集极端，其中，第二单向导通组件限制电流由第二单向导通组件的第一端流向第二单向导通组件的第二端。第一电容包括一第一端以及一第二端，其中，第一电容的第一端耦接第二单向导通组件的第一端，第一电容的第二端耦接该共接电压。第四电阻包括一第一端以及一第二端，其中，第四电阻的第一端耦接电源电压，第四电阻的第二端耦接第二单向导通组件的第一端。
6、依照本专利技术较佳实施例所述的近场通信标签装置，上述封包获取电路还包括一第二电容、一第五电阻以及一第六电阻。第二电容包括一第一端以及一第二端，其中，第二电容的第一端耦接封包获取电路的输出端，第二电容的第二端耦接第二单向导通组件的第一端。第五电阻包括一第一端以及一第二端，其中，第五电阻的第一端耦接电源电压，第五电阻的第二端耦接该第二电容的第一端。第六电阻包括一第一端以及一第二端，其中，第六电阻的第一端耦接第二电容的第一端，第六电阻的第二端耦接共接电压。
7、依照本专利技术较佳实施例所述的近场通信标签装置，上述串行传输界面处理器还包括一序列数据输出端，且近场通信标签装置还包括一开关电路，此开关电路包括一第一端、一第二端以及一控制端，其中，开关电路的控制端耦接串行传输界面处理器的序列数据输出端，开关电路的第一端耦接近场通信lc谐振电路的第一端，开关电路的第二端耦接近场通信lc谐振电路的第二端。串行传输界面处理器的频率输入端接收近场通信频率信号，用以根据近场通信规范，借由控制开关电路的第一端与第二端的导通截止，输出一近场通信输出数据。
8、依照本专利技术较佳实施例所述的近场通信标签装置，上述近场通信lc谐振电路包括一近场通信谐振线圈以及一谐振电容。近场通信谐振线圈包括一第一端以及一第二端，其中，近场通信谐振线圈的第一端耦接近场通信lc谐振电路的第一端，近场通信谐振线圈的第二端耦接近场通信lc谐振电路的第二端。谐振电容包括一第一端以及一第二端，其中，谐振电容的第一端耦接近场通信lc谐振电路的第一端，谐振电容的第二端耦接近场通信lc谐振电路的第二端。
9、依照本专利技术较佳实施例所述的近场通信标签装置，上述串行传输界面处理器用以根据一串行外设界面传输协议(serial peripheral interface bus，spi)进行接收封包信号。在另一较佳实施例中，上述串行传输界面处理器用以根据一i2s传输协议(integratedinterchip sound)进行接收封包信号。
10、本专利技术另外提供一种串行传输处理器进行近场通信方法，此串行传输处理器进行近场通信方法包括：提供一串行传输界面处理器；通过一近场通信lc谐振电路获取一近场通信载波；根据一近场通信规范，将该近场通信载波除频，获得一近场通信频率信号；对该近场通信lc谐振电路的该近场通信载波进行封包获取，以获得一封包信号；依照一串行传输协议，并依照该近场通信频率信号的触发顺序，依序接收该封包信号的数字序列；以及根据该近场通信规范，从封包信号的数字序列中，译码出一近场通信数据。
11、依照本专利技术较佳实施例所述的串行传输处理器进行近场通信方法，上述串行传输协议用以根据一串行外设界面传输协议(serial peripheral本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种近场通信标签装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的近场通信标签装置，其特征在于，还包括：
3.如权利要求2所述的近场通信标签装置，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的近场通信标签装置，其特征在于，该偏压电路包括：
5.如权利要求1所述的近场通信标签装置，其特征在于，该封包获取电路包括：
6.如权利要求5所述的近场通信标签装置，其特征在于，该封包获取电路还包括：
7.如权利要求1所述的近场通信标签装置，其特征在于，该串行传输界面处理器还包括一序列数据输出端，且该近场通信标签装置还包括：
8.如权利要求1所述的近场通信标签装置，其特征在于，该近场通信LC谐振电路包括：
9.如权利要求1所述的近场通信标签装置，其特征在于，该串行传输界面处理器用以根据一串行外设界面传输协议SPI进行接收该封包信号。
10.如权利要求1所述的近场通信标签装置，其特征在于，该串行传输界面处理器用以根据一I2S传输协议进行接收该封包信号。
11.一种串行传输处理器进
12.如权利要求11所述的串行传输处理器进行近场通信方法，其特征在于，该串行传输协议用以根据一串行外设界面传输协议SPI进行接收该封包信号。
13.如权利要求11所述的串行传输处理器进行近场通信方法，其特征在于，该串行传输协议用以根据一I2S传输协议进行接收该封包信号。
14.如权利要求11所述的串行传输处理器进行近场通信方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种近场通信标签装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的近场通信标签装置，其特征在于，还包括：
3.如权利要求2所述的近场通信标签装置，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的近场通信标签装置，其特征在于，该偏压电路包括：
5.如权利要求1所述的近场通信标签装置，其特征在于，该封包获取电路包括：
6.如权利要求5所述的近场通信标签装置，其特征在于，该封包获取电路还包括：
7.如权利要求1所述的近场通信标签装置，其特征在于，该串行传输界面处理器还包括一序列数据输出端，且该近场通信标签装置还包括：
8.如权利要求1所述的近场通信标签装置，其特征在于，该近场通信lc谐振电路包括：
9.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐培健，罗立声，
申请(专利权)人：凌通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。